ANSYS 14.5リリース情報電磁界・回路・システム解析

高周波電磁界解析

HFSSソルバーの強化

ANSYS HFSS
複数のアンテナを搭載した衛星・航空機・自動車・通信システムなどの大規模な解析を可能にするために、マトリックスソルバーの改良、HPCコンピューティングのスケーラビリティの向上、mixed-order solutionsが改良され、解析速度が向上しました。

ANSYS HFSS for ECAD

ANSYS HFSS for ECADにより、プリント基板のCADデータから、３次元のフルウェーブ電磁界解析をより簡単に行うことができるようになりました。また、今回のバージョンではメッシャーが高速化され、スタックアップの設定画面が改善されました。これにより、プリント基板設計者が設計フローの中で詳細な３次元電磁界解析を実施しやすくなりました。

無線通信＆アンテナの解析

アレイ構造のシミュレーションが強化され、任意のアレイをマスクしてシミュレーションが行えるようになりました。またcomposite excitation、位相中心の計算、任意の傾きの偏向遠方界を表示できるようになりました。hear aid compatibility (HAC), multiple input multiple output (MIMO) の計算も可能です。

高周波電磁界－構造連成（HFSS－ANSYS Mechanical連携）

Workbench上でHFSSとANSYS Mechnicalへのリンクができるようになり、電磁界－熱－構造の双方向連成の連成解析が可能になりました。熱によって生じる変形と、電磁界分布との相互作用をシミュレーションできます。

導波管フィルタのシミュレーション（双方向高周波電磁界-構造連成解析）

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低周波電磁界解析

電動モータ向けの統合解析機能の強化

電気自動車やハイブリッドカーで利用されているIPMモータ向けの機能が強化されました。

RMxprtがIPMのトポロジー解析に対応しました。
Maxwellにおける2次元の過渡解析のためのメッシング品質がより向上しました。
TAUメッシャーがモータの2次元（断面形状）で利用可能になりました。
HPCを用いたマルチコア計算の対応により、Maxwell 3Dの過渡解析の解析速度が向上しました。

ヒステリシス損の計算機能の進化

ヒステリシス損(磁性体のBとHのヒステリシス現象によって生じる損失)の計算が可能となりました。従来のB-P特性を用いた計算ではなく、ヒステリシスループの解析が可能です。

ANSYS MaxwellとANSYS Icepakの双方向連成

ANSYS Icepakとの片方向連成がANSYS Workbench環境下で可能になりました。また、ANSYS Mechanical（構造解析）への物体力・表面力の荷重転送精度も格段に向上しています。

ポスト処理の機能強化

任意点の結果表示や任意円筒・球形での結果表示・出力、結果出力領域の移動など様々なポスト処理が機能強化されました。

EMI/EMC機能

ANSYS SimplorerとHFSSの連携が実現しました。これにより電磁放射（electromagnetic radiation）の解析が可能になりました。

デバイスモデル作成機能の強化

ANSYS Simplorerで、パワーMOSFETのモデル作成機能が強化されました。データシートの数値とカーブを入力することで、正確なモデルを作成可能です。IGBTのデバイスモデル作成機能も同様に強化されています。

ANSYS SimplorerのMOSFETモデル作成機能

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シグナルインテグリティ

ANSYS ALinks （Ansoft Links）のGUIの刷新

ANSYS ALinksは、電磁界解析を行うために、パッケージや基板CADからデータをインポートするツールです。今回のバージョンよりANSYS SIwaveと同じGUIが採用され、インポートしたジオメトリデータの編集がより容易になりました。

SIwave上でHFSSソルバーの利用が可能に

SIwave上で手軽にフルウェーブ３次元電磁界解析が可能になりました。これにより設計者の方でも、PCBやパッケージの特に注目したい重要箇所について、より正確にシミュレーションできるようになりました。

SIwave上でSentinel PSIソルバーの利用が可能に

Apache Sentinel PSIソルバーは、ICパッケージ向けのパワーインティグリティの計算ができる３次元フィールドソルバーです。ANSYS 14.5より、SIwaveの操作環境から直接呼び出す事が可能になりました。それにより、設計フローの中でより正確なシミュレーションが実現します。

SIwave、3次元電磁界ソルバー領域分割法の対応

SIwave は従来のハイブリッドソルバーと3次元電磁界ソルバー領域分割法（Domain Decomposition Method: DDM)を結合するユニークな機能を取り入れました。3次元電磁界ソルバー領域分割法を使うことで、複雑な3次元構造の不連続モデルを高精度でハイブリッドソルバーの速度を維持した解析が可能です。

ANSYS TPA(Turbo Package Analyzer)のアダプティブメッシュ機能

BGAパッケージ向け寄生パラメータ抽出ソフトウェア「ANSYS TPA」で、アダプティブメッシュが可能になりました。これによりメッシングの知識がない方でも、より精度の良い解析結果が得られます。また、精度のレベルを設定可能なため、必要に応じて精度と速度のどちらを優先するのか、使い分けることができます。

ANSYS Designer、レイアウトエディタの強化

ANSYS Designerにおける自動化とモデル設定のレイアウト機能とGUIが強化されました。
スタックアップエディタのラミネートモード、スタックアップ設定の .xml 形式ファイルのインポート/エクスポートが可能になりました。
材料値にパラメータ定義が行え、感度解析やスイープ解析が行えるようになりました。
エッヂポートが簡単に設定できるようになりました。
レイアウトエディタで層を簡単にコピーできるようになりました。

ANSYS DesignerとANSYS HFSS for ECADの強化

複雑なチップ、パッケージ、ボードシステムのために、ANSYS Designer における自動化された広帯域周波数スイープのソルバー技術が強化されました。
信頼できるトランジェントシミュレーションのために必要となるDCの値を提供するために、Designer上からANSYS Q3D Extractor DCRL ソルバーを使って ANSYS HFSS スイープ解析が行えるようになりました。