「はんだ」の検索結果 (60件ヒットしました)

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  電子機器はんだ接合部の熱疲労寿命評価 〜特異場パラメータを用いた評価〜|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  はじめに 長期間の温度変化の繰り返しにより、電子機器はんだ接合部近傍においてき裂が発生しやすく、電子機... 影響を及ぼすことが一般に知られています。現在、電子機器はんだ接合部の熱疲労寿命は主にパワーサイクル試験や温度サイク...
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  電子機器はんだ接合部の熱疲労寿命評価|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  はじめに 長期間の温度変化の繰り返しにより、電子機器はんだ接合部近傍においてき裂が発生しやすく、電子機... 影響を及ぼすことが一般に知られています。現在、電子機器はんだ接合部の熱疲労寿命は主にパワーサイクル試験や温度サイク...
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  はんだ接合部の疲労き裂進展解析手法|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  はじめに 情報・通信、自動車を主体とするエレクトロニクス機器分野では、LSIなどのエレクトロニクス部品を... 配線基板に接続するために、延性に優れたはんだを用いています。近年、機器の小型・軽量化に伴い、はんだ...
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  はんだの濡れ上がり形状を使用したクリープ解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ はんだを溶かした際の接触角などを考慮したはんだ形状を使用してクリープ解析を行いたい... 方 クリープ解析の際のはんだ形状が実際と異なるため、より現実的な形状にてクリープ解...
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  はんだの濡れ上がり解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  溶けたはんだの濡れ上がりを模擬した事例です。 はんだが濡れ上がると同時にチップが重力により下がりますが... 、その際のはんだの最終形状を確認できます。また、より現実に近いシミュレ...
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  はんだの熱疲労に対するはんだ形状と基板境界条件の影響調査|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  熱疲労は、特に航空宇宙、自動車、防衛などの高信頼性アプリケーションを使用する業界で、表面実装電子部品... のはんだ不良の主な原因です。これらの業界向けのプリント回路基板...
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  はんだ接合部の定量的断線寿命予測|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  はじめに 近年の電子機器の小型化・高密度実装化に伴い、電子部品のはんだ接合部は微細化と接合形状の多様化... が進んでいます。はんだ接合部は、電子部品とプリント配線板の材質が異なるため、...
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  【Web配信】はんだ付け電子部品の感度解析による耐久性評価 〜多様な電子機器の信頼性の確保に向けて〜|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  【Web配信】はんだ付け電子部品の感度解析による耐久性評価 〜多様な電子機器の信頼性の確保に向けて〜 〜多... セミナーでは、株式会社明電舎様をゲスト講演として迎え、はんだ付け電子部品の耐久性評価についてAnsys MechanicalとAnsy...
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  はんだ亀裂進展解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ 熱対策のために、実験コストがかかり過ぎている。 疲労寿命予測をもっと効率化したい。... り返して徐々にき裂進展を表現 解析モデル 図.電子チップとはんだのモデル 解析結果 関連キーワード 半導体 BGA 電子部品 半...
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  はんだ疲労亀裂進展解析の精度調査|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  はじめに 解析の目的・背景 解析手法 解析モデルと解析条件 解析結果 考察 解析する上での注意点・解析テク... 亀裂進展エクステンション」を用いて実施した抵抗チップのはんだ疲労亀裂進展解析(図1) について、論文に掲載されている解...
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  実装部品におけるはんだ接合部の信頼性評価とAnsys|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  今回は、大学における工学研究のひとつとしてCAEにも積極的に取り組まれている横浜国立大学大学院工学研究室... 究にも力を入れられています。 于強先生は、特に実装部品のはんだ接合部の非線形解析に関する研究について日本で権威的な存...
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  温度サイクル試験によるはんだ接合部のき裂進展解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ チップ接合部の温度サイクル試験をシミュレーションしたい。 き裂進展の進行方向や分布... を算出します。 ※以下の解析事例もあわせてご参照下さい。 はんだの濡れ上がり解析 はんだの濡れ上がり形状を使用したクリー...
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  目指すは試作レス。AnsysやOptimusの逆解析を活用した、開発スピードアップのための取組み|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  本インタビューでは、サンデン株式会社様にご協力いただきました。「Delivering Excellence」をコーポレート... っていましたが、2年程前にこの部署に異動になり、鉛フリーはんだの疲労や、ボルトのゆるみなどの要素技術の開発に携わって...
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  BGAパッケージの反り解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ BGAパッケージの熱分布に基づく反りを解析したい。 パッケージが反ることによる、はんだ... した伝熱-構造連成解析です。パッケージが反ることにより、はんだに応力が発生する様子が観察できます。 まず伝熱解析を実施...
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  Ansys Sherlock|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  Ansys Sherlock(シャーロック)はエレクトロニクス設計向け信頼性分析ソフトウェアです。プリント基板やアセ... スを最適化 故障モードの影響を分析 機能 たわみ/曲げ変形 はんだ付け後のプロセスで、部品のひび割れ、パッドのひび割れ、...
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  JEITA ETR-7031はんだ接合部寿命実証実験と解析の精度比較|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  社会的背景や設計や試験の課題により、シミュレーションによる定量的な評価が求められています。本書では、... JEITAの技術レポートの「実証実験報告で報告されているはんだ接合部の疲労寿命」と「Sherlockの予測寿命」を比較します...
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  クリープ解析(はんだの歪み)|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方にお勧めします 熱対策のために、実験コストがかかりすぎている。 疲労寿命予測をもっと効率化した... わからない。 解析結果 関連キーワード 半導体パッケージ はんだ 電子機器 エレクトロニクス 関連情報 関連する解析講座・...
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  サンデン株式会社様|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  サンデン株式会社様 目指すは試作レス。AnsysやOptimusの逆解析を活用した、開発スピードアップのための取組... では上位ライセンスにニーズが集中 試験コスト低減のため、はんだの疲労解析を実施。実験結果をもとに、妥当性の検証は徹底...
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  電子基板のミクロ-マクロシーケンシャル連成解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  はんだの周期対称構造を切り出して、数値材料試験を行いその結果を元に等価な物性値を評価して実モデルに適... 解析が困難な解析対象物の代表な一例です。しかしながら、はんだに代表されるような周期的に並んだ不均一な幾何学的特長を...
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  ナノ電子デバイス実装技術の開発と、産学連携推進で日本のものづくりを牽引─複合領域の連成解析にAnsysを活用─|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  今回のインタビューでは、大阪大学大学院工学研究科マテリアル生産科学専攻 藤本教授にお話をお伺いしました... リエゾンオフィスについて BGAパッケージ実装基板におけるはんだの信頼性評価 はじめに 近年、携帯電話からパソコン、産業...
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  はんだボールの熱応力疲労を予測するためのAnsys Sherlock|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  エレクトロニクスの使用は自動車用途でますます増加しています。ただし、車両のサイズと重量が増加しないよ... 密度相互接続(HDI)FR4ボードの使用を増やしてきましたが、はんだ疲労によるはんだ接合部の追加の信頼性の問題の重要性に気...
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  さらなる「環境に優しいものづくり」を目指して。Ansysによるフロントローディング開発を全社的に推進|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  本インタビューでは、株式会社 明電舎様にご協力いただきました。1897年(明治30年)の創業以来、電機メーカー... まで配慮する必要もあると思います。 次に、図2は鉛フリーはんだの疲労解析事例です。近年、地球環境保護の観点から、はん...
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  Ansysによるはんだの信頼性評価|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  はじめに 最近の電子機器は、性能向上と共に小型化が進んでいます。これに伴う高密度化は高発熱の原因になり... 、電子機器の寿命に大きな影響を及ぼしています。また、はんだの鉛フリー化などで新材料が増えたことから、疲労寿命など...
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  はんだの信頼性評価 〜クリープ解析編〜|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  はじめに 最近の電子機器は、性能向上と共に小型化が進んでいます。これに伴う高密度化は高発熱の原因になり... 、電子機器の寿命に大きな影響を及ぼしています。また、はんだの鉛フリー化などで新材料が増えたことから、疲労寿命など...
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  ケーススタディAnsys Sherlock+Danfoss|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  Danfoss A/S 社は世界で 2 番目に大きな可変速ドライブ (AC ドライブ) メーカーです。Danfoss A/S社のACドラ... kはシステムシミュレーションによるPCBAのひずみ分布と、はんだ結合部やコンポーネントの亀裂リスク分析を表示します。反...
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  流れを考慮した電子機器の熱変形評価|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  流れを考慮した電子機器の熱変形評価 Workbenchへの統合でより使いやすくなったAnsys Icepakについてご紹介... ータ転送の設定が可能です。 図3 構造解析にインポートしたはんだの温度分布 (4)熱応力解析の実施 Icepakの温度分布は構造解...
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  半導体製品の信頼性向上ソリューション|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  世の中ではありとあらゆるモノの電動化が進んでおり、その“制御”に欠かすことのできない半導体の用途は今後... Simによる材料の予測1 Multiscale.Simによる材料の予測2 はんだの疲労寿命予測 nCode Designlifeによる熱機械疲労 Ansysに...
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  筐体内部の伝熱解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方にお勧めします 熱対策のために、実験コストがかかりすぎている。 疲労寿命予測をもっと効率化した... わからない。 解析結果 関連キーワード 半導体パッケージ はんだ 電子機器 エレクトロニクス 関連情報 関連する解析講座・...
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  実測と解析結果の徹底的なすり合わせにより、「シミュレーション・ファースト」体制が確立|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  今回のインタビューでは、日本テキサス・インスツルメンツ株式会社様にご協力いただきました。世界屈指の半... は熱応力や落下、温度サイクルですね。 温度サイクルとは、はんだの疲労寿命の予測や、界面やチップの剥離などですが、例え...
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  非弾性ひずみ|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  非弾性ひずみとは、物体がひずむ際に生じるエネルギーが保存されず、散逸した状態のひずみです。物体に作用... ープひずみが挙げられます。 非弾性ひずみの利用例として、はんだの疲労寿命解析が挙げられます。 はんだの疲労寿命の推定に...