解析事例
BGAパッケージの反り解析
こんな方におすすめ
- BGAパッケージの熱分布に基づく反りを解析したい。
- パッケージが反ることによる、はんだへの影響を解析したい。
BGAパッケージの熱による反りをシミュレーションした伝熱-構造連成解析です。パッケージが反ることにより、はんだに応力が発生する様子が観察できます。
まず伝熱解析を実施 し、求められた温度分布を温度荷重として、構造解析を実施しています。Workbenchのプロジェクト画面で伝熱と構造を接続したフローを作成するだけで、簡単に連成解析が行えます。
この例では伝熱解析は定常状態としていますが、過渡伝熱解析と組み合わせて時間により変動する温度分布を温度荷重とすることも可能です。
解析モデル
解析結果
図.温度分布結果（アニメーション）
図. 変形により発生する変形結果（アニメーション）
図.はんだに発生する応力結果
関連キーワード
関連情報
関連する解析事例
MORE
関連する資料ダウンロード
MORE-
自己拡張型ステントの展開解析で製品品質を向上させる
～Ansys LS-DYNAによるヘルスケア分野ソリューション～
-
バルーン拡張型ステントの展開解析
～Ansys LS-DYNAによるヘルスケア分野ソリューション～
-
冷間鍛造解析による事前可視化
～Ansys LS-DYNAによるソリューション～
-
切削熱を伴う切削加工解析
～Ansys LS-DYNAによるヘルスケア分野ソリューション～
-
動脈硬化による血管内部の状態可視化
～Ansys LS-DYNAによるヘルスケア分野ソリューション～
-
SDGsとカーボンニュートラル実現へ向けた CFDによる水素バーナの燃焼解析
CFDによる水素バーナの燃焼解析
-
シリコンウェハ汚染予測ソリューション
-
～解析精度向上につながる～ 適切な材料特性の選定・取得ソリューション
