CAE

設計者向けリアルタイム・シミュレーション

Ansys Discovery Simulationは、3次元CADとCAEが一体化した、全く新しい設計者向け製品群です。それぞれ独立した作業である「設計」と「解析」。必要なスキルも使うツールも別々だったこのふたつの世界を、Ansys Discovery Simulationは統合しました。3次元で設計したCADモデルを、一般的なCAEとは桁違いのスピードで瞬時に解析。すぐに結果が検証できることで設計者の迅速な意思決定を助け、初期設計での開発コスト大幅削減に貢献します。

3Dダイレクトモデラー

Ansys Discovery Modelingは、3次元形状をシンプルな操作で簡単にモデリングできる、3次元ダイレクトモデラ―です。直感的な操作によって、形状をイメージ通りに作成・編集。設計者が思考の流れに沿って自由なアイデアを試し、さまざまな設計案を素早く検討することに貢献します。

構造・伝熱解析パッケージ

Ansys Mechanicalは、構造解析と伝熱解析機能を全て備えたパッケージです。「Mechanical Pro」、「Mechanical Premium」、そしてフラッグシップ製品である「Mechanical Enterprise」で構成されており、エントリーレベルからアドバンスレベルまでシンプルかつスケーラブルにステップアップしていただくことが可能です。Ansysが提唱する「Pervasive Simulation」の段階的な実現に貢献します。

落下・衝突解析

Ansys LS-DYNA は、落下・衝突をはじめとした非線形時刻歴応答解析専用ツールです。陰解法ソルバーを採用した有限要素法解析ツールとは異なり、収束計算を必要としない陽解法ソルバーを採用しているため、落下・衝突のような非線形性の強い問題を扱うことが可能です。

エレクトロニクス設計向け信頼性分析ソフトウェア

Ansys Sherlock（シャーロック）はエレクトロニクス設計向け信頼性分析ソフトウェアです。プリント基板やアセンブリを正確にモデル化して設計プロセスの早い段階で製品の故障を予測できるようにすることで、エレクトロニクス設計における高速かつ容易な信頼性評価を実現しました。物理的なアプローチで信頼性評価を行う唯一のツールとして、Ansys Sherlockは、今日のエレクトロニクス製品でますます必要とされる回路基板、コンポーネント、システムに関する複雑な分析を可能にします。

高速Flexible Multi-Body Dynamicsツール

Ansys Motionは、独自の最先端アルゴリズムによって、剛体の運動と弾性体の変形を同時に評価できる大規模なマルチボディシステムとFEM技術を組み合わせて高速に解析するツールです。

熱流体解析ソフトウェアパッケージ

Ansys CFDは、Ansysの高度なCFDソリューションを1つのパッケージに集約したバンドル製品です。Ansys FluentやAnsys CFXといった流体解析に必須のソルバーをカバーしたAnsys CFD Premium、さらに高度な解析が可能になるフルパッケージ版Ansys CFD Enterpriseと、ニーズや解析スキルに合わせてお選びいただけます。

粉体挙動解析ソフトウェア

Ansys Rockyは離散要素法(DEM)をベースとし、 球形粒子を「多面体」としてモデル化、その挙動の予測を実現した初の商用版粉体解析ソフトウェアです。

システムレベル熱流体シミュレーション

Flownex (フローネックス)は、流体機械(ポンプ、タービンなど)、ボイラーなどの機器およびそれらを組み合わせた大規模システムの発電プラント、パイプシステムや空調設備などのシステムを解析できるシステムレベル熱流体シミュレーションソフトウェアです。

高周波3次元電磁界解析ソフトウェア

Ansys HFSSは業界標準のフルウェーブ3次元電磁界ソフトウェアです。動作周波数が高く、精度を要求されるRF/マイクロ波コンポーネントやシグナルインテグリティ設計者にとって不可欠なソフトウェアです。

プリント基板、BGA パッケージ向けSI・PI・EMI解析ソフトウェア

Ansys SIwaveは、プリント基板及びBGAパッケージのシグナルインテグリティ、パワーインテグリティ、EMIを統合的に解析するための電磁界解析ソフトウェアです。電気系CADからインポートしたデザインのPDN及び多ビットの信号の解析を積層構造に特化した解析手法により短時間で行うことができます。また、3次元電磁界解析ソフトウェア用に3次元ソリッドモデルを生成する機能も備えています。

電子部品向け寄生パラメータ抽出ソフトウェア

Ansys Q3D Extractorは、電子部品の形状から寄生パラメータ（RLCG）を抽出、SPICE/IBISモデルを生成可能なソフトウェアです。バスバー、パワーモジュール、半導体パッケージ、コネクタなどの3 次元形状、基板の配線パターンやケーブルなどの断面形状、それぞれに最適化された2D/3D解析エンジンにより、表皮効果、損失、表面粗さなどを考慮した高精度な電磁界解析を行います。

2次元/3次元電磁界解析ソフトウェア

Ansys Maxwellは、トランス、チップインダクタ、ホールセンサ、アクチュエータ、モータなどさまざまなエレクトロメカニカル製品開発のための汎用有限要素法電磁界解析ツールです。電界強度や磁束密度などの場の振る舞いを視覚的に表現できるだけでなく、吸引力や損失、インダクタンス等の各種パラメータ計算により、実測値との比較評価も可能です。

マルチフィジックス解析によるモータ設計支援ツール

Ansys Motor-CADは設計段階で電気・熱・機械特性を検討できるマルチフィジックス解析ソフトウェアです。Ansys Motor-CADは4つのソルバーとして磁場解析(EMag)、熱解析(Therm)、駆動サイクル解析(Lab)、応力解析(Mech)と高速なマルチフィジックス計算機能を備えています。そのため、短期間で複数の設計案を検討することで、コンセプト設計から最終設計までの期間を短縮することも可能です。

製品レベルのケーブルハーネス設計/検証ソリューション

Ansys EMA3D Cableは、自動車や航空機などの複雑な構造物に配置されたケーブルハーネスのための電磁界解析ソリューションです。ケーブルハーネス設計での電波障害（EMI）/電磁両立性（EMC）の検討や、航空宇宙、自動車、家電、エネルギー分野のケーブルハーネス設計のシステム設計など、設計検討から問題の抽出、対策検証までの効率的なワークフローを提供します。

電子機器熱流体解析ツール

Ansys Icepakは、電子機器専用の熱流体解析ツールです。流体解析ソルバーとして実績豊富な「Ansys Fluent」を採用しており、ICパッケージ、PCB(プリント配線板)、筐体など様々な問題について伝導、対流、放射を含めた解析が可能です。形状データは電気系・機械系CADデータが利用できるほか、Icepakが持つオブジェクトを使って簡単にモデル作成が可能。電子機器の解析を少しでも効率よく行いたい方に、最適なツールです。

主要な安全分析手法のすべてを1つにまとめた統合ツール

Ansys medini analyzeは、主要な安全分析手法（HAZOP、FTA、FMEA、FMEDA）のすべてを1つにまとめた統合ツールです。適用される安全規格で義務付けられている安全関連活動の効率的かつ一貫した実施をサポートします。他のエンジニアリングツールに緊密に統合され、SysMLなどの標準言語を使用することにより、設計モデルに基づく安全分析を可能にします。

システムレベルシミュレーション/デジタルツイン

完全なシステムモデリングを実現する機能を備えています。一般的なマルチドメインシミュレーション環境に加え、Ansys Twin BuilderはHigh-Fidelity(高忠実度)モデルとして、Ansysの3D・Multi-Physicsシミュレーションのモデル低次元化（ROM）、SPICEやVHDL-AMSで記述された詳細な電子・電気回路モデル、Ansys SCADEや Simulink(MathWorks社)の詳細な制御モデルと連携が可能です。つまり全てのドメインでモデル忠実度を選択し、活用することが可能なMuliti-Fidelityモデリング環境です。Twin Builderで構築した完全なシステムモデルは仮想レプリカとして、IOTと連携しシミュレーションベースのデジタルツインを構築することができます。

機能安全/安全規格を意識した組込ソフトウェアのモデルベース開発

Ansys SCADEは、組込みソフトウェア開発とそのシミュレーションを加速するためのソリューションです。システムエンジニアとソフトウェアエンジニアはAnsys SCADEソリューションを使用して、グラフィカルに設計、検証し、高信頼性要求事項があるクリティカルなシステムとソフトウェアアプリケーションを自動生成できます。高度な相互運用が可能で、容易に統合できることから、開発の最適化やメンバー間のコミュニケーション強化にも繋がります。

フォトニクス解析ソフトウェア

Ansys Lumericalは、フォトニックデバイス・システムの解析ソフトウェアを備えたパッケージです。「Device Suite」、「System Suite」、自動化・最適化・ソフトウェア連携ツールである「Interoperability」から構成されており、デバイスからシステムレベルのシミュレーションを一貫して行うことができます。また、多くの外部ソフトウェアとの連携機能や、python とのAPI機能を持ち、マルチフィジックス解析や自動化・最適化が可能です。

3次元光学解析ソフトウェア

Ansys Speosでは3次元ダイレクトモデラー「Ansys SpaceClaim®(アンシス スペースクレイム)」、および専用の光学設計ツールにより柔軟で高速な光学設計を可能にします。また、迷光、ホットスポット、均一性を正確に予測してシステムの性能を確保したり、様々な波長域での照度や光度、輝度の評価が可能です。さらに光源や散乱現象を測定しシミュレーションに利用することで材料や光源の選択を検証し、システムが設計要件に合致するかを確認できます。

自動運転車シミュレーション

Ansys AVxcelerateは、自動運転技術を取り込んだ自動車やロボット、ドローンなどのセンシング制御システムや、ADBに代表されるインテリジェントヘッドランプの開発を支援する「シミュレーションソフトウェア」の総合パッケージです。様々なシーンにおけるカメラ、LiDAR、レーダーセンシングと制御システムの動作検証を行える「Sensors」、次世代型ヘッドランプの配光パターン動的制御をシミュレーションできる「Headlamp」などがあります。あらゆる条件における膨大な数のテスト検証を仮想的に実現することで、開発期間の短縮やコスト削減を支援します。

光学設計ソフトウェア

Zemaxソフトウェアは光学製品の設計開発から製造までの全工程でご活用いただけます。OpticStudioで代表される光学設計だけでなく、メカ設計、製造現場でもOpticStudioの設計データをシームレスに連携できるようなワークフローを提供しています。これにより他ソフトへのフォーマット変換や設計者間のデータの複数回やりとりを減らし、大幅に工数やコスト削減することができます。製品のプロジェクトにおいて一貫してZemaxが共通言語となり、お客さまのスムーズな光学製品開発をサポートします。

プロセス自動化・設計最適化ソリューション

Ansys optiSLangは強力なパラメトリックモデリングを組み込んだCAEベースのPIDOツールです。煩雑化する複数のCAEツール及び業務プロセスを統合化することができます。統合された操作環境で設計最適化を行うことができ、より高品質な設計開発を実現します。

最適設計支援ツール

Optimusは、現在ご使用中のCAE等の環境をそのまま利用して、CAEプロセスの自動化・統合化・最適化を実施するソフトウェアです。近年の開発プロセスに求められる、製品開発サイクルの短縮、品質の向上、エンジニアリング業務の時間短縮等、Optimusはそれら全ての要求をスピーディーに満たす事の出来るツールです。

3次元公差マネジメントツール

CETOL6σは、ものづくりのシーンで起こっている問題や課題を浮き彫りにし、設計の早い段階で高い品質の確保を実現する公差マネジメントツールです。従来の手法を踏襲し、経験や過去の図面の流用に基づいて設定された公差を地道に検証してきた設計部門、アセンブリ不良に頭を抱えていた生産技術部門等において、図面や工程に潜む問題のスピーディな解決に貢献します。フロントローディング、コンカレント・エンジニアリングの実現に、更には原価低減といったコストダウンに公差マネジメントツール、CETOL6σを是非ご活用下さい。

磁性体内の微細な磁区や磁壁の変化を把握し、新たな磁気デバイスの設計を支援

COLMINA CAE 磁界シミュレータは、富士通株式会社が開発した磁性体内の微細な磁区や磁壁の変化を扱うマイクロマグネティックシミュレーションソフトウェアです。磁性材料の磁化過程の速さや安定性といった磁性体の挙動をシミュレーションすることで、TMRセンサやMRAMなどの磁気デバイス、新規磁性材料の開発、スピントルク効果を用いた新たな磁気デバイスの設計が可能となり、解析目的に合わせた3つのモジュールで構成されています。

バーチャルEMI/EMCラボラトリー

Compliance-Scope®はEMI/EMCのコンプライアンステスト環境をバーチャルイメージでシミュレーションできるソフトウェア環境です。
ハードウェア設計の初期段階でEMI/EMCを Compliance-Scopeで予測することで、規格試験の前に予防措置（デカップの値の変更など）を講じたり、不具合を発見、修正したりすることができ、製品化までの開発期間・コストを削減し、製品の早期市場投入を実現できます。

板成形解析ソフトウェア

eta/DYNAFORMは、便利で使いやすい板成形プロセス専用のメニューや評価機能を搭載しているとともに、業界で標準となっているLS-DYNAソルバー機能を採用した、先進の金属プレスシミュレーション統合システムです。板成形シミュレーションを行うことで、金型設計プロセスにおいて事前にしわや割れ、板厚の減少率などを検証します。これにより金型修正のトライアンドエラー回数を削減することができ、納期短縮・コスト削減を実現します。

クラウド型コラボレーティブ エンジニアリング プラットフォーム

id8は、クラウド環境でシミュレーションの自動実行、設計最適化、解析結果の分析、解析データの共有が可能なコラボレーティブ エンジニアリング プラットフォームです。知見を含む標準化されたシミュレーションワークフローの自動化からデータ主導の意思決定まで、エンジニアリング設計プロセスの高速化と高度化を実現します。

均質化法を駆使したマルチスケールCAEツール

Multiscale.Simは、マルチスケール解析に必要な解析システム（均質化法によるミクロ構造の数値材料試験、カーブフィットによるマクロ材料物性値の同定、局所化（ミクロ構造）解析）を有した解析ツールです。繊維強化プラスチックに限らず、フィラー分散材やフォーム材などのあらゆる複合材料に対して、均質化法に基づいた数値材料試験を実施することで、機械的な特性を実試験に立脚することなく予測でき、材料設計の効率を飛躍的に高められます。

数式処理システム/システムレベルモデリング

Maplesoftは科学技術、工学、数学 (STEM) の教育者、エンジニア、研究者にとって有益な、数学をベースとしたソフトウェアソリューションを提供しています。Maplesoftの主力製品であるMapleは、世界で最も強力な数学エンジンと、数学的な問題の分析、調査、可視化、解決を容易にするインターフェースを兼ね備えています。この技術をベースに、教育・研究、システムシミュレーション、計算管理、システムエンジニアリングのためのソリューションが構築されました。

サロゲートモデル構築のための深層学習ソフトウェア

CAE専任者が利用したCAD/CAEデータを学習し、通常のCAE なら数時間かかる設計評価を数秒～数分間で実施できる深層学習用AI 構築ツールです。設計の検討回数やパラメータの種類／数を制限することなく迅速に設計変更に活かせるため、製品の品質向上のみならず開発サイクルの短縮にも貢献します。

サロゲートAIモデル生成

nvisionは、シミュレーションデータベースからサロゲートモデルを作成し、このサロゲートモデルに基づいて新しい設計ポイントを評価するプラットフォームを提供することで、デザインイノベーションの促進を実現します。

Ansys Workbench版射出成形CAEシステム

「PlanetsⅩ」は、マルチフィジックス解析ツール「Ansys」の統合操作環境「Ansys Workbench（以下、 Workbench ）」上で射出成形解析が行える専用のアドオンツールです。優れた操作性のもと、樹脂流動解析は初心者という方でも抵抗なくご利用いただけます。樹脂流動解析からそり解析までの一貫解析はもちろんのこと、「樹脂流動－構造解析」といった流動履歴を考慮した線形構造解析との連携解析も容易に実現できます。

空間トポロジー最適化システム

SpaceTOPTIMは、トポロジー最適化技術を流体解析に適用したもので、ダクトなどの流路設計に適した解析システムです。例えば、分岐・合流のダクト設計において、流れやすさを最大化し、かつ流量が均一になるよう設計したい場合にその形状を効率よく得ることができます。従来では考えもしなかったデザインが生まれたり、限界と思われていた性能をさらに向上できる可能性があり、製品の省エネや高効率化を強力に支援します。

音響解析ソフトウェア

音響解析ソフトウェアWAONは、ハイパフォーマンスな音響解析機能を統合操作環境Ansys Workbench下でお使いいただくことが可能です。WAONは従来の手法に比べて格段に少ないメモリで高速計算を可能にした音響解析ソフトウェアです。境界要素法に高速多重極展開アルゴリズム（FMA）を適用したFMBEMソルバーを採用して、200,000自由度の解析ができるソフトウェアを自社開発しました。

有機EL・太陽電池シミュレータ

Setfosは多層薄膜構造を持つ有機EL・太陽電池を解析対象としたソフトウェアで、多層構造による光学的および電気的な影響を考慮したシミュレーションを行い、有機EL・有機太陽電池・ペロブスカイト太陽電池などの研究開発を支援します。

Creoユーザー向けリアルタイム・シミュレーション

Creo Simulation Liveは、設計者が利用し慣れた3D CADソフトウェア「Creo」上でリアルタイム・シミュレーションを可能とするソフトウェアです。普段から利用しているCreoと同一のユーザーインターフェースで、3D CADモデルを作成する作業の流れの中で簡単に構造解析や流体解析などを実行し、リアルタイムにモデルの性能を評価して設計指針を得ることが可能です。設計アイディアを探求するのに必要十分な解析機能を網羅しているため、製品開発がはるかに迅速になるだけでなく、より品質の高い製品の早期市場投入を実現します。

3Dスキャナ・点群データ活用ソフトウェア

Infipointsは、現場のリアルな状況とコンピュータ上のバーチャルな空間を融合する3Dスキャナ・点群データ活用ソフトウェアです。 3Dスキャナで計測した数十億点の大規模な点群データをスムーズに操作できる処理能力によって、現場を丸ごとデジタル化して改修などの前にさまざまな事前検討を素早く実施することを可能にします。

高速・高性能CAEをクラウド上で実現

長年に渡りCAEソフトの販売・サポートを通して培ったノウハウをもとに構築した、設計・解析技術者のためのクラウド版CAE環境です。用途や計算規模に応じて自由に選択できる豊富なリソース、クラウド技術者がいない環境でも直感的な操作が行えるGUI、CAEとクラウドを熟知した技術者の一貫したサポートなど、サイバネットならではのクラウド環境をご提案します。