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プリント基板の反り可視化ソリューション
このようなニーズはありませんか？
・正確にプリント基板の反り現象を把握して設計開発に生かしたい
・複雑な配線パターンを含むモデルを高速に計算したい
プリント基板の構造的な故障原因は、主に熱や振動によるものです。
特に、市場における不具合や故障が社会的な問題となっており、中長期的な信頼性を確保する必要性が高まっています。
電子部品の多様化に伴い、長寿命化や高信頼性、耐高温性などの要求も増しています。
電子基板の信頼性向上が製品品質の向上につながるといっても過言ではありません。
こうした課題に対処するために、プリント基板解析のニーズが増加しています。
ソリューションの概要と特長・効果
本ソリューションは、複雑なプリント基板の反り形状を素早く予測するAnsysソリューションの一例です。
基板反りの原因は多岐にわたるため、お客様の製品課題に適したソリューションをご提案いたします。
基板反りの原因は多岐にわたるため、お客様の製品課題に適したソリューションをご提案いたします。
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