電気系CADデータを用いた半導体パッケージ熱解析ソリューション

ソリューション

半導体パッケージの高性能化が進む中、「電気系CADのデータを活用して、詳細な熱解析を行いたい」という方は多くおられます。しかし2次元のデータから、3次元の解析用モデルを作るのは手間のかかる作業です。ノンヒストリ型の3次元ダイレクトモデラー「SpaceClaim」をお使いいただくことで、忙しい設計者の方でも手軽に半導体パッケージのモデルを作成可能です。

ソリューションの手順

1. 電気系CADからのデータの読み込み

2. 3次元モデルの作成（半導体パッケージ特有の部品をモデル化）

3． パラメータの設定

必要に応じて、電気系CADからインポートした設計データにパラメータを定義可能です。ヒストリに依存しないため、パラメータを反映させる際、モデルを再構築させる必要がありません。

4． Ansysで解析

形状等のデータをAnsysに転送して、解析に利用できます。双方向連携が可能なため、WorkbenchのプロジェクトページからSpaceClaim上のモデルを変更することも可能です。

転送可能なデータ

• ソリッド・シェル・ビーム要素
• シェル板厚、ビーム断面
• スポット溶接
• 接触／節点共有
• 名前選択
• 寸法パラメータ
• 材料プロパティ

ソリューション導入による効果

• 電気系CADのデータを活用することで、配線パターンやリードフレーム等の影響を考慮した、詳細な熱解析が行えます。
• 半導体パッケージの解析モデル作成にかかる手間を大幅に削減し、空いた時間を解析結果の評価や解決策の検討に使うことができます。

必要プロダクト

SpaceClaim Engineer
Ansys

• 解析を行うには、本製品とは別にAnsys製品が必要です。
• ご利用のCADにより、別途CADインターフェースのライセンスが必要です。