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半導体製造プロセスのDX推進ソリューション
-Ansysを中心としたCAEによるプロセス革新-
このようなニーズはありませんか？
・半導体製造プロセスを効率化したい方
・人手不足の中でも製品品質の向上を図りたい方
半導体製造プロセスにおいて、いくつかの課題があります。
ナノスケール 化による技術難易度の高まりや、材料や設備コスト上昇に対してのコスト ダウン、信頼性の確保、高性能化を図るための新たな材料開発など多くの 課題に対応する必要があります。
また、昨今では製造時における環境対策も重要なポイントです。
これら課題に対応するために、当社ではCAEやIoTツールなどを組み合わ せたデジタルエンジニアリングソリューションを提供いたします。
ソリューションの概要と特長・効果
本ソリューションは、樹脂封止による不良予測のAnsysソリューションの一例です。製造時における環境対策は多岐にわたるため、お客様の製品課題に適したソリューションをご提案いたします。
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