半導体製造プロセスの後工程へのCAEの活用

純樹脂材を使用したアンダーフィルとはんだの熱膨張係数差により、はんだの疲労寿命に大きく影響を与えるため、信頼性を向上させるためには、熱膨張係数差を小さくすることが重要です。
熱膨張係数の低いシリカフィラーを添加することで、樹脂とはんだの熱膨張係数差を減らすことが可能。解析を活用して充填率の最適化検討を行った事例をご紹介します。

封止樹脂の熱膨張や硬化収縮によりダイボンドやボンディングワイヤが剥離、または断線し、電気的・熱的性能の低下の原因となります。
熱サイクル荷重、熱衝撃荷重下で封止樹脂の膨張・収縮により発生する不良予測箇所の応力などを確認した事例をご紹介します。

射出成型の不良発生をインラインで検知・抑制したいが、金型に自由にセンサを設置できないため、内部状態は確認できず、完成品で検査せざるを得ません。
樹脂流動解析をROM化により高速化し、また実機のセンサと連携することでセンサ情報と、解析上で確認できる仮想センサにより圧力変動をリアルタイムに出力します。成形状態をリアルタイム予測に活用可能となります。

生産開始後に、射出成型機を予定速度で稼働させた際の振動発生が課題です。
構造解析＋電動＋油圧制御を盛り込んだデジタルツインモデルを作成し、仮想空間で速度パターン最適化テストを実施することで最小のダウンタイム対策を実施した事例のご紹介します。