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実測 × 解析で解決！基板反り現象の高精度シミュレーション
～エスペック（株）×サイバネットシステム（株）の連携ソリューション～
このようなニーズはありませんか？
・熱による実装基板の反り現象をより高精度に事前検証したい
・反り解析の精度向上や妥当性を確認したい
環境試験器メーカーのエスペック株式会社と、CAEソリューションを40年提供してきたサイバネットシステム株式会社のコラボレーションによって、全く新しいソリューションが誕生しました。
実機による精密な反り測定データを活用し、CAE解析パラメータを徹底的に検討することで、基板反り解析の精度を大幅に向上しました。
さらに、実測と解析の融合により、熱設計・熱対策と不具合の未然防止を協力にサポートします。
熱変形計測・熱画像解析
3次元デジタル画像相関法（3D DIC）とエスペック専用恒温槽を組み合わせ、半導体パッケージや実装基板、車載部品などの恒温環境下（-40～+260℃）の熱変形を可視化します。
精度の高いひずみ分布も取得することができ、基板レイアウト設計・検証にも有効です。
また、サーモグラフィで取得した熱画像解析データを熱変形計測データに取り込み、変位・ひずみ分布と温度分布を比較検証することが可能です。
精度の高いひずみ分布も取得することができ、基板レイアウト設計・検証にも有効です。
また、サーモグラフィで取得した熱画像解析データを熱変形計測データに取り込み、変位・ひずみ分布と温度分布を比較検証することが可能です。
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