Model Reduction inside Ansys(MRiA)車載電子機器PCB基板における走行時負荷を考慮した効率的な伝熱解析手法

公開日2021年6月

自動車の走行時負荷は道路の状況・運転速度・天候など様々な影響を受けるため、何パターンもの走行負荷による熱解析シミュレーションを実施し、はんだ疲労を予測します。そのためにはシステムレベルで求めた走行時負荷をPCBレベルの解析に落とし込む必要があります。ただし、複雑に張り巡らされた配線パターンをもつPCB基板の物性および発熱分布を考慮し如何に効率よく計算するか課題となります。Model Reduction inside Ansys（MRiA）を利用することで、３Dモデルの精度を保持したまま低次元化し、システムシミュレーションで解析することで高速に過渡熱解析を実施することが可能です。

本資料では、パワー半導体の伝熱解析シミュレーションを高速化した事例をご紹介します。