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03-5297-3081流体解析回路の電流損失による発熱を考慮した熱流体解析事例
- 回路基板の発熱を含めた熱流体解析を行いたい
こちらの事例はANSYS IcepakとANSYS SIwaveを連成させた解析事例になります。ANSYS SIwaveで回路基板の電流損失による発熱を解析し、その発熱量をANSYS Icepakで読込んで熱流体解析を実施しています。
通常、ANSYS IcepakではICパッケージの発熱を考慮した解析を行い、基板の温度分布及び周囲の流れ場の様子を確認します。
ANSYS Icepakに加えANSYS SIwaveを用いますと、ICパッケージの発熱だけでなく、回路基板の発熱も考慮できるため、より実現象に近い温度分布を確認することができ、ICパッケージの発熱量の調整や設置場所の検討に用いることができます。
解析結果
電流分布
回路発熱を考慮しない熱流体解析
回路発熱を考慮した熱流体解析
解析種類
流体解析、流体解析(熱流体)、連成解析
対応プロダクト
以下ライセンスを使用関連セミナー
関連キーワード
ICパッケージ、基板、プリント配線基板、PCB
