解析事例
BGAパッケージの反り解析
こんな方におすすめ
- BGAパッケージの熱分布に基づく反りを解析したい。
- パッケージが反ることによる、はんだへの影響を解析したい。
BGAパッケージの熱による反りをシミュレーションした伝熱-構造連成解析です。パッケージが反ることにより、はんだに応力が発生する様子が観察できます。
まず伝熱解析を実施 し、求められた温度分布を温度荷重として、構造解析を実施しています。Workbenchのプロジェクト画面で伝熱と構造を接続したフローを作成するだけで、簡単に連成解析が行えます。
この例では伝熱解析は定常状態としていますが、過渡伝熱解析と組み合わせて時間により変動する温度分布を温度荷重とすることも可能です。
解析モデル
解析結果
図.温度分布結果（アニメーション）
図. 変形により発生する変形結果（アニメーション）
図.はんだに発生する応力結果
関連キーワード
関連情報
関連する解析事例
MORE
関連する資料ダウンロード
MORE-
シリコンウェハ汚染予測ソリューション
-
～解析精度向上につながる～ 適切な材料特性の選定・取得ソリューション
-
【全記事】CAEのあるものづくり vol.41
ユーザー様インタビュー記事4件のほか、解析事例・製品紹介などの記事を１冊に集約した保存版
-
CMP(化学機械研磨)マクロスラリー 挙動解析ソリューション
回転パッド上のマクロスラリー挙動の解析ソリューション
-
バッテリー電極におけるカレンダ加工時の膜温度の最適化 ～Ansys CFDによるソリューション～
～Ansys CFDによるソリューション～
-
コントローラ&センサのデータ駆動型シミュレーション
～データ駆動によるロボットのモデリングと制御設計～
-
デジタルツインによるシステムシミュレーション
～実稼働環境を事前検証したロボットのセンサー・制御設計～
-
EMCのお悩みありませんか？ ～EMCソリューション～
