CYBERNET

解析事例

熱流体解析

ICパッケージの熱応力解析事例

こんな方におすすめ

  • 水冷式ヒートシンクの熱応力解析を行いたい
  • 流れ場を加味したより厳密な温度分布を算出し、その温度分布を元に熱応力を算出したい

パッケージの熱応力問題をシミュレーションした事例です。
本事例では、チップの発熱や水冷式ヒートシンクによる冷却を考慮した定常熱流体解析を実施しています。また、温度変化によって発生する熱歪みによって、亀裂が発生しないか確認するために構造の静解析を実施しています。
なお長時間の熱荷重が負荷される様な場合にはクリープ現象を考慮した解析に発展させることも可能です。

解析結果

熱流体解析より得られた温度分布

熱流体解析より得られた圧力分布


Ansys Mechanical による熱応力解析結果

関連する解析講座・辞典

MORE

関連する解析事例

MORE

関連する資料ダウンロード

MORE

Ansys、ならびにANSYS, Inc. のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc. またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。本ウェブサイトに記載されているシステム名、製品名等には、必ずしも商標表示((R)、TM)を付記していません。 CFX is a trademark of Sony Corporation in Japan. ICEM CFD is a trademark used by Ansys under license. LS-DYNA is a registered trademark of Livermore Software Technology Corporation. nCode is a trademark of HBM nCode.