設計・ウェハ製造工程へのCAEの活用
半導体製造プロセスソリューション
設計・ウェハ製造工程とは
半導体回路の設計およびシリコンウェハの製造までの工程です。
設計・ウェハ製造工程の課題とCAE活用事例
課題
半導体設計では、回路の高性能化と低消費電力を両立させるための設計技術の高度化と設計ミスを減らすための検証技術や設計時間短縮が重要な課題です。
ウェハ製造工程では、結晶成長の品質管理や不純物の排除が求められ、さらにウェハの均一性を保ちながら大量生産することや、製造コストの削減とプロセスの最適化も重要な課題になっています。
ウェハ製造工程では、結晶成長の品質管理や不純物の排除が求められ、さらにウェハの均一性を保ちながら大量生産することや、製造コストの削減とプロセスの最適化も重要な課題になっています。
設計・ウェハ製造工程へのCAE活用事例
設計・ウェハ製造工程の課題に対し、設計、製造工程の最適化という目的でCAEを活用した事例をご紹介します。
半導体の機能安全設計
安全確保としてヒューマンエラーの未然防止や、規格準拠結果の提示は必須です。要求、分析、仕様等を別々のドキュメントで管理し、レビューやトレーサビリティに時間がかかります。
これらを一つのツールに統合管理し、トレーサビリティや妥当性を自動チェックが可能が可能となる事例をご紹介します。
マスク設計における光強度の影響可視化
マスク厚が非常に薄いことでマスク透過後の光の振る舞いがレジスト膜上の光強度分布に影響を与えることが考えられます。
FDTD解析により電磁場光学的的な光の扱いを考慮した解析が可能です。マスク設計に光学解析を活用した事例をご紹介します。
CZ炉における単結晶育成の最適化検討
結晶の品質向上には、運転条件の最適化が重要であるが実験には多くのコスト、時間が掛かります。
輻射、メルトの流動、アルゴンガスの流れ、坩堝・結晶の回転といった諸条件を考慮した熱流体解析による炉の設計、運転条件検討を行った事例をご紹介します。
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