解析事例
LEDパッケージ内部の過渡伝熱解析
こんな方におすすめ
- 熱によるLEDの動作不良や劣化を低減させたい。
- 熱の流れを詳細に把握し、起こりうる問題をしっかり洗い出したい。
- 最適な熱対策の方法を、効率よく見つけたい。
LEDの半導体が発熱した際の温度状況をシミュレーションした解析事例です。
外表面に熱伝達、空間への輻射を定義しています。発熱条件はテーブルデータにより定義し、スイッチのON/OFF状態を表しています。
Ansysの過渡伝熱解析機能により、時間によって変化する伝熱状態が確認できます。
解析モデル
解析結果
温度変化
※グラフ縦軸はモデル中における最大温度を表す。
※画像をクリックしますとアニメーションが見えます
温度分布図
熱流束ベクトル図（熱の流れる方向や量の観察）
関連キーワード
関連情報
関連する解析事例
MORE
関連する資料ダウンロード
MORE-
冷間鍛造解析による事前可視化
～Ansys LS-DYNAによるソリューション～
-
切削熱を伴う切削加工解析
～Ansys LS-DYNAによるヘルスケア分野ソリューション～
-
動脈硬化による血管内部の状態可視化
～Ansys LS-DYNAによるヘルスケア分野ソリューション～
-
SDGsとカーボンニュートラル実現へ向けた CFDによる水素バーナの燃焼解析
CFDによる水素バーナの燃焼解析
-
シリコンウェハ汚染予測ソリューション
-
～解析精度向上につながる～ 適切な材料特性の選定・取得ソリューション
-
【全記事】CAEのあるものづくり vol.41
ユーザー様インタビュー記事4件のほか、解析事例・製品紹介などの記事を１冊に集約した保存版
-
CMP(化学機械研磨)マクロスラリー 挙動解析ソリューション
回転パッド上のマクロスラリー挙動の解析ソリューション
