HOME解析事例（アプリケーション別）
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太陽光発電 溶接 プリント基板 高速伝送線路 MEMS レンズ
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プラスチック成形 成型加工 支持部品 ブレーキ 発電機 スポーツ用品
航空・宇宙 ロバスト制御 スイッチング電源 海洋構造物 ターボ機械
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医薬品に関する解析事例
- 点眼器の流体構造連成解析事例
- ホッパーからの錠剤の供給
- ホッパーからの粒子の排出
- 錠剤の落下挙動
- 錠剤の溶出シミュレーション
- 錠剤の成形シミュレーション（粉体の圧密解析）
- ハードカプセルのスナップフィット強度解析
- 錠剤開発における解析 (情報提供：アサヒグループホールディングス株式会社様)
- ソフトカプセル形状の最適化
- その他の医薬品関連事例
化学関連の解析事例
医工学に関する解析事例
機械・精密部品に関する解析事例
- 3相PMモータとインバータ回路の連成解析を活用した設計例
- 液晶タッチパネルの応力解析
- 非接触型超音波モータの圧電-音響連成解析
- 液晶タッチパネルの接触解析
- PDAの落下解析
- 超音波モーターの構造-圧電連成解析
- ボイススピーカー解析
- スマートフォンの落下解析
LED照明解析事例
- LED実装部品のリフロー問題
- LEDパッケージ内部の過渡伝熱解析
- LED街路灯の定常伝熱解析
- 周辺空気の流動を考慮したLED電球の定常伝熱解析
- LED照明設計に欠かせない“熱対策”
(※資料については、フォームにて承っております。必要事項を入力の上、送信してください。)
風力発電に関する解析事例
太陽光発電に関する解析事例
溶接解析事例
プリント基板解析事例
- プリント基板と筐体のグランド接続時のESDノイズ解析
- PCBに実装したSMAコネクタ伝送特性
- PCBシステム設計に求められるEMI解析環境
- 電子基板のミクロ-マクロシーケンシャル連成解析
- プリント基板解析事例
- プリント基板の熱設計解析
- セミコンダクタ部品の温度分布解析
- プリント基板の温度分布解析
高速伝送線路に関する解析事例
- IBIS-AMIモデルを用いたジッタ考慮アイパターン解析
- IBIS-AMIモデルを用いたイコライジング考慮アイパターン解析
- IBIS-AMIモデルを用いた表面の粗さ考慮アイパターン解析
- 容量主体のコモンモードフィルタ（CMF）解析事例
- インダクタンス主体のコモンモードフィルタ（CMF）解析事例
- 差動ビアを含む2組の差動線路間のクロストーク解析２
- SIwizard によるIBISモデルを用いたアイパターン解析
- 高速シリアルチャンネル信号解析
- 電源ノイズ波形の解析結果を考慮したEMI解析
- 同時スイッチングノイズ解析
- 多ピンコネクタのフットプリントにおけるビア間のクロストーク解析
- ミアンダ配線のSパラメータ解析およびアイパターン解析
- ビアを含む差動線路のアイパターン解析
- ２組の差動線路間のクロストーク解析
- 遠端クロストークと近端クロストーク
- LC回路をN段に分割した場合のSパラメータ、TDR、トランジェント解析
- PCB配線の途中にスタブが有る場合のTDR・トランジェント解析
- PCB配線の途中で配線幅が変化する場合のTDR・トランジェント解析
- 伝送線路にL/Cが挿入された場合のTDR・トランジェント解析
MEMSの解析事例
- MEMSミラーデバイスの空気による減衰効果解析
- MEMSくし型フィンガー形状の静電場解析による最適化設計
- SAWデバイスの周波数応答解析
- 圧電アクチュエータのインピーダンス特性の圧電解析
- 圧電ジャイロの周波数応答解析
- トーションミラーのねじれ解析
- サーマルアクチュエーター解析
レンズの解析事例
半導体パッケージの解析事例
- はんだ接合部の定量的断線寿命予測 (情報提供：株式会社 日立製作所様)
- 光半導体パッケージの反り解析 (情報提供：浜松ホトニクス株式会社様)
- 電子機器はんだ接合部の熱疲労寿命評価
- DIC計測装置を用いた解析精度向上へのアプローチ
- 筐体内部の伝熱解析
- クリープ解析（はんだの歪み）
- はんだ亀裂進展解析
- はんだ接合部の疲労き裂進展解析手法
- BGAパッケージの反解析り解析
- フリップチップ実装の圧着解析
高周波回路・アンテナの解析事例
複合材料の解析事例
電気自動車に関する解析事例
自動車部品の解析事例
- 弾性変形を考慮した自動車のテールライト解析
- 粘弾性-超弾性材料を利用したラバーブッシュの応力分布
- 自動車足廻り部品の応力解析
- オーバーヘッドバルブエンジンの運動解析
- ラバーブーツの非線形構造解析
- 補強材を考慮したタイヤの線形構造解析
- コンロッドの異なる形状・材質での疲労寿命比較
- コンロッドの繰り返し荷重における疲労寿命比較
プラスチック成形に関する解析事例
成型加工に関する解析事例
支持部品の解析事例
ブレーキの解析事例
発電機の解析事例
スポーツ用品の解析事例
航空・宇宙の解析事例
- 超小型衛星「WE WISH」の熱解析 (情報提供：明星電気株式会社様)
- ファンブレードの損傷解析
ロバスト制御の解析事例
スイッチング電源の解析事例
- DC/DCコンバータのモデリングと使用例
- ロードシェア・コントローラを使った設計例
- フライバックコンバータの仕様設計
- ホットスワップ制御素子を使った事例
- 力率改善回路(PFC：Power Factor Correction)ブロックを使用したAC/DCコンバータ
海洋構造物
ターボ機械
- ターボ機械のブレードフラッター現象予測
- タービン回転軸の危険回転速度算出した解析事例
- 工作機械のマシニングセンタ主軸の振動解析
- マイクロガスタービン発電機のローターダイナミクス解析
- 遠心圧縮機インペラの振動解析
- 風力タービンブレードの応力解析と振動解析
- 各種回転機器(ポンプ/ブロア等)の流れ場解析事例
