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ソリューション

半導体製造プロセスソリューション

半導体製造における背景と課題

半導体製造は、現代のテクノロジー産業において極めて重要な役割を果たしています。
半導体は、コンピュータ、スマートフォン、通信機器、自動車、医療機器など、さまざまな電子機器の基盤となる重要な部品であり、その性能向上は社会全体に大きな影響を与えています。
日本国内においても重要視されており、特に半導体製造装置の開発や製造装置を用いた高度・高精度な製造技術や新規材料開発得意としています。

当社は日本国内において重要度の高い半導体製造の部分に着目し、半導体製造における課題である歩留まり、開発工数、コスト改善に向けてCAEを主軸とした様々なソリューションを提案しています。

半導体製造プロセスの全体像

半導体製造プロセスに対するCAEを活用したソリューションマップ

当社が考える半導体製造プロセスに対するソリューションの全体像をまとめております。
半導体製造プロセスとしては「設計・ウェハ製造」、「前工程」、「後工程」の3つの工程があり、これに加え製造された半導体パッケージの製品利用の全4つのフェーズがあると考えております。
これらの4つのフェーズに対してCAEを活用したソリューションを紹介させて頂きます。
横軸が半導体製造プロセスにおける各工程を表しており、サイバネットシステムが得意とするCAEおよびIoTを主軸としたソリューションをご紹介しております。
ソリューションの内容は工程および設計、材料、製造装置、メンテナンスなどのいくつかのカテゴリに関連する内容について色分けで分類を行っております。

以降のページでは製造工程の各プロセス毎のソリューション詳細内容についてご説明させて頂きます。

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