「基板」の検索結果 (638件ヒットしました)

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  プリント基板解析事例|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ プリント配線基板のリフロー炉内での温度履歴を確認したい 温度上昇に伴い、どの程度変... より、温度上昇、熱変化に影響があるか確認したい プリント基板を設計する上での懸念事項 プリント基板の製造工程において...
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  PCB基板の落下解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ PCB基板の落下衝撃耐性を評価したい。 落下衝撃により実装部品が分離する様子を再現した... い。 アセンブリモデルで構成されるPCB基板を、剛体とした鉄筋コンクリートの床へ落下衝突させた解析...
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  プリント基板と電子パッケージの 電熱機械的応力リファレンス設計フロー|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  本資料では、Ansysのシミュレーションソフトウェアを使用してプリント基板の電気・熱・機械的問題を解決する... 用できます。本資料では、家電業界で使われているプリント基板の仮想プロトタイプをこのリファレンス設計フローに従って...
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  DIC計測装置を用いた解析精度向上へのアプローチ|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  日本アイ・ビー・エム株式会社 マイクロエレクトロニクス 西尾俊彦様、葛野正典様 エレクトロニクス・コンポ... 解析精度を左右します。パッケージ内に用いられるプリント基板(以下基板)が最も取り扱いが難しい複合材料となり、いかに...
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  光半導体パッケージの反り解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  背景 本PKGにおいて、組立後の基板反りが問題となっている。 現状の反り量は65 〜 70um。形状は山反り。 An... 討内容 本解析で形状を変更していく項目を以下にあげる。 基板材料 基板厚 樹脂硬化温度 材料 本解析にて使用した材料 ガ...
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  リフロー工程条件による基板の温度解析事例|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ リフロー炉内の温度分布を確認したい方 基板搬送時の流れ場変化の様子を確認したい方 流... 速の様子 リフローによる基板温度を熱流体解析から求めた事例です。 リフロー炉工程条件...
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  EMI|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  プリント基板とEMI EMIってよく分からない。 EMIは専門部署が対応してくれているからあまり理解していない、... 的にEMC対策をしたのでは間に合わないといった状況になり、基板単体でのEMC対策を要求されているという状況の方もいらっし...
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  基板の近傍・遠方界解析を活用した放射ノイズ抑制事例|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ 設計段階において 基板の放射ノイズを可能な限り抑制したい 実機検討時にEMI問題となり... える基板上のポイント、周波数帯を事前に予測したい 回路シミュレー...
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  株式会社キョウデン様|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  設計・開発から実装まで。プリント基板製造におけるワンストップソリューションを提供 ローコストで付加価値... シミュレーションは無くてはならない存在 GHz帯の高速伝送基板への対応のため精度の良い3次元電磁界解析ツールを導入する...
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  部品の3次元形状まで考慮した、プリント基板の性能評価にAnsysを活用|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  部品の3次元形状まで考慮した、プリント基板の性能評価にAnsysを活用 「我々が行っているような複雑で難易度... させていただきます。) 設計・開発から実装まで。プリント基板製造におけるワンストップソリューションを提供 皆様の業務...
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  熱応力および機械的応力によるPCB故障の防止|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  プリント回路板(PCB)への熱荷重および機械荷重による電子システムの故障の可能性は、基板の小型化に付随する... 電力消費の着実な増加によって徐々に上昇しています。基板全体のジオメトリを含む有限要素モデルの解析は非常に大き...
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  回転ローラの非定常伝熱-構造連成解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ 移動物体からの輻射を加味した時刻歴伝熱解析を実施したい。 摩擦熱を考慮した解析を実... い。 本解析では、直接連成場要素を利用して、高温ローラが基板上を回転しながら移動した際の、基板に生じる温度分布、変...
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  プリント基板の反り可視化ソリューション|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  このようなニーズはありませんか? ・正確にプリント基板の反り現象を把握して設計開発に生かしたい ・複雑な... 配線パターンを含むモデルを高速に計算したい プリント基板の構造的な故障原因は、主に熱や振動によるものです。特に...
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  PCB(プリント基板)開発段階から行う熱設計解析の事例|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  今まで筐体側で行ってきた熱解析を、PCB設計段階で行うことで開発工数・コストの削減が実現します。 ここで... る熱解析の重要性から設計フローをご紹介します。 プリント基板設計の現状と問題点 SIを考慮して配線長はできるだけ短くし...
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  プリント基板の電磁界シミュレーションで工数削減&コストダウン|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  プリント基板の設計には伝導ノイズ、EMI、EMSなどの課題があります。これら課題を乗り越え開発設計する過程... 導入による工数削減の例 電磁界解析と回路・システム解析 基板の放射ノイズ抑制事例 LISNによる伝導ノイズ解析事例 イン...
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  Ansys Sherlock|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  Ansys Sherlock(シャーロック)はエレクトロニクス設計向け信頼性分析ソフトウェアです。プリント基板やアセ... 、今日のエレクトロニクス製品でますます必要とされる回路基板、コンポーネント、システムに関する複雑な分析を可能にし...
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  アルティメイトテクノロジィズ株式会社 様|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  Ansys製品をはじめとしたシミュレータを駆使し、高度な基板設計サービスを提供 シミュレーションはお客様と... に Ansys製品をはじめとしたシミュレータを駆使し、高度な基板設計サービスを提供 利用のきっかけはお客様の紹介。今はA...
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  プリント基板の熱応力解析(外部ファイルのマッピング)|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ プリント基板の熱応力解析を実施したい 実験で得られた(温度分布)データを、外部荷重と... 約して計算したい。 アセンブリモデルで構成されたプリント基板に、外部データとして温度荷重をインポートした熱応力解析...
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  トレースマッピング機能紹介|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  はじめに PCB(プリント配線基板)の高密度化や小型化を実現するため、製造工程や機械的・熱的信頼性を考慮し... た上での基板設計が求められています。例えば、スマートフォンやデジタ...
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  塑性発熱を考慮した伝熱-構造連成解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ 移動物体からの摩擦熱および塑性発熱を加味した伝熱-構造解析を実施したい。 物体の移動... したい。 本解析では、直接連成場要素を利用して、ツールが基板上を回転しながら移動した際の、基板に生じる温度分布、変...
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  ターンキーソリューションを実現する Ansys Sherlockによるプリント基板の疲労信頼性評価|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  はじめに 解決策 I. 作業工数が少ない II. 解析ノウハウが不要 III. 複数分野の解析 汎用ソフトとの棲み分け... おわりに Ansys Sherlock はプリント基板の信頼性を評価するツールです。製品の故障を予測するため...
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  DIC計測装置を用いた解析精度向上へのアプローチ|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  DIC計測装置を用いた解析精度向上へのアプローチ 日本アイ・ビー・エム株式会社 マイクロエレクトロニクス ... じめに 計測装置について 対象とするパッケージ パッケージ基板の材料特性の測定 シミュレーションと実測との比較検証 ま...
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  セミコンダクタ部品の温度分布|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ 基板の温度を解析で見積もりたい 部品の温度を基準値以下にしたい 流体解析ではなく、伝... 熱解析で簡易的に行いたい チップの発熱による基板の温度分布を伝熱解析にて評価しています。フィンによる放...
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  高度なPCB設計サービスに、Ansysの電磁界解析ツールを活用|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  高度なPCB設計サービスに、Ansysの電磁界解析ツールを活用 「シミュレーションという“共通言語”を持つことで... ル家電の急速な進化を背景に、飛躍的に高度化したプリント基板。業界の厳しい要求に応えるため、Ansys HFSS 、AnsysSIwa...
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  電子基板のミクロ-マクロシーケンシャル連成解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  はんだの周期対称構造を切り出して、数値材料試験を行いその結果を元に等価な物性値を評価して実モデルに適... 用した解析事例事例です。 解析結果 電子基板のマクロ構造解析 プリント基板内はその微細構造の複雑さゆ...
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  JEDEC規格に準拠したDDR3メモリのSI解析事例|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ 目標とする配線スキューを満足した基板レイアウトができているか確認したい。 JEDEC規格... ど)の定数を最適化したい。 メモリの転送速度が高速化し、基板配線に許容されるスキューがますます厳しくなっています。...
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  IBISモデル|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  1.IBISモデルとは IBIS=Input/Output Buffer Information Specification の略で、デジタル回路の伝送線路解... モデルにしたものを指します。 簡単に言えば、『 プリント基板設計のためのシミュレーションモデル 』です。 IBISの規格...
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  ケーブル・コネクタを含めた基板間伝送信号の解析事例|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ ドライバ〜レシーバ間の一連の伝送線路におけるアイパターンを確認したい。 ケーブルや... 部の信号を伝送するために、ケーブルやコネクタを使用した基板をまたぐ伝送方法が広く普及しています。これらの機器は伝...
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  電動化モビリティ技術ソリューション〜インバーター編〜|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  電動化モビリティ技術ソリューション〜インバーター編〜 高速シミュレーションによるインバーターの性能向上... ード ソリューション事例 IGBTの熱解析の効率化 IGBTを含む基板の伝熱解析を、Model Reduction inside Ansysを用いて低次...
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  ナノ電子デバイス実装技術の開発と、産学連携推進で日本のものづくりを牽引─複合領域の連成解析にAnsysを活用─|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  今回のインタビューでは、大阪大学大学院工学研究科マテリアル生産科学専攻 藤本教授にお話をお伺いしました... しています。例えば、図の事例は、微小なBGAパッケージ実装基板の熱解析と振動解析を別々に行い、双方の結果から電子デバ...