「反り」の検索結果 (54件ヒットしました)

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  光半導体パッケージの反り解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  背景 本PKGにおいて、組立後の基板反りが問題となっている。 現状の反り量は65 〜 70um。形状は山反り。 An... sysを用いて、現状より反りの少ないPKG形状を検討する。 検討内容 本解析で形状を変更...
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  光半導体パッケージの反り解析でAnsysを活用|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  「絶対真理への挑戦 光を通して未知未踏を探る-」 光半導体、光電子増倍管、分析用光源などをはじめとした、... に時間を要していました。そこで設計の早い段階で、応力や反りなどを予測したいと考えるようになりました。Ansysを選んだ...
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  プリント基板の反り可視化ソリューション|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  このようなニーズはありませんか? ・正確にプリント基板の反り現象を把握して設計開発に生かしたい ・複雑な... 要と特長・効果 本ソリューションは、複雑なプリント基板の反り形状を素早く予測するAnsysソリューションの一例です。 基...
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  BGAパッケージの反り解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ BGAパッケージの熱分布に基づく反りを解析したい。 パッケージが反ることによる、はんだ... への影響を解析したい。 BGAパッケージの熱による反りをシミュレーションした伝熱-構造連成解析です。パッケージ...
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  プリント基板解析事例|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ プリント配線基板のリフロー炉内での温度履歴を確認したい 温度上昇に伴い、どの程度変... が発生することが考えられます。 リフロー炉の加熱以外にも反りの原因として、プリント基板の配線パターンの不均一性が挙...
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  電動化モビリティ技術ソリューション〜インバーター編〜|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  電動化モビリティ技術ソリューション〜インバーター編〜 高速シミュレーションによるインバーターの性能向上... 量も大幅に削減されました。 配線パターンを考慮した基板の反り解析 Ansys Mechanicalを用いて熱応力による基板の反り解析...
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  浜松ホトニクス株式会社 様|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  航空宇宙から自動車、電気電子、生命科学まで、幅広い分野で活躍 半導体の後工程でAnsysを採用。導入の決め... 群の知名度 他部門からの解析依頼も増加中。 パッケージの反り解析では、解析結果と実験結果が合致。 Ansys Workbenchは...
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  プリント基板の熱応力解析(外部ファイルのマッピング)|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ プリント基板の熱応力解析を実施したい 実験で得られた(温度分布)データを、外部荷重と... 全変形量モデル 関連キーワード 基板 熱 温度 外部データ 反り 熱ひずみ 関連情報 関連する解析講座・辞典 MORE 解析講...
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  カーエレクトロニクス (ECU) のシミュレーションドリブン開発​|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  資料ダウンロード 構造解析 熱流体解析 電磁界解析 CAEプラットフォーム関連 カーエレクトロニクス (ECU) の... 疲労解析) 製造フェーズにおけるソリューション紹介(基板の反り/抵抗溶接/溶接疲労) 必要な製品/サービス 設計フェーズの...
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  金属3Dプリンターの造形課題のお悩み解決! 〜今すぐに取り組める造形課題に対する対処方法をお伝えします〜|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  第1章 金属3Dプリンティングにおける課題 1. 普及スピードが遅い金属3Dプリンター 2013年、米国オバマ大統領... みました。 分類 課題 造形品質に関する課題 熱応力による反りなどの変形 サポート材設計のオーバーハング問題など レー...
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  トレースマッピング機能紹介|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  はじめに PCB(プリント配線基板)の高密度化や小型化を実現するため、製造工程や機械的・熱的信頼性を考慮し... 器の製造工程や使用環境によって、熱応力に起因した基板の反りやはんだの損傷で接続品質や信頼性の問題が起こり、製品が...
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  実測と解析結果の徹底的なすり合わせにより、「シミュレーション・ファースト」体制が確立|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  今回のインタビューでは、日本テキサス・インスツルメンツ株式会社様にご協力いただきました。世界屈指の半... 数必要になるのです。さらに当社では、落下解析の専任者、反り解析の専任者といったように専門分野を分けて活動していま...
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  JEITA ETR-7031はんだ接合部寿命実証実験と解析の精度比較|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  社会的背景や設計や試験の課題により、シミュレーションによる定量的な評価が求められています。本書では、... り、Sherlockで算出した等価物性値を使用してMechanicalで反り解析などの熱応力解析を行ったり、SherlockからIcepak、Ic...
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  PlanetsXによる「3Dプリンター」流動解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  3Dプリンターには多種多様な造形方法がありますが、本資料では光造形方式(SLA)による造形で発生する硬化及び... ルパスに従った積層状況が解析でき、UV硬化収縮に起因する反り形状を求めることが可能になりました。 PDF をダウンロード...
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  事例|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  Ansys 事例の概要 Ansys に関連するさまざまな解析事例をご紹介します。自社における CAE 活用、または弊社... 生産用機械の事例一覧 事例報告 構造解析 BGAパッケージの反り解析 事例報告 構造解析 熱応力解析によるフライス盤の熱ひ...
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  PCB(プリント基板)開発段階から行う熱設計解析の事例|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  今まで筐体側で行ってきた熱解析を、PCB設計段階で行うことで開発工数・コストの削減が実現します。 ここで... まった SIやEMIの対策は完璧におこなった → 熱により基板が反り、はんだクラックが生じてしまった 試作評価段階で、熱対策...
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  自動運転車の電子システムの信頼性を評価するための Ansys Sherlock、Icepak、Mechanical を組み合わせたワークフロー|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  このワークフローは、Ansys Sherlock、 Ansys Icepak、 Ansys HFSS、およびAnsys Mechanicalを使用して、自... があります。 これは、PCBAがハウジング内で膨張し、座屈 /反り、コンポーネント/ボードの膨張率が不一致であることによる...
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  シミュレーションによる超効率的なセラミック開発・製造|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  セラミックス材料を用いた製品は年々市場を拡大しています。セラミックスはいくつもの優れた特性があり利用... ります。 焼成工程のソリューション 焼成工程においては、反りやひびなどの焼成不良や、脱脂不良、多形転移のほか、焼成...
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  半導体製品の信頼性向上ソリューション|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  世の中ではありとあらゆるモノの電動化が進んでおり、その“制御”に欠かすことのできない半導体の用途は今後... 系複合材料の異方性線膨張係数の予測 リフロー工程における反り変形解析 半導体パッケージ成形解析 半導体用 機能安全分析...
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  アーク溶接の溶接変形解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  溶接によって生じる問題の1つに溶接変形があります。溶接変形とは溶接個所に生じる溶接ひずみが原因となって... 考慮できていないためです。また、どちらの場合でも母材の反り方の傾向は同様ですが、簡易手法の変形量は本手法の1/2倍程...
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  金属3Dプリンターのお悩み解決!〜よくある造形課題とその対処方法ご紹介〜|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  昨今、国内でも金属3Dプリンターの導入が益々加速してきていますが、利用する上ではまだまだ課題が存在しま... 提案いたします。 熱に起因する課題 熱に起因する課題は「反りや残留応力」と「メルトプールによるボイドの発生」の影響...
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  Ansys トポロジー最適化による設計の改良で3D プリンティングを最大限に活用|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  ほとんどの設計プロジェクトは、設計全体の外観について基本的な概念を構築するところから始まります。設計... の製造制約には、通常、部品の射出を可能にする抜き勾配や反りを最小限に抑えるための均一な壁の厚さ、成形中の塑性流れ...
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  広がる!流体-構造連成解析の可能性 - 混相流/熱との連成、ツールの応用利用方法のご紹介|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  広がる!流体-構造連成解析の可能性 - 混相流/熱との連成、ツールの応用利用方法のご紹介 サイバネットシステ... 開発ツールを併用した「Multiscale.Simを利用したガラスの反り」の事例をご紹介いたします。 さらに、R17.0から利用可能...
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  株式会社 東芝 生産技術センター様:PlanetsXとAnsysの連携に期待|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  株式会社 東芝 生産技術センター様:PlanetsXとAnsysの連携に期待 厳しい設計要求を満たすには、成形性と強度... 析ソリューション 無料 製品/サービス紹介 プリント基板の反り可視化ソリューション Contactお問い合わせ お問い合わせ・...
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  Ansys Workbenchの自動メッシャーが使えることは大きなメリット。PlanetsXの一層の機能強化に期待|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  お客様起点での価値創造を目指し、画像機器を中心とした数々の製品とサービスを提供しておられるリコーグル... 析ソリューション 無料 製品/サービス紹介 プリント基板の反り可視化ソリューション Contactお問い合わせ お問い合わせ・...
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  アーク溶接の溶接変形解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  溶接によって生じる問題の一つに溶接変形があります。溶接変形とは溶接個所に生じる溶接ひずみが原因となっ... 考慮できていないためです。 また、どちらの場合でも母材の反り方の傾向は同様ですが、簡易手法の変形量は本手法の1/2倍程...
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  DesignSpaceの活用について|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  Delphi Automotive Systems、Genie Industries、Stewart & Stevenson Services,Inc. 昨年リリースされたDes... 析ソリューション 無料 製品/サービス紹介 プリント基板の反り可視化ソリューション Contactお問い合わせ お問い合わせ・...
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  DIC計測装置を用いた解析精度向上へのアプローチ|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  日本アイ・ビー・エム株式会社 マイクロエレクトロニクス 西尾俊彦様、葛野正典様 エレクトロニクス・コンポ... -50. [4] 三宅 清, “ BGAパッケージの硬化収縮を考慮した反り熱粘弾性解析” エレクトロニクス実装学会誌 Vol.7 No.1, p...
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  更新情報|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  「はじめてのAnsys Mechanical 紹介セミナー【視聴ページ】」を追加しました。 2024/05/08 セミナー・イベン... 2024/02/20 資料ダウンロード 構造解析 「プリント基板の反り可視化ソリューション」を追加しました。 2024/02/07 資料...
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  高度なPCB設計サービスに、Ansysの電磁界解析ツールを活用|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  高度なPCB設計サービスに、Ansysの電磁界解析ツールを活用 「シミュレーションという“共通言語”を持つことで... 析ソリューション 無料 製品/サービス紹介 プリント基板の反り可視化ソリューション Contactお問い合わせ お問い合わせ・...