解析事例
LEDパッケージ内部の過渡伝熱解析
こんな方におすすめ
- 熱によるLEDの動作不良や劣化を低減させたい。
- 熱の流れを詳細に把握し、起こりうる問題をしっかり洗い出したい。
- 最適な熱対策の方法を、効率よく見つけたい。
LEDの半導体が発熱した際の温度状況をシミュレーションした解析事例です。
外表面に熱伝達、空間への輻射を定義しています。発熱条件はテーブルデータにより定義し、スイッチのON/OFF状態を表しています。
Ansysの過渡伝熱解析機能により、時間によって変化する伝熱状態が確認できます。
解析モデル
解析結果
温度変化
※グラフ縦軸はモデル中における最大温度を表す。
※画像をクリックしますとアニメーションが見えます
温度分布図
熱流束ベクトル図（熱の流れる方向や量の観察）
関連キーワード
関連情報
関連する解析事例
MORE
関連する資料ダウンロード
MORE-
熱流体解析ソリューション ～設計段階からの熱課題をシミュレーションで解決する～
～ツールの導入から熱設計、解析業務の効率化まで支援～
-
多拠点で同時進行デザインレビューを実現する
～Ansys Discoveryで設計検証が効率化～
-
リアルタイム解析で変わる商談提案の革新
～Ansys Discoveryで商談中に即座に検証結果を表示～
-
バイオ医薬のスケールアップに貢献する
～Ansys Fluentによる攪拌槽解析～
-
剥離・接合強度評価ソリューション ～Ansys Workbench Mechanicalで実施できる剥離解析～
-
レーザー集光の高温レンズ歪みを克服するAnsys連携ソリューション
-
周波数応答解析×自動抽出で干渉チェックを高速化
-
直観的な操作で無線/デジタルフィルタの設計・最適化を支援する〜Ansys Nuhertz FilterSolutions〜
