「はんだ」の検索結果 (61件ヒットしました)

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  熱応力および機械的応力によるPCB故障の防止|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  プリント回路板(PCB)への熱荷重および機械荷重による電子システムの故障の可能性は、基板の小型化に付随する... 。 この変形がPCBと各種コンポーネント間の接触を提供するはんだボールの伸びやねじれを生じさせ、はんだ接合部の疲労やそ...
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  プリント基板めっきを含めた高速伝送線路の解析事例|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  プリント基板の製造工程では、はんだ付け性の向上や銅箔部の酸化、腐蝕防止を目的として、表面にめっき処理...
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  住友ベークライト株式会社様:革新的な材料開発に、AnsysとMultiscale.Simの解析技術が貢献|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  半導体、電子部品、自動車、建材、包装、医療などの分野で利用される、各種プラスチック製品の総合メーカー... を利用して様々な解析を行ってきました。そのCAEツールに、はんだの物性や樹脂の物性といった様々な情報を蓄積してきたので...
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  Multi-scale analysis of the honeycomb structure cantilever|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  Analysis Results A graph of displacement and stress of the macro-model and direct model is shown bel...
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  自動運転車の電子システムの信頼性を評価するための Ansys Sherlock、Icepak、Mechanical を組み合わせたワークフロー|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  このワークフローは、Ansys Sherlock、 Ansys Icepak、 Ansys HFSS、およびAnsys Mechanicalを使用して、自... ボードの温度勾配をより正確に計算します。 Sherlockによるはんだ疲労のリスク分析 結果のサーマルマップをSherlockにインポ...
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  CAEを学ぶ|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  解析に関する疑問を解決する糸口とするためのコンテンツを集約しています。初心者に最適な解析の基礎知識が... 析について Ansysでの接触解析についてご紹介いたします。 はんだの信頼性評価 〜クリープ解析編〜 はんだの信頼性評価につ...
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  Multi-scale analysis on the porous cantilever|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  Comparing the calculation time and results respectively between two cases; the multi-scale analysis ...
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  導電性接着剤の均質化解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  半導体パッケージは、金属、樹脂およびセラミックスなどの様々な材料で構成される複雑で多種多様な不均質構... 値を評価する均質化解析機能を有しております。ここでは、はんだに代用されるAg-エポキシ系導電性接着剤の均質化解析事例を...
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  Homogenization analysis of composite resin with oriented fiber|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  Introducing the example of creep homogenization analysis on the composite material that consists of ...
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  Micro/Macro Sequential Coupled Analysis of Electronic Substrates|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  Introduces an analysis example applied to the actual model by evaluating the equivalent property val...
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  トレースマッピング機能紹介|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  はじめに PCB(プリント配線基板)の高密度化や小型化を実現するため、製造工程や機械的・熱的信頼性を考慮し... 造工程や使用環境によって、熱応力に起因した基板の反りやはんだの損傷で接続品質や信頼性の問題が起こり、製品が故障する...
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  DIC計測装置を用いた解析精度向上へのアプローチ|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  日本アイ・ビー・エム株式会社 マイクロエレクトロニクス 西尾俊彦様、葛野正典様 エレクトロニクス・コンポ... ケージ デジタルカメラ 携帯電話 電子基板 パッケージ基板 はんだ エレクトロニクス 関連情報 関連する解析講座・辞典 MOR...
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  クリープ|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  クリープとは、材料に荷重が負荷されるときに、ひずみが時間とともに増加する現象のことです。 高温の金属で... 発生しやすく、代表的なものとしてはんだが挙げられます。 一定応力下における軸方向ひずみと時間の...
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  Ansys カスタマイズ紹介セミナー|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  コスト削減や効率化が求められる中、「解析にかかる時間や工数を少しでも減らして、本業の設計・開発業務に...
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  Homogenization Analysis of the Conductive Adhesive|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  Semiconductor packages have heterogeneous structures that are varied and complex, consisting of a va...
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  決め手は操作性とOneSpace Modelingとの連携─ 人工衛星搭載機器の構造設計現場で、Ansys Workbenchの利用が拡大 ─|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  NECエンジニアリング様は、「ケータイから宇宙関連機器まで」幅広い分野にわたる開発経験と、永年の開発で得... はもう少しデータを整理していく必要がありますね。 楜沢 はんだの寿命解析も、より簡単な方法があればセミナーなどで紹介...
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  Model Reduction inside Ansys(MRiA)車載電子機器PCB基板における走行時負荷を考慮した効率的な伝熱解析手法|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  Model Reduction inside Ansys(MRiA)車載電子機器PCB基板における走行時負荷を考慮した効率的な伝熱解析手法... ーンもの走行負荷による熱解析シミュレーションを実施し、はんだ疲労を予測します。そのためにはシステムレベルで求めた走...
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  【全記事】CAEのあるものづくり vol.32|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  CAEのあるものづくり |公開日:2020年06月 サイバネットシステム発行『CAEのあるものづくり 32号』の全記事を... FSS によるレーダー反射断面積(RCS)の解析 [解析事例] ・はんだ疲労亀裂進展解析の精度調査 〜疲労亀裂進展エクステンショ...
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  新しい疲労亀裂進展エクステンション開発のご紹介|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  プログラム概要 昨今では、繰り返し荷重下の製品の安全性を検討する際に、亀裂の発生だけではなく、その後の... 進展機能が用意されています。本資料では弊社で開発中の、はんだの熱サイクル疲労亀裂進展問題のような大ひずみ低サイクル...
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  ICパッケージ関係の解析でのAnsysの活用|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  今回インタビューをさせていただいたのは、株式会社NEC情報システムズの星野隆道課長・大川清一郎氏・岸野敬... が、非線形データなどはそう持っていませんからね。 大川 はんだの正確な非線形データがぜひ欲しいです。すぐ非線形領域に...
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  株式会社LINK-US 様:複合振動を持つ超音波接合装置の開発期間を短縮|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  今回のインタビューでは、株式会社LINK-US様にご協力いただきました。株式会社LINK-US様は神奈川県横浜市に... 場面で当社の接合機を広くご使用いただいています。 他にもはんだや溶接などいくつか接合方法はありますが、金属接合を行う...
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  自動車電装部品の信頼性評価ソリューション|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  このようなニーズはありませんか? ・基板全体のはんだ接合部の信頼性を素早く評価したい方 ・レイアウト設計...
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  表面張力|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  液体や固体が気体に接している境界面のことを表面といい、表面張力とはその表面をできるだけ小さくしようと... れが固体表面のぬれやすさに関係します。 インクジェットやはんだの濡れ上がり、シリコンの結晶成長、被覆、マイクロ流体工...
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  PCB(プリント基板)開発段階から行う熱設計解析の事例|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  今まで筐体側で行ってきた熱解析を、PCB設計段階で行うことで開発工数・コストの削減が実現します。 ここで... IやEMIの対策は完璧におこなった → 熱により基板が反り、はんだクラックが生じてしまった 試作評価段階で、熱対策としてフ...
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  コンチネンタル・オートモーティブはプロトタイプを構築する前の僅かな時間で製品の信頼性テストを実施|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  自動車用電子機器のサプライヤーであるコンチネンタル・オートモーティブの目標は、3つの異なる接着剤を評価... る前にこの評価を完了したいと考え、この複雑なシナリオではんだ接合の疲労を正確に予測できるツールを必要としていました...
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  カーエレクトロニクス (ECU) のシミュレーションドリブン開発​|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  資料ダウンロード 構造解析 熱流体解析 電磁界解析 CAEプラットフォーム関連 カーエレクトロニクス (ECU) の... 料定義、SIwave&Icepackによる伝熱解析、Mechanicalによるはんだ疲労寿命解析、Mechanicalによる振動解析、nCodeDesignlif...
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  広がる!流体-構造連成解析の可能性 - 混相流/熱との連成、ツールの応用利用方法のご紹介|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  広がる!流体-構造連成解析の可能性 - 混相流/熱との連成、ツールの応用利用方法のご紹介 サイバネットシステ... 0から利用可能なCFD-PostのSTLデータ出力機能を利用した「はんだの亀裂進展のための形状生成」の解析事例をご紹介いたしま...
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  Ansys 2022 R1リリース情報|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  ANSYS 2022 R1のハイライト 構造解析 流体解析 電磁界解析 3D 設計 光学設計 プラットフォーム 構造解析 シ... cuit Board の略でプリント基板のこと。細かい電子部品がはんだ付けされて、電子回路として動作するもの。プリント回路板...
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  破壊・亀裂現象に対するアプローチ|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  はじめに 製品および構成するコンポーネント・パーツ、それらを加工するための工具・冶具は、多くの場合、破... えられる 材料:弾性材料 解析:時刻歴応答解析 例3)鉛フリーはんだの熱サイクル荷重に対する疲労寿命を知りたい 仮定:ひずみ...
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  カーボンニュートラルソリューション|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  カーボンニュートラルソリューション CAEが導くサステナブルな技術革新。カーボンニュートラルへの挑戦を加... 労寿命予測の効率化が可能になります。 関連する課題:利用 はんだ亀裂進展解析 CO2削減へ貢献するデバイスの熱対策と信頼性...