「チップ」の検索結果 (48件ヒットしました)

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  フリップチップ実装の圧着解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ 圧着成形における封止プロセスをシミュレーションしたい 重力、表面張力を考慮した樹脂... の流動性を見たい フリップチップの性能を左右するフィレット形状を予測したい 解析形状/フ...
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  半導体封止材とは? 種類と市場動向、設計ソリューションを紹介|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  半導体封止材は、電子機器内部の半導体デバイスにおいて重要な役割を果たしています。この記事では、半導体... 封止材とは? 半導体封止材イメージ 半導体封止材は、半導体チップやデバイスを保護し、外部からの振動や衝撃、ほこりや環境...
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  電子機器はんだ接合部の熱疲労寿命評価 〜特異場パラメータを用いた評価〜|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  はじめに 長期間の温度変化の繰り返しにより、電子機器はんだ接合部近傍においてき裂が発生しやすく、電子機... ルを繰り返します。規定の温度サイクル数が経過した後に、チップ端の熱また電気抵抗の増加率を測定し故障サイクル数の判定...
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  ICチップ実装プロセスの解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ ICチップ実装での成形不良を検討したい ICチップ実装プロセスにおける樹脂の流動性を可... レス成形解析」が追加されました。 今回は、樹脂プールにICチップを浸漬させる実装プロセスの解析事例をご紹介します。 ICチ...
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  ICパッケージ成形時の溶融樹脂圧力によるパドルシフト・リードフレーム変形解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  ICパッケージ成形時の溶融樹脂圧力によるパドルシフト・リードフレーム変形解析 樹脂流動解析と構造解析の連... 解析用メッシュ キャビティ領域 図2.構造解析用メッシュ ICチップ・リードフレーム プロジェクト画面 今回の樹脂流動ー構造...
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  PIAdvisor解析を活用したバイパスコンデンサ最適化事例|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ ターゲットインピーダンスを満足するコンデンサの数、コストを最小限に抑えたい。 ター... ゲットインピーダンスを満足するコンデンサの定数、チップサイズを最適化したい。 製品の小型化に伴って実装面積を削...
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  はんだの濡れ上がり解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  溶けたはんだの濡れ上がりを模擬した事例です。 はんだが濡れ上がると同時にチップが重力により下がりますが... レーションを行うために「はんだの流れ」を解くと同時に「チップの重力」と「はんだによる流体力」を考慮したチップの運動...
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  DIC計測装置を用いた解析精度向上へのアプローチ|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  日本アイ・ビー・エム株式会社 マイクロエレクトロニクス 西尾俊彦様、葛野正典様 エレクトロニクス・コンポ... や携帯電話のような携帯機器の高機能化より、複数の半導体チップを狭いシステム空間に押し込めるために、パッケージは複雑...
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  セミコンダクタ部品の温度分布|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ 基板の温度を解析で見積もりたい 部品の温度を基準値以下にしたい 流体解析ではなく、伝... 熱解析で簡易的に行いたい チップの発熱による基板の温度分布を伝熱解析にて評価しています...
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  ICパッケージの熱応力解析事例|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ 水冷式ヒートシンクの熱応力解析を行いたい 流れ場を加味したより厳密な温度分布を算出... 熱応力問題をシミュレーションした事例です。 本事例では、チップの発熱や水冷式ヒートシンクによる冷却を考慮した定常熱流...
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  Ansys SIwave-PIによるパッケージおよび基板のパワーインテグリティ設計|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  3次元ICおよび2.5次元シリコンインターポーザーなどの設計において、どのようにしてより多くのトランジスタ... とデバイスIOインターフェースのスループットの増加によりチップを意識したシステム設計が必要とされる傾向からも明らかで...
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  基板レベル信頼性試験を成功させる6つのステップ|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  iPhone の全世界売上台数が4年間でほぼ横ばいとなるなど、スマートフォン市場の成長が停滞している中で、半... sting)の重要性です。 このホワイトペーパーでは、マルチチップモジュール(MCM:Multi-Chip Module)やシステムインパッケー...
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  住友ベークライト株式会社様:革新的な材料開発に、AnsysとMultiscale.Simの解析技術が貢献|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  半導体、電子部品、自動車、建材、包装、医療などの分野で利用される、各種プラスチック製品の総合メーカー... ることができます。 図は解析した電子部品の写真です。上がチップと呼ばれる伸び縮みの少ない材料で、その下には基板があり...
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  DIC計測装置を用いた解析精度向上へのアプローチ|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  DIC計測装置を用いた解析精度向上へのアプローチ 日本アイ・ビー・エム株式会社 マイクロエレクトロニクス ... や携帯電話のような携帯機器の高機能化より、複数の半導体チップを狭いシステム空間に押し込めるために、パッケージは複雑...
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  Ansys HFSSの新しいメッシュ生成技術 - Ansys HFSS Mesh Fusion のご紹介 -|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  近年、自動車部品や通信機器、家電に代表される電子機器の高度化・高機能化により、基板、チップ部品、コネ... 雑な電気的相互作用を解析することが求められます。例えばチップ部品と基板が混在するサイズスケールが異なるモデルを高精...
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  UV-LEDによる流水殺菌の シミュレーション事例紹介|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  浄水場の殺菌処理にUV-LEDを活用する動きが広がっていますが、大型な装置であるため試作を繰り返すとコスト... 。断面が1辺1mの正方形のL字型の管で、流体は水、64個のLEDチップがあります。100mm間隔で88=64個配置されたLEDチップは、流...
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  光半導体パッケージの反り解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  背景 本PKGにおいて、組立後の基板反りが問題となっている。 現状の反り量は65 〜 70um。形状は山反り。 An... ガラエポ基板B(高弾性/低熱膨張) セラミック基板 シリコンチップ ダイボンド樹脂 保護樹 組立工程フロー 解析で使用する現...
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  構造解析技術者のための流体解析入門(1)|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  はじめに 設計の詳細化、解析の高精度化に伴い、流体解析への関心が高まっています。Ansys社はAnsys FLUENT... hMechanical(伝熱解析)、Ansys CFX(熱流体解析)によるLEDチップの解析例を図1に示します。伝熱解析では構造体表面の熱伝達...
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  プリント基板の温度分布|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  概要 チップの発熱による温度分布を伝熱解析により評価しています。基板の詳細形状として配線パターンなどを...
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  Ansys について|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  〜有限要素法マルチフィジックスCAE〜 Ansysとは Ansys とは、世界中の企業・研究機関で導入されているマル... 搬環境の解析 Ansys Maxwell® Ansys Maxwellは、トランス、チップインダクタ、ホールセンサ、アクチュエータ、モータなどさ...
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  IBISモデル|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  1.IBISモデルとは IBIS=Input/Output Buffer Information Specification の略で、デジタル回路の伝送線路解... ンプダイオードとグランド側クランプダイオード特性 半導体チップ(ダイ)のキャパシタンス パッケージのLCR 1-2. レシーバモ...
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  実測と解析結果の徹底的なすり合わせにより、「シミュレーション・ファースト」体制が確立|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  今回のインタビューでは、日本テキサス・インスツルメンツ株式会社様にご協力いただきました。世界屈指の半... い。 雨海 私の所属するモデリング・グループでは、半導体チップやパッケージの応力解析、熱・電気的特性の評価などを行っ...
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  Ansys SIwave|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  製品概要 Ansys SIwaveは、プリント基板及びBGAパッケージのシグナルインテグリティ、パワーインテグリティ... ン プリント基板 BGAパッケージ:ワイヤーボンド、フリップチップ、SiP、PoP 特長 解析エンジン(Solver) 有限要素法とモーメ...
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  株式会社LINK-US 様:複合振動を持つ超音波接合装置の開発期間を短縮|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  今回のインタビューでは、株式会社LINK-US様にご協力いただきました。株式会社LINK-US様は神奈川県横浜市に... ションすることはとても難しいテーマです。次に、我々が「チップ」と呼んでいる先端ツールの振動状態です。お客様のワーク...
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  BGAパッケージの反り解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ BGAパッケージの熱分布に基づく反りを解析したい。 パッケージが反ることによる、はんだ... 図.はんだに発生する応力結果 関連キーワード 生産技術 ICチップ 表面実装タイプ 半導体パッケージ 樹脂パッケージ 電極 ...
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  半導体製品の開発、製造へのAnsysの適用について|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  今回インタビューにご協力していただいたお客様は、日本テキサス・インスツルメンツ株式会社の雨海正純様(写... す。 実際にはどのように行っているのですか。 雨海 IC のチップと樹脂の境界にわざと隙間を作っておいて、その間に予想さ...
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  Ansys Sherlock|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  Ansys Sherlock(シャーロック)はエレクトロニクス設計向け信頼性分析ソフトウェアです。プリント基板やアセ... 板レベルのはんだ疲労分析 ダイアタッチ、BGA、QFN、TSOP、チップ抵抗、スルーホールなどのはんだ疲労を予測します。 システ...
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  温度サイクル試験によるはんだ接合部のき裂進展解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ チップ接合部の温度サイクル試験をシミュレーションしたい。 き裂進展の進行方向や分布... などをシミュレーションで確認したい。 半導体チップの高密度化に対応するため、実装密度の高いBGA(Ball Grid ...
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  はんだ疲労亀裂進展解析の精度調査|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  はじめに 解析の目的・背景 解析手法 解析モデルと解析条件 解析結果 考察 解析する上での注意点・解析テク... た「疲労亀裂進展エクステンション」を用いて実施した抵抗チップのはんだ疲労亀裂進展解析(図1) について、論文に掲載され...
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  高度なPCB設計サービスに、Ansysの電磁界解析ツールを活用|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  高度なPCB設計サービスに、Ansysの電磁界解析ツールを活用 「シミュレーションという“共通言語”を持つことで... ていただいていたため、PCB以外の要素、例えばパッケージ、チップとの関係まで俯瞰しながら設計ができる点は、当社の強みの...