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「ボイド」の検索結果 (14件ヒットしました)

はんだ接合部の疲労き裂進展解析手法|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

はじめに情報・通信、自動車を主体とするエレクトロニクス機器分野では、LSIなどのエレクトロニクス部品を... す。図5.はんだ供給量の寿命影響評価次に、はんだ内部にボイド(空洞部)がある場合の寿命影響を評価した事例(※3)について...
Multiscale.Sim2022R2 リリースノート|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

1. ANSYS®2022R2対応 Multiscale.Sim が Ansys Workbench 2022R2 および Mechanical APDL 2022R2 に対応いた... 参照してミクロモデルが作成できるようになります。 3.2. ボイド付きの一方向強化材ミクロモデル作成(β機能) ボイドのサイ...
Gursonモデルによる金属の空隙を考慮した解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

本事例では、Gursonモデルを利用した、Ansysによる非線形静的構造解析を実施しています。 Gursonとは、延性... ルを使用解析結果変形コンター図 (クリックで動画表示) ボイドの成長/生成による空隙率コンター図 (クリックで動画表示)...
ー半導体製造プロセスをCAEで可視化し対策を検討するー半導体封止の課題解決ソリューション|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

半導体のモールディング(封止)工程は樹脂の状態によって細かく時系列にプロセスが変化します。各工程に、様... 合は未充填で成形される。もしくは空気の巻き込み等によるボイドの生成によって生じる。これらはショートや割れの直接の原...
金属3Dプリンターのお悩み解決!〜よくある造形課題とその対処方法ご紹介〜|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

昨今、国内でも金属3Dプリンターの導入が益々加速してきていますが、利用する上ではまだまだ課題が存在しま... 起因する課題は「反りや残留応力」と「メルトプールによるボイドの発生」の影響を受けます。金属プリンターによる造形は、...
流動履歴と強度評価の一貫解析 - プラスチックCAEソリューションPlanetsXの最新技術|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

流動履歴と強度評価の一貫解析 - プラスチックCAEソリューションPlanetsXの最新技術サイバネットシステム株... テムPlanetsXの本年度バージョンアップ成果(2色成形解析、ボイドトレーシング機能、熱硬化性樹脂の新規開発粘度特性モデル...
織物複合材料への樹脂含浸成形シミュレーション|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

プログラム概要金属材料以上の材料強度を持ち車両軽量化の新素材として注目される繊維強化プラスチックの生... 化(皺、開繊)は含浸挙動に変化をもたらし、場合によってはボイド発生による製品強度低下の原因となります。こうした樹脂含...
機能紹介|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

プリ・ポスト処理ジオメトリ修正&CAD I/F プラグイン:Pro/ENGINEER、SolidWorks、NX、Autodesk Inventorな... 良対策としてご利用いただけます。ただし、広い意味での”ボイド”と表現できますが、ヒケの原因となる真空ボイドや樹脂内...
はんだの熱疲労に対するはんだ形状と基板境界条件の影響調査|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

熱疲労は、特に航空宇宙、自動車、防衛などの高信頼性アプリケーションを使用する業界で、表面実装電子部品... ことを示しています。1210コンデンサの下のヒートシンクにボイドが導入されたため、1000時間で故障が大幅に減少しました。...
半導体封止材とは? 種類と市場動向、設計ソリューションを紹介|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

半導体封止材は、電子機器内部の半導体デバイスにおいて重要な役割を果たしています。この記事では、半導体... 。一連の工程の中では、例えば「注入」の工程では未充填やボイド、「離型」ではそりや残留応力の影響など、樹脂流動、熱、...
クリープ|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

クリープとは、材料に荷重が負荷されるときに、ひずみが時間とともに増加する現象のことです。高温の金属で... ます。第3期クリープは、結晶粒界における原子拡散によりボイドが形成され成長する仮定であり、ひずみ速度は急激に増大し...
株式会社東芝生産技術センター様:PlanetsXとAnsysの連携に期待|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

株式会社東芝生産技術センター様:PlanetsXとAnsysの連携に期待厳しい設計要求を満たすには、成形性と強度... して用意するかが課題だと思います。また、樹脂成形では、ボイドやウェルド、ヒケ、フローマーク、シルバーなど、様々な成...
CFRP織物複合材料の樹脂含浸成形(RTM)解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

プレスリリース CFRP量産化を支援するCAE としては初のシミュレーション統合システムを開発はじめに量産品... 化性樹脂に比べ難しくなり、エアーを巻き込んだ未充填箇所(ボイド)がいっそう発生しやすくなります。このように含浸成形プ...
金属3Dプリンターの造形課題のお悩み解決! 〜今すぐに取り組める造形課題に対する対処方法をお伝えします〜|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

第1章金属3Dプリンティングにおける課題 1. 普及スピードが遅い金属3Dプリンター 2013年、米国オバマ大統領... 深さが変化します。このメルトプール形状が適切でない場合ボイドが発生し、造形品質に影響を与える場合があります。 4.コス...