解析事例
プリント基板の熱応力解析（外部ファイルのマッピング）
こんな方におすすめ
- プリント基板の熱応力解析を実施したい
- 実験で得られた（温度分布）データを、外部荷重としてインポートして解析したい。
- 他のツールで解析した結果をインポートして計算したい。
- パーツ単位で別々に解析したデータを、1つの解析システムに集約して計算したい。
アセンブリモデルで構成されたプリント基板に、外部データとして温度荷重をインポートした熱応力解析事例です。外部データを使用することで、実験で得られたデータをインポートしたり、他のツールで解析した結果をインポートして解析することが可能です。
本事例では、プリント基板から放熱した座標値毎の温度データを予めテキストファイルとして用意します。そのデータを構造解析に温度荷重値として取り込み、それ以外の条件として拘束条件を定義することで熱応力解析が可能です。
解析結果
図.熱応力解析後の全変形量モデル
関連キーワード
関連情報
関連する解析事例
MORE
関連する資料ダウンロード
MORE-
共振回避だけで終わらせない実レベルの振動解析
～Ansys Mechanicalで実現する高度な製品開発～
-
吸入器内の粒子挙動を可視化する
～薬剤送達効率向上に向けた解析～
-
医薬品バイアルの温度挙動解析
～保管環境の影響把握と品質維持に向けた可視化アプローチ～
-
そのFDTD計算、もっと速くできる！Lumerical+GPUでフォトニクス解析に革命を
-
Ansys TwinAIを用いたFusionモデリングのご紹介
-
構想設計で解析を実行しフロントローディング
～Ansys Discovery Premiumへのアップグレードご提案～
-
振動トラブルを未然に防いで解析を実施するために
～Ansys Mechanical Premiumへのアップグレードご提案～
-
製品の信頼性・寿命向上を実現するために
～Ansys Mechanical Enterpriseへのアップグレードご提案～
