「リードフレーム」の検索結果 (4件ヒットしました)

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  ICパッケージ成形時の溶融樹脂圧力によるパドルシフト・リードフレーム変形解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  ICパッケージ成形時の溶融樹脂圧力によるパドルシフト・リードフレーム変形解析 樹脂流動解析と構造解析の連... すめ ICパッケージの成形で不良の要因となるパドルシフト・リードフレーム変形を低減したい 樹脂流動解析と構造解析との連携解析を簡...
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  ICパッケージ内のワイヤースイープ解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ ICパッケージを設計する際に、予めボンディングワイヤーのスイープを把握して設計を行い... 樹脂の流れの影響により、ICパッケージ内に配置されているリードフレーム、パッド、及びボンディングワイヤーなどに力が掛かり、そ...
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  電気系CADデータを用いた半導体パッケージ熱解析ソリューション|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  電気系CADデータを用いた半導体パッケージ熱解析ソリューション 〜ダイレクトモデラーで、モデル修正の負担... に〜 Index こんなことで困っていませんか? 配線パターンやリードフレーム等の影響を考慮した、詳細な熱解析が行いたい。 本当は電気...
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  樹脂流動解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  樹脂流動解析は、プラスチック成形品の成形過程における溶融樹脂の流れを可視化し、樹脂の圧力や温度、収縮... ICパッケージ成形時の溶融樹脂圧力によるパドルシフト・リードフレーム変形解析 樹脂圧力によるパドルの変形形状 [キーワード] パ...