「半導体パッケージ」の検索結果 (32件ヒットしました)

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  DIC計測装置を用いた解析精度向上へのアプローチ|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  日本アイ・ビー・エム株式会社 マイクロエレクトロニクス 西尾俊彦様、葛野正典様 エレクトロニクス・コンポ... のあるものづくり2010年12号掲載) 関連キーワード 半導体 半導体パッケージ デジタルカメラ 携帯電話 電子基板 パッケージ基板 はん...
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  電気系CADデータを用いた半導体パッケージ熱解析ソリューション|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  電気系CADデータを用いた半導体パッケージ熱解析ソリューション 〜ダイレクトモデラーで、モデル修正の負担... すぎて、本来の設計業務をやる時間がない ソリューション 半導体パッケージの高性能化が進む中、「電気系CADのデータを活用して、詳細...
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  BGAパッケージの反り解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ BGAパッケージの熱分布に基づく反りを解析したい。 パッケージが反ることによる、はんだ... 力結果 関連キーワード 生産技術 ICチップ 表面実装タイプ 半導体パッケージ 樹脂パッケージ 電極 はんだ 関連情報 関連する解析講座...
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  実測と解析結果の徹底的なすり合わせにより、「シミュレーション・ファースト」体制が確立|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  今回のインタビューでは、日本テキサス・インスツルメンツ株式会社様にご協力いただきました。世界屈指の半... も蓄積されています。 まず前者から説明しましょう。最近の半導体パッケージは非常に複雑で、何層ものレイヤーの中に導配線があったり...
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  光半導体パッケージの反り解析でAnsysを活用|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  「絶対真理への挑戦 光を通して未知未踏を探る-」 光半導体、光電子増倍管、分析用光源などをはじめとした、... づくりVol.18 2013」に掲載 浜松ホトニクス様の解析事例 光半導体パッケージの反り解析 光半導体パッケージの組立後に問題となっていた...
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  半導体パッケージへの剛球落下|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  本事例は、3gの鋼球を75cmの高さから半導体パッケージに落下させた時の封止樹脂の破損の有無、内部パーツの... た事例となっています。 解析モデルにおける鋼球の高さは、半導体パッケージと接触する止直前とし、75cmの高さから落下した際に生じる...
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  半導体製品の開発、製造へのAnsysの適用について|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  今回インタビューにご協力していただいたお客様は、日本テキサス・インスツルメンツ株式会社の雨海正純様(写... 以上のシェアを持っています。 図3.携帯電話内の実装された半導体パッケージ図3.携帯電話内の実装された半導体パッケージ 落下試験は落...
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  Ansys Q3D Extractor|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  製品概要 Ansys Q3D Extractorは、電子部品の形状から寄生パラメータ(RLCG)を抽出、SPICE/IBISモデルを生成... 可能なソフトウェアです。バスバー、パワーモジュール、半導体パッケージ、コネクタなどの3 次元形状、基板の配線パターンやケーブ...
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  光半導体パッケージの反り解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  背景 本PKGにおいて、組立後の基板反りが問題となっている。 現状の反り量は65 〜 70um。形状は山反り。 An... トニクス株式会社様 ユーザーインタビュー 関連キーワード 半導体パッケージ 電子機器 エレクトロニクス 関連情報 関連する解析講座・...
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  基板レベル信頼性試験を成功させる6つのステップ|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  iPhone の全世界売上台数が4年間でほぼ横ばいとなるなど、スマートフォン市場の成長が停滞している中で、半... Tとは、プリント基板(PCB)にデバイスを半田付けした後で、半導体パッケージのロバスト性を評価するプロセスです。BLRTでは、主に半田...
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  【Web配信】半導体製造プロセスにおけるCAEの活用事例ご紹介 〜設計工程〜|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  このセミナーは終了しました。 【Web配信】半導体製造プロセスにおけるCAEの活用事例ご紹介 〜設計工程〜の... セスにおける「設計」、「前工程」、「後工程」、そして「半導体パッケージ」の4つの領域に焦点を当て、それぞれの取り組み事例を4回...
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  筐体内部の伝熱解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方にお勧めします 熱対策のために、実験コストがかかりすぎている。 疲労寿命予測をもっと効率化した... 労寿命予測の方法がわからない。 解析結果 関連キーワード 半導体パッケージ はんだ 電子機器 エレクトロニクス 関連情報 関連する解...
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  半導体製品の信頼性向上ソリューション|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  世の中ではありとあらゆるモノの電動化が進んでおり、その“制御”に欠かすことのできない半導体の用途は今後... 方性線膨張係数の予測 リフロー工程における反り変形解析 半導体パッケージ成形解析 半導体用 機能安全分析ソリューション 弾性ロボッ...
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  はんだ接合部の疲労き裂進展解析手法|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  はじめに 情報・通信、自動車を主体とするエレクトロニクス機器分野では、LSIなどのエレクトロニクス部品を... 18 (CAEのあるものづくり2007年6号掲載) 関連キーワード 半導体パッケージ はんだ 電子機器 エレクトロニクス 関連情報 関連する解...
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  導電性接着剤の均質化解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  半導体パッケージは、金属、樹脂およびセラミックスなどの様々な材料で構成される複雑で多種多様な不均質構... キシ系導電性接着剤の均質化解析事例を紹介します。 図1. 半導体パッケージ解析における問題点 解析モデル 数値材料試験用の試験片ミ...
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  はんだ亀裂進展解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ 熱対策のために、実験コストがかかり過ぎている。 疲労寿命予測をもっと効率化したい。... だのモデル 解析結果 関連キーワード 半導体 BGA 電子部品 半導体パッケージ はんだ 鉛フリー パワーデバイス 鉛フリーはんだ エレク...
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  Ansys 2022 R1リリース情報|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  ANSYS 2022 R1のハイライト 構造解析 流体解析 電磁界解析 3D 設計 光学設計 プラットフォーム 構造解析 シ... においても音速に達していない速度領域。 ※4:ICパッケージ:半導体パッケージのこと。半導体素子や集積回路(IC)を包み込んで周囲から防...
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  クリープ解析(はんだの歪み)|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方にお勧めします 熱対策のために、実験コストがかかりすぎている。 疲労寿命予測をもっと効率化した... 労寿命予測の方法がわからない。 解析結果 関連キーワード 半導体パッケージ はんだ 電子機器 エレクトロニクス 関連情報 関連する解...
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  住友ベークライト株式会社様:革新的な材料開発に、AnsysとMultiscale.Simの解析技術が貢献|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  半導体、電子部品、自動車、建材、包装、医療などの分野で利用される、各種プラスチック製品の総合メーカー... してきていますので、よろしければ是非、ご検討ください。半導体パッケージは、ガラスクロス以外にも、多孔質体など、不均質な部分が...
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  ターゲット面|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  ターゲット面は、コンタクト面とともに接触ペアを構成します。マスター面と呼ばれることもあります。 ターゲ... CAE用語辞典 対称接触 関連する解析事例 MORE 事例報告 半導体パッケージへの剛球落下 事例報告 ホッパーからの錠剤の供給 事例報告...
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  対称接触|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  対称接触とは、1つの接触面に対し接触ペアを逆さまに2ペア定義する手法です。ツーパス接触とも呼ばれます。... E用語辞典 ターゲット面 関連する解析事例 MORE 事例報告 半導体パッケージへの剛球落下 事例報告 ホッパーからの錠剤の供給 事例報告...
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  ラグランジェ乗数法|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  ラグランジェ乗数法とは、接触解析の定式化の一つで、接触面に接触表面力という特別な自由度を追加する方法... E用語辞典 ターゲット面 関連する解析事例 MORE 事例報告 半導体パッケージへの剛球落下 事例報告 ホッパーからの錠剤の供給 事例報告...
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  拡大ラグランジェ法|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  拡大ラグランジェ法とは、接触解析の定式化の一つで、ペナルティ法を強化したものです。 接触面間に接触する... E用語辞典 ターゲット面 関連する解析事例 MORE 事例報告 半導体パッケージへの剛球落下 事例報告 ホッパーからの錠剤の供給 事例報告...
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  非線形接触|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  非線形接触とは、(微小ではない)滑りや、分離を許容する接触タイプのことです。摩擦接触も非線形接触の一部... AE用語辞典 要素非線形 関連する解析事例 MORE 事例報告 半導体パッケージへの剛球落下 事例報告 ホッパーからの錠剤の供給 事例報告...
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  非対称接触|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  非対称接触とは、1つの接触面に対し接触ペアを1ペア定義する手法です。ワンパス接触とも呼ばれます。 非対称... E用語辞典 ターゲット面 関連する解析事例 MORE 事例報告 半導体パッケージへの剛球落下 事例報告 ホッパーからの錠剤の供給 事例報告...
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  トレースマッピング機能紹介|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  はじめに PCB(プリント配線基板)の高密度化や小型化を実現するため、製造工程や機械的・熱的信頼性を考慮し... )について 読み込むMCADデータは基板自体に加え、実装する半導体パッケージ等の部品を含んだデータを用意します(図4.(a))。ただし、基...
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  コンタクト面|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  コンタクト面は、ターゲット面とともに接触ペアを構成します。スレーブ面と呼ばれることもあります。 ターゲ... E用語辞典 ターゲット面 関連する解析事例 MORE 事例報告 半導体パッケージへの剛球落下 事例報告 ホッパーからの錠剤の供給 事例報告...
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  ペナルティ法|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  ペナルティ法とは、接触解析の定式化の一つで、接触面間に接触すると剛性を発揮するバネを張って釣り合いを... E用語辞典 ターゲット面 関連する解析事例 MORE 事例報告 半導体パッケージへの剛球落下 事例報告 ホッパーからの錠剤の供給 事例報告...
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  接触解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  接触解析とは、複数の物体同士が接触する、または自己接触する現象を考慮した解析です。 CAEでは一般に、接... E用語辞典 ターゲット面 関連する解析事例 MORE 事例報告 半導体パッケージへの剛球落下 事例報告 ホッパーからの錠剤の供給 事例報告...
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  接触剛性|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  ペナルティ法ベースの接触では、接触すると剛性を発揮するバネを、接触面間に張って釣り合いを保ちます。接... E用語辞典 ターゲット面 関連する解析事例 MORE 事例報告 半導体パッケージへの剛球落下 事例報告 ホッパーからの錠剤の供給 事例報告...