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解析事例

構造解析

半導体パッケージへの剛球落下

こんな方におすすめ

  • 半導体パッケージに他のパーツが衝突した場合の各部品の損傷度合いを評価したい方。

本事例は、3gの鋼球を75cmの高さから半導体パッケージに落下させた時の封止樹脂の破損の有無、内部パーツの変形度合いを確認した事例となっています。

解析モデルにおける鋼球の高さは、半導体パッケージと接触する止直前とし、75cmの高さから落下した際に生じる速度を初期速度と定義しています。これにより、鋼球の自由落下時の計算を省略することができるため、計算コストの低減化を図ることができています。

解析結果として、内部パーツを囲む封止樹脂および内部パーツに発生する応力により、各パーツの破損状況を予測することができることになります。

解析モデル

解析結果

図2.内部部品および封止材の相当応力


封止材
(クリックでアニメーション再生)

内部部品

対応プロダクト

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