製品
Ansys SIwave
プリント基板、BGAパッケージ向けSI・PI・EMI解析ソフトウェア
製品概要
Ansys SIwaveは、プリント基板及びBGAパッケージのシグナルインテグリティ、パワーインテグリティ、EMIを統合的に解析するための電磁界解析ソフトウェアです。電気系CADからインポートしたデザインのPDN及び多ビットの信号の解析を積層構造に特化した解析手法により短時間で行うことができます。
また、3次元電磁界解析ソフトウェア用に3次元ソリッドモデルを生成する機能も備えています。
適用分野・アプリケーション
- プリント基板
- BGAパッケージ:ワイヤーボンド、フリップチップ、SiP、PoP
特長
解析エンジン(Solver)
- 有限要素法とモーメント法を組み合わせたハイブリッドソルバー
- アダプティブオートメッシュ
Ansys SIwaveは、アダプティブオートメッシュの採用によりユーザに負担を掛けることなく高精度なメッシュを自動生成し精度の高い解析を実現します。
アダプティブオートメッシュは解析周波数の指定により自動で最適なメッシュを生成します。
PCB材料の解析パラメータ
Ansys SIwaveは、プリント基板の解析に必要な材料パラメータの詳細な設定をすることにより精度の高い解析が可能です。
形状再現性のためのパラメータ
周波数依存特性
プリント基板のノイズ解析に必要なSI/PI/EMI の解析機能をすべて網羅
インピーダンス/クロストークスキャン 解析
PCB 全体の配線に対してインピーダンス/クロストークを高速にスキャンしてエラーレポートを作成します。
S パラメータ/SI トランジェント波形解析
指定した配線のS パラメータを取得し、SI 波形解析を実行します。
解析は SIwizard と呼ばれる UI を使用して簡単に実行することができます。
IR ドロップ/コンデンサ感度/Z パラメータ解析
IR ドロップ解析では電圧降下、電流密度ベクトル、電力損出などの解析が可能です。
パワーインテグリティ解析ではキャパシタの感度解析や自動キャパシタ選択機能を使用して効率的にターゲットインピーダンスへのフィッティングを行うことができます。
EMC(EMI/EMS)解析
電磁界ソルバを使用したEMI 近傍界/遠方界放射解析が可能です。また、EMI に大きな影響を及ぼすPCB プレーンの周波数(共振)解析やEMS(感受性)の解析も可能です。
各種CAD からのインターフェイス
Ansys SIwave は各種プリント基板CAD からのインターフェイス(ALinks for EDA)を標準搭載してい ます。これによりCAD を特定しない柔軟な解析の運用をサポートします。
【対応電気系CAD】
図研: CR-5000BD、CR-8000、CADSTAR、CADVANCE
Cadence: Allegro、APD、SiP Digital/RF、Virtuoso
Mentor Graphics: Xpedition、PADS
CDS
First START
Gem Package
【対応フォーマット】
DXF
GDSII
ODB++
IPC-2581
XFL(JEITA LPB-フォーマット、G-フォーマット)
その他メカニカルCAD からのインターフェイスAYSYS SpaceClaim Direct Modeler もオプションにてご用意しております。
出力結果
SYZ パラメータマトリックス(シングルエンド、差動)
モデル生成
- HSPICE、PSpice、Simplorer、他
- Full-Wave SPICE
- RLCG 等価回路
IBIS モデル
- Package モデル、ICM
Touchstone(CPP ヘッダー付き)
Sentinel-SSO ネットリスト
場のプロット
- プレーン間電位差(プレーン共振、周波数スイープ)
- DC 電流、電圧、電力
- AC 電流(要Ansys SIwave PSI Solver ライセンス)
- 近傍界:電界・磁界強度分布
- 遠方界:電界強度対周波数、放射パターン