セミナー・イベント
<Web配信>はじめての電子機器向け熱流体解析紹介セミナー
<Web配信>はじめての電子機器向け熱流体解析紹介セミナーの概要
Ansys Icepakは業界をリードするAnsys Fluent の計算流体力学(CFD)ソルバーを利用した電子機器向けの熱流体解析ツールです。集積回路(IC)、パッケージ、プリント基板(PCB)、筐体・アセンブリの温度、流速、圧力等の熱流体を解析可能です。 本セミナーは Ansys Icepak の特徴や機能について解析事例とデモンストレーションを通してご紹介します。
この機会にぜひご参加ください。
- 種類
- Ansys体験セミナー
- 受講料
- 無料
- 対象者
- 製品の導入をご検討中のお客様
日程・お申し込み
開催概要
開催会場 |
本イベントはZoomを用いたWebセミナー形式での開催となります。 |
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開催時間 |
13:30〜15:00 |
定員 |
20名 |
対象 |
Ansys Icepakを使った熱流体解析で何ができるかを知りたい、熱流体解析ツールに初めて触れられる方 |
受講料 |
無料(事前登録制) |
主催 |
サイバネットシステム株式会社 |
アジェンダ
13:30〜
Ansys Icepak製品紹介
Ansys Icepakとは
解析の流れ
解析事例の紹介
〜15:00
Ansys Icepak製品のデモンストレーション
グラフィックカードを用いて解析の設定から結果の確認まで一連の操作の流れについてデモンストレーションを交えながらご紹介します。
<個別相談について>
個別にご相談をご希望のお客様は、お申込フォーム内の
「個別相談を希望しますか?」の項目の「希望する」にチェックをお願いします。
後日あらためて、弊社担当者よりご連絡させていただきます。
必要なシステム要件
Zoom(座学で使用)
OS |
Microsoft Windows 8または8.1、10以上 |
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プロセッサ |
最低 :シングルコア1Ghz以上 |
RAM |
推奨 :4GB |
サウンド |
マイク・スピーカー |
ブラウザ |
Edge12+、Firefox27+、Chrome30+、Safari7+ |
帯域幅 |
グループビデオ通話の場合:高品質ビデオの場合は600kbps/1.2Mbps(上り/下り) |