ー半導体製造プロセスをCAEで可視化し対策を検討するー 半導体封止の課題解決ソリューション

タブレットをポッド内にて加熱溶融するためには硬化反応率と熱伝導の影響を考慮しコントロールする必要がある。条件が不適合だと必要以上の圧力が必要になり、未充填などの成形不良も懸念される。

・成形前に、必要な情報を取得、検討
・タブレットの温度分布、粘度分布、硬化率分布を求めることが可能。

・視認できず、ケースごとに検討していた温調設定を樹脂の状態を確認することにより最適な温調設定を検討することが可能。

流動性による不具合は未充填で成形される。もしくは空気の巻き込み等によるボイドの生成によって生じる。これらはショートや割れの直接の原因になりうる。

・微小形状の流動性を直接可視化することで封止材料、成形性の評価が可能。

・インジェクションタイプ、トランスファータイプのボイドの発生個所を事前に確認できた。