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「ICパッケージ」の検索結果 (19件ヒットしました)

ICパッケージ内のワイヤースイープ解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

こんな方におすすめ ICパッケージを設計する際に、予めボンディングワイヤーのスイープを把握して設計を行い... たい。 ICパッケージ製造工程において、ボンディングワイヤーの変位に起因する...
ICパッケージ成形時の溶融樹脂圧力によるパドルシフト・リードフレーム変形解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

ICパッケージ成形時の溶融樹脂圧力によるパドルシフト・リードフレーム変形解析樹脂流動解析と構造解析の連... 携 Index こんな方におすすめ ICパッケージの成形で不良の要因となるパドルシフト・リードフレーム変...
半導体製品の開発、製造へのAnsysの適用について|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

今回インタビューにご協力していただいたお客様は、日本テキサス・インスツルメンツ株式会社の雨海正純様(写... パッケージ開発グループに所属され、Ansys を使用して主にIC パッケージの応力解析を行っています。 Ansys の導入は約13 年ほど...
流れを考慮した電子機器の熱変形評価|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

流れを考慮した電子機器の熱変形評価 Workbenchへの統合でより使いやすくなったAnsys Icepakについてご紹介... に応じた設定が可能です。主な機能としては、ファン、PCB, ICパッケージ、グリルやヒートシンクなどのオブジェクトによる直感的な...
ICパッケージの熱応力解析事例|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

こんな方におすすめ水冷式ヒートシンクの熱応力解析を行いたい流れ場を加味したより厳密な温度分布を算出... Ansys Mechanical による熱応力解析結果関連キーワード ICパッケージ 半導体ヒートシンク ICチップ電子部品自動車電機製品...
ICパッケージ関係の解析でのAnsysの活用|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

今回インタビューをさせていただいたのは、株式会社NEC情報システムズの星野隆道課長・大川清一郎氏・岸野敬... 用されている、かなりのベテランユーザーで、Ansysを利用しICパッケージの解析を容易に行うシステム”SPATFEM”をNECと共同で開発さ...
プリント基板と電子パッケージの電熱機械的応力リファレンス設計フロー|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

本資料では、Ansysのシミュレーションソフトウェアを使用してプリント基板の電気・熱・機械的問題を解決する... リファレンス設計フローについて紹介します。この手法は、ICパッケージ、タッチパネルディスプレイ、ガラス/シリコンインターポー...
Ansys 2022 R1リリース情報|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

ANSYS 2022 R1のハイライト構造解析流体解析電磁界解析 3D 設計光学設計プラットフォーム構造解析シ... 合理化することも可能です。 Ansys Fluent 電磁界解析 3D IC パッケージの課題のブレークスルーを導く Phi Plusメッシングテクノ...
ICパッケージのトランスファー成形解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

こんな方におすすめトランスファー成形における成形条件の検討を精度よく行ないたいトランスファー成形で... 動解析が可能になります。この金型移動を考慮することで、ICパッケージのトランスファー成形における樹脂流動を解析することが可...
ひずみ硬化則|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

ひずみ硬化則とは、クリープ材料モデルの定義方法の一種で、クリープひずみ速度を応力、ひずみおよび温度の... AE用語辞典材料非線形関連する解析事例 MORE 事例報告 ICパッケージの熱応力解析事例事例報告非線形アダプティビティによる...
時間硬化則|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

時間硬化則とは、クリープ材料モデルの定義方法の一種で、クリープひずみ速度を応力、時間および温度の関数... AE用語辞典材料非線形関連する解析事例 MORE 事例報告 ICパッケージの熱応力解析事例事例報告非線形アダプティビティによる...
電磁場解析ソフトウェア Maxwellのご紹介|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

はじめに Maxwellのここがポイント! 直感的に利用できる操作環境豊富な材料モデルアダプティブオートメッ... 設計の範囲では『Maxwell』、いっぽう同じくMHz範囲でも、ICパッケージやPCBなどの高速伝送設計を行なう範囲では『SIWave』、GHz...
樹脂流動解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

樹脂流動解析は、プラスチック成形品の成形過程における溶融樹脂の流れを可視化し、樹脂の圧力や温度、収縮... ワード] 熱硬化性樹脂、硬化収縮、そり解析事例はこちら ICパッケージ成形時の溶融樹脂圧力によるパドルシフト・リードフレーム...
クリープひずみ|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

クリープとは、材料に荷重が負荷されるときに、ひずみが時間とともに増加する現象のことです。クリープひず... AE用語辞典材料非線形関連する解析事例 MORE 事例報告 ICパッケージの熱応力解析事例事例報告非線形アダプティビティによる...
ノートン則|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

ノートン則とは、クリープ材料モデルの定義方法の一種で、クリープひずみ速度を応力および温度の関数で表し... AE用語辞典材料非線形関連する解析事例 MORE 事例報告 ICパッケージの熱応力解析事例事例報告非線形アダプティビティによる...
Ansys Icepak|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

Ansys Icepak は、電子機器に特化した熱流体解析ツールです。流体解析ソルバーとして実績豊富な「Ansys Fl... uent」を採用しており、ICパッケージ、PCB(プリント配線板)、筐体など様々な問題について熱伝導...
粘弾性|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

粘弾性とは、弾性体であるゴムのような伸び縮みする性質と、オイルのような流動とを兼ね備えた性質のことで... AE用語辞典材料非線形関連する解析事例 MORE 事例報告 ICパッケージの熱応力解析事例事例報告スイッチ用ゴム製ダイヤフラム...
塑性|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

塑性とは、除荷しても変形したままで元に戻らない性質のことです。転移(結晶内に存在する線欠陥)が移動する... AE用語辞典材料非線形関連する解析事例 MORE 事例報告 ICパッケージの熱応力解析事例事例報告鋼板のローラ圧延解析事例報告...
機能紹介|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

プリ・ポスト処理ジオメトリ修正&CAD I/F プラグイン:Pro/ENGINEER、SolidWorks、NX、Autodesk Inventorな... 表面張力表面張力の効果を考慮できるようになりました。 ICパッケージの成形など、表面張力が支配的な現象に必要不可欠です。 C...