解析事例
BGAパッケージの反り解析
こんな方におすすめ
- BGAパッケージの熱分布に基づく反りを解析したい。
- パッケージが反ることによる、はんだへの影響を解析したい。
BGAパッケージの熱による反りをシミュレーションした伝熱-構造連成解析です。パッケージが反ることにより、はんだに応力が発生する様子が観察できます。
まず伝熱解析を実施 し、求められた温度分布を温度荷重として、構造解析を実施しています。Workbenchのプロジェクト画面で伝熱と構造を接続したフローを作成するだけで、簡単に連成解析が行えます。
この例では伝熱解析は定常状態としていますが、過渡伝熱解析と組み合わせて時間により変動する温度分布を温度荷重とすることも可能です。
解析モデル
解析結果
図.温度分布結果（アニメーション）
図. 変形により発生する変形結果（アニメーション）
図.はんだに発生する応力結果
関連キーワード
関連情報
関連する解析事例
MORE
関連する資料ダウンロード
MORE-
コントローラ&センサのデータ駆動型シミュレーション
～データ駆動によるロボットのモデリングと制御設計～
-
EMCのお悩みありませんか？ ～EMCソリューション～
-
ガラス炉の燃焼効率向上・NOx削減ソリューション ～Ansys Fluentによるソリューション～
～Ansys Fluentによるソリューション～
-
炭素回収・利用・貯留におけるCO2の削減 ～Ansys Fluentによるソリューション～
～Ansys Fluentによるソリューション～
-
仮想環境で実現するマシンビジョン設計～Ansys Speosによるカメラ&照明最適化ソリューション～
～Ansys Speosによるカメラ&照明最適化ソリューション～
-
構想設計ですぐにリアルタイム検証 ～解析専任者ゼロでも使いこなせるAnsys Discovery～
～解析専任者ゼロでも使いこなせるAnsys Discovery～
-
筐体の冷却性能を構想設計から見える化 （手戻りを削減できる）
～Ansys Discoveryで始める電気筐体製品の設計改革～
-
若手でもすぐに使えるリアルタイム解析 （勘と経験からの脱却）
～Ansys Discoveryによる30名規模メーカーの設計改革～
