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半導体・エレクトロニクス業界 特集
ユーザ事例
サンデン株式会社
目指すは試作レス。ANSYSやOptimusの逆解析を活用した、開発スピードアップのための取組み
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
実測と解析結果の徹底的なすり合わせにより、「シミュレーション・ファースト」体制が確立
大阪大学 藤本研究室
ナノ電子デバイス実装技術の開発と、産学連携推進で日本のものづくりを牽引
富士機械製造株式会社
電子部品実装機械の性能を決める「位置決め精度」の改善にANSYSを活用
お勧めセミナー
高密度・複合構造を有する半導体パッケージの信頼性解析(材料測定から大規模問題まで)

ANSYS Icepak体験セミナー

ユーザインタビュー ユーザインタビュー一覧
アサヒビール株式会社
錠剤開発におけるANSYSの活用と、これからの可能性
GEヘルスケア・ジャパン株式会社
設計者にCAEを。ANSYS Workbenchを使った「FEAグランプリ」が成功し、利用者が急増
CAE情報誌
CAEのあるものづくり
ANSYSをはじめとしたCAE製品の解析事例や、導入事例などを掲載したCAE技術情報誌です。
ANSYS ADVANTAGE
VOLUME 5 ISSUE 2 2011: 世界的な評価を基に

更新情報
2012/02/04
セミナー/イベント:
第5回 カーエレクトロニクス技術展 開催報告を掲載しました。
2012/02/03
セミナー・イベント:
出展情報を更新しました。
・第1回 高機能プラスチック展
・Car Testing & Designing Japan 2012
2012/02/03
セミナー/イベント:
第13回 半導体パッケージング技術展 開催報告を掲載しました。
2012/02/01
製品情報:
ANSYS 14.0(日本語版)リリース情報を掲載しました。
2012/02/01
製品情報:
ANSYS 14.0に対応したCYBERNETツールボックスの情報を掲載しました。
2012/01/31
インタビュー/事例:
半導体パッケージの解析事例を更新しました。
2012/01/31
インタビュー/事例:
はんだ接合部の疲労き裂進展解析手法を掲載しました。
2012/01/28
インタビュー/事例:
スマートフォンの落下解析を掲載しました。
2012/01/24
インタビュー/事例:
はんだの信頼性評価 〜クリープ解析編〜(ANSYS Tips 〜 使いこなしのテクニック 〜)を掲載しました。
2012/01/24
製品情報:
ライセンス・サーバー情報の取得手順を掲載しました。
2012/01/19
樹脂流動解析ソリューション:
「フリップチップ実装の圧着解析」を掲載しました。
2012/01/07
セミナー・イベント:
「高密度・複合構造を有する半導体パッケージの信頼性解析」を掲載しました。
2012/01/06
サイバネットソリューション:
「CYBERNETツールボックス総選挙 結果発表」を更新しました。
2011/12/28
セミナー・イベント:
「[ANSYS 製品ユーザー様対象] ANSYS 14.0 アップデートセミナー」を掲載しました。
2011/12/27
樹脂流動解析ソリューション:
「熱硬化性樹脂の硬化収縮を要因としたそり解析」を掲載しました。
2011/12/15
セミナー・イベント:
「落下・衝突解析における精度向上セミナー」を掲載しました。
2011/12/09
インタビュー/事例:
ANSYS情報誌「V-2 :世界的な評価を基に」を掲載しました。
2011/12/08
セミナー・イベント:
「ANSYS技術相談会 in 北陸」を掲載しました。
2011/11/26
セミナー・イベント:
「セミナー・イベント」コーナーをリニューアルしました。
2011/11/23
セミナー・イベント:
〜現象を「見える化」して品質向上&コスト削減〜 「医薬品/食品/包装のシミュレーション&最適化セミナー」を掲載しました。
2011/11/19
サイバネットソリューション:
eラーニングによるANSYSトレーニング epiplex500紹介ページを更新しました。
2011/11/18
インタビュー/事例:
接触解析について(ANSYS Tips 〜 使いこなしのテクニック 〜)を更新しました。
2011/11/9
インタビュー/事例:
ANSYS Conference事例検索に2011年度の事例を追加しました。
・ユーザーインタビュー「株式会社 明電舎」を掲載しました。
2011/11/01
製品情報:
電磁界、回路・システム解析 製品を掲載しました。
更新履歴

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