「パッケージ」の検索結果 (132件ヒットしました)

• 
  DIC計測装置を用いた解析精度向上へのアプローチ|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  日本アイ・ビー・エム株式会社 マイクロエレクトロニクス 西尾俊彦様、葛野正典様 エレクトロニクス・コンポ... つあります。半導体を機能部品として使えるような形(以下“パッケージ”)にする製造過程において、外部応力により半導体にダメー...
• 
  DIC計測装置を用いた解析精度向上へのアプローチ|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  DIC計測装置を用いた解析精度向上へのアプローチ 日本アイ・ビー・エム株式会社 マイクロエレクトロニクス ... ダウンロード 目次 はじめに 計測装置について 対象とするパッケージ パッケージ基板の材料特性の測定 シミュレーションと実測...
• 
  ICパッケージ内のワイヤースイープ解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ ICパッケージを設計する際に、予めボンディングワイヤーのスイープを把握して設計を行い... たい。 ICパッケージ製造工程において、ボンディングワイヤーの変位に起因する...
• 
  BGAパッケージの反り解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ BGAパッケージの熱分布に基づく反りを解析したい。 パッケージが反ることによる、はんだ... への影響を解析したい。 BGAパッケージの熱による反りをシミュレーションした伝熱-構造連成解析で...
• 
  Ansys Q3D Extractor|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  製品概要 Ansys Q3D Extractorは、電子部品の形状から寄生パラメータ(RLCG)を抽出、SPICE/IBISモデルを生成... なソフトウェアです。バスバー、パワーモジュール、半導体パッケージ、コネクタなどの3 次元形状、基板の配線パターンやケーブ...
• 
  電気系CADデータを用いた半導体パッケージ熱解析ソリューション|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  電気系CADデータを用いた半導体パッケージ熱解析ソリューション 〜ダイレクトモデラーで、モデル修正の負担... 、本来の設計業務をやる時間がない ソリューション 半導体パッケージの高性能化が進む中、「電気系CADのデータを活用して、詳細...
• 
  実測と解析結果の徹底的なすり合わせにより、「シミュレーション・ファースト」体制が確立|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  今回のインタビューでは、日本テキサス・インスツルメンツ株式会社様にご協力いただきました。世界屈指の半... 私の所属するモデリング・グループでは、半導体チップやパッケージの応力解析、熱・電気的特性の評価などを行っています。 特...
• 
  光半導体パッケージの反り解析でAnsysを活用|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  「絶対真理への挑戦 光を通して未知未踏を探る-」 光半導体、光電子増倍管、分析用光源などをはじめとした、... ュニケーションを重ねるうちに、依頼も増えていきました。 パッケージの反り解析では、解析結果と実験結果が合致。 何か解析事例...
• 
  半導体製品の開発、製造へのAnsysの適用について|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  今回インタビューにご協力していただいたお客様は、日本テキサス・インスツルメンツ株式会社の雨海正純様(写... の開発、製造を行っています。雨海様は大分県の日出工場でパッケージ開発グループに所属され、Ansys を使用して主にIC パッケー...
• 
  流れを考慮した電子機器の熱変形評価|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  流れを考慮した電子機器の熱変形評価 Workbenchへの統合でより使いやすくなったAnsys Icepakについてご紹介... 応じた設定が可能です。主な機能としては、ファン、PCB, ICパッケージ、グリルやヒートシンクなどのオブジェクトによる直感的な...
• 
  ICパッケージ成形時の溶融樹脂圧力によるパドルシフト・リードフレーム変形解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  ICパッケージ成形時の溶融樹脂圧力によるパドルシフト・リードフレーム変形解析 樹脂流動解析と構造解析の連... 携 Index こんな方におすすめ ICパッケージの成形で不良の要因となるパドルシフト・リードフレーム変...
• 
  Multi-GPUソルバーで流体解析の飛躍的な高速化を実現!Ansys FluentとHPCライセンスによる計算高速化ソリューション|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  情報誌「CAEのあるものづくり」 vol.38|2023年5月||Multi-GPUソルバーで流体解析の飛躍的な高速化を実現!-A... 高になります。 ● Ansys HPC Pack 一定の並列数をまとめてパッケージングした製品であり、Pack数を増やしていくと8 、32 、128...
• 
  ICパッケージの熱応力解析事例|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ 水冷式ヒートシンクの熱応力解析を行いたい 流れ場を加味したより厳密な温度分布を算出... し、その温度分布を元に熱応力を算出したい パッケージの熱応力問題をシミュレーションした事例です。 本事例では...
• 
  ICパッケージ関係の解析でのAnsysの活用|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  今回インタビューをさせていただいたのは、株式会社NEC情報システムズの星野隆道課長・大川清一郎氏・岸野敬... されている、かなりのベテランユーザーで、Ansysを利用しICパッケージの解析を容易に行うシステム”SPATFEM”をNECと共同で開発さ...
• 
  Ansys 2022 R1リリース情報|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  ANSYS 2022 R1のハイライト 構造解析 流体解析 電磁界解析 3D 設計 光学設計 プラットフォーム 構造解析 シ... 理化することも可能です。 Ansys Fluent 電磁界解析 3D IC パッケージの課題のブレークスルーを導く Phi Plusメッシングテクノロ...
• 
  導電性接着剤の均質化解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  半導体パッケージは、金属、樹脂およびセラミックスなどの様々な材料で構成される複雑で多種多様な不均質構... 導電性接着剤の均質化解析事例を紹介します。 図1. 半導体パッケージ解析における問題点 解析モデル 数値材料試験用の試験片ミ...
• 
  半導体パッケージへの剛球落下|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  本事例は、3gの鋼球を75cmの高さから半導体パッケージに落下させた時の封止樹脂の破損の有無、内部パーツの... となっています。 解析モデルにおける鋼球の高さは、半導体パッケージと接触する止直前とし、75cmの高さから落下した際に生じる...
• 
  インバータ回路の伝導ノイズ解析事例|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ 設計段階において伝導ノイズの対策部品を盛り込みたい 設計段階においてCISPR等の雑音端... イズを再現するためにIGBTの動特性をモデリングし、 IPMのパッケージ、バスバーの寄生成分を含めた解析を実施します。実測の測...
• 
  基板レベル信頼性試験を成功させる6つのステップ|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  iPhone の全世界売上台数が4年間でほぼ横ばいとなるなど、スマートフォン市場の成長が停滞している中で、半... チチップモジュール(MCM:Multi-Chip Module)やシステムインパッケー ジ(SiP:System-in-Package)のメーカーを含む半導体企業向け...
• 
  電磁界解析事例集 事実、Ansysは使われている。|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  マルチフィジックスシミュレーションツール・Ansysを利用した電磁界解析の事例を多数紹介しています。「実際... ノイズを再現するためにIGBTの動特性をモデリングし、IPMのパッケージ、バスバーの寄生成分を含めた解析を実施します。実測の測...
• 
  光半導体パッケージの反り解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  背景 本PKGにおいて、組立後の基板反りが問題となっている。 現状の反り量は65 〜 70um。形状は山反り。 An... ス株式会社様 ユーザーインタビュー 関連キーワード 半導体パッケージ 電子機器 エレクトロニクス 関連情報 関連する解析講座・...
• 
  筐体内部の伝熱解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方にお勧めします 熱対策のために、実験コストがかかりすぎている。 疲労寿命予測をもっと効率化した... 予測の方法がわからない。 解析結果 関連キーワード 半導体パッケージ はんだ 電子機器 エレクトロニクス 関連情報 関連する解...
• 
  ICパッケージのトランスファー成形解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ トランスファー成形における成形条件の検討を精度よく行ないたい トランスファー成形で... 解析が可能になります。この金型移動を考慮することで、ICパッケージのトランスファー成形における樹脂流動を解析することが可...
• 
  解析に利用可能な材料特性を含むデータパッケージAnsys Granta Materials Data for Simulation(MDS)|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  材料データAnsys Granta Materials Data for Simulation(MDS)は構造解析で利用可能な材料特性が含まれた600... 以上の材料を搭載する材料データのパッケージ製品です。 登録されているデータはGrantaの包括的なMater...
• 
  Ansys CFD|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  製品概要 Ansys CFDは、Ansysの高度なCFDソリューションを1つのパッケージに集約したバンドル製品です。 An... したAnsys CFD Premium、さらに高度な解析が可能になるフルパッケージ版Ansys CFD Enterpriseと、ニーズや解析スキルに合わせて...
• 
  半導体封止材とは? 種類と市場動向、設計ソリューションを紹介|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  半導体封止材は、電子機器内部の半導体デバイスにおいて重要な役割を果たしています。この記事では、半導体... 必要です。 半導体封止材の市場動向 樹脂封止材を使用するパッケージ基板の将来予測としては、2021年の実績7728億円から2026年...
• 
  パッケージからの液体流出シミュレーション|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  対応プロダクト Ansys Fluent データ提供元 Tetra Pak社Courtesy of Tetra Pak 詳細記事 Ansys Advantage V... れています。 関連キーワード ヘルスケア 食品 容器 包装 パッケージ 消費財 海外事例 関連情報 関連する解析講座・辞典 MORE...
• 
  ナノ電子デバイス実装技術の開発と、産学連携推進で日本のものづくりを牽引─複合領域の連成解析にAnsysを活用─|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  今回のインタビューでは、大阪大学大学院工学研究科マテリアル生産科学専攻 藤本教授にお話をお伺いしました... 力の解析に利用しています。例えば、図の事例は、微小なBGAパッケージ実装基板の熱解析と振動解析を別々に行い、双方の結果から...
• 
  Ansys SIwave|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  製品概要 Ansys SIwaveは、プリント基板及びBGAパッケージのシグナルインテグリティ、パワーインテグリティ... ています。 適用分野・アプリケーション プリント基板 BGAパッケージ:ワイヤーボンド、フリップチップ、SiP、PoP 特長 解析エ...
• 
  Rocky DEM が PepsiCo 社のバーチャルテストでコスト削減を支援|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  高品質な製品の開発やコスト削減を実現するために、シミュレーションツールを活用する企業が増えています。... 子を忠実に再現でき、凹形状をシミュレートできる唯一のDEMパッケージであるRocky DEMを使用することで、この問題を解決しました...