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03-5297-3081FSI 解析（流体-構造連成解析）ICパッケージの熱応力解析事例
- 水冷式ヒートシンクの熱応力解析を行いたい
- 流れ場を加味したより厳密な温度分布を算出し、その温度分布を元に熱応力を算出したい
パッケージの熱応力問題をシミュレーションした事例です。
本事例では、チップの発熱や水冷式ヒートシンクによる冷却を考慮した定常熱流体解析を実施しています。また、温度変化によって発生する熱歪みによって、亀裂が発生しないか確認するために構造の静解析を実施しています。
なお長時間の熱荷重が負荷される様な場合にはクリープ現象を考慮した解析に発展させることも可能です。
解析結果
熱流体解析より得られた温度分布 |
熱流体解析より得られた圧力分布 |
ANSYS Mechanical による熱応力解析結果
解析種類
FSI解析、流体-構造連成解析、連成解析、流体解析、構造解析
関連キーワード
ICパッケージ、半導体、ヒートシンク、ICチップ、電子部品、自動車、電機製品、家電、プリント基板、ハンダ、クリープ
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