セミナー・イベント
【Web配信】半導体製造プロセスにおけるCAEの活用事例ご紹介 ～半導体パッケージ～
「半導体パッケージ」に対するサイバネットのソリューションをご紹介！
▶半導体製造プロセスにおける「設計」・「前工程」・「後工程」および製造後の「半導体パッケージ」の4つの工程に対するサイバネットのソリューションを全4回のWebセミナーでご紹介しています。
▶今回は第4回目となり、「半導体パッケージ」に関する内容（基板のはんだ接合部や車載部品の耐久評価、 電磁界解析によるEMC対策、PCUなどの大規模モデルのROM化による計算高速化など）をいくつかご紹介いたします。
▶11月から半導体製造プロセスに関する専用Webページにて資料のダウンロードが可能となりましたので、改めてご紹介いたします。
https://www.cybernet.co.jp/ansys/solution/Semiconductor/index.html
https://www.cybernet.co.jp/ansys/solution/Semiconductor/index.html
- 種類
- Ansysウェビナー
- 受講料
- 無料
- 対象者
- どなたでもご参加いただけます
日程・お申し込み
参加ご希望の日程をクリックしてください。申し込みフォームが表示されます。
※終了時刻は多少前後する場合がございます。
開催概要
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開催会場 |
本イベントはZoomを用いたWebセミナー形式での開催となります。 |
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定員数 |
150名 |
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対象 |
・半導体パッケージの製品開発において効率化、高度化を図りたい方 |
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製品 |
Ansys Mechanical / Ansys SI Wave / Ansys Icepak / Ansys TwinBuilder / Model Reduction inside Ansys / Ansys HFSS / Ansys Q3D |
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解析分野 |
構造解析、電磁界解析 |
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参加費 |
無料 (事前登録制) |
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主催 |
サイバネットシステム株式会社 |
※お申し込みが最少開催人数に満たない場合は、中止になる可能性がございます。
アジェンダ
1.半導体製造プロセス全体ソリューション
2.半導体パッケージ
3.半導体製造プロセスソリューションのWebページ
4.当社支援サービスについて
5.まとめ
必要なシステム要件
※プログラム/名称などは予告なく変更する場合がございます。
