「ICチップ」の検索結果 (6件ヒットしました)

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  フリップチップ実装の圧着解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ 圧着成形における封止プロセスをシミュレーションしたい 重力、表面張力を考慮した樹脂... したい 解析形状/フリップチップ フリップチップ実装とは、ICチップと半導体基板をワイヤーなどを使わずに封止樹脂(アンダーフ...
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  ICチップ実装プロセスの解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ ICチップ実装での成形不良を検討したい ICチップ実装プロセスにおける樹脂の流動性を可... プレス成形解析」が追加されました。 今回は、樹脂プールにICチップを浸漬させる実装プロセスの解析事例をご紹介します。 ICチ...
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  ICパッケージ成形時の溶融樹脂圧力によるパドルシフト・リードフレーム変形解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  ICパッケージ成形時の溶融樹脂圧力によるパドルシフト・リードフレーム変形解析 樹脂流動解析と構造解析の連... 填解析用メッシュ キャビティ領域 図2.構造解析用メッシュ ICチップ・リードフレーム プロジェクト画面 今回の樹脂流動ー構造...
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  ICパッケージの熱応力解析事例|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ 水冷式ヒートシンクの熱応力解析を行いたい 流れ場を加味したより厳密な温度分布を算出... 析結果 関連キーワード ICパッケージ 半導体 ヒートシンク ICチップ 電子部品 自動車 電機製品 家電 プリント基板 クリープ ...
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  ICパッケージ関係の解析でのAnsysの活用|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  今回インタビューをさせていただいたのは、株式会社NEC情報システムズの星野隆道課長・大川清一郎氏・岸野敬... どのようなものが多いですか? 大川 依頼内容で一番多いのはICチップの熱問題です。内部発熱から温度分布を求めたり、温度分布...
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  BGAパッケージの反り解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ BGAパッケージの熱分布に基づく反りを解析したい。 パッケージが反ることによる、はんだ... 図.はんだに発生する応力結果 関連キーワード 生産技術 ICチップ 表面実装タイプ 半導体パッケージ 樹脂パッケージ 電極 ...