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「電子基板」の検索結果 (11件ヒットしました)

DIC計測装置を用いた解析精度向上へのアプローチ|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

日本アイ・ビー・エム株式会社マイクロエレクトロニクス西尾俊彦様、葛野正典様エレクトロニクス・コンポ... ワード半導体半導体パッケージデジタルカメラ携帯電話 電子基板 パッケージ基板はんだエレクトロニクス関連情報関連...
ナノ電子デバイス実装技術の開発と、産学連携推進で日本のものづくりを牽引─複合領域の連成解析にAnsysを活用─|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

今回のインタビューでは、大阪大学大学院工学研究科マテリアル生産科学専攻藤本教授にお話をお伺いしました... るまでさまざまな電子機器の微細化、高機能化に伴い、その電子基板に実装される部品も微細化、高密度化の傾向にある。そんな...
プリント基板の反り可視化ソリューション|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

このようなニーズはありませんか? ・正確にプリント基板の反り現象を把握して設計開発に生かしたい・複雑な... 長寿命化や高信頼性、耐高温性などの要求も増しています。電子基板の信頼性向上が製品品質の向上につながるといっても過言で...
電子基板のミクロ-マクロシーケンシャル連成解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

はんだの周期対称構造を切り出して、数値材料試験を行いその結果を元に等価な物性値を評価して実モデルに適... 用した解析事例事例です。解析結果 電子基板のマクロ構造解析プリント基板内はその微細構造の複雑さゆ...
電子基板のデザインフローイノベーション|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

概要エレクトロニクス製品の基板の設計が電気、熱、構造にどの様に影響するか理解し、信頼性を確保する事は...
パーコレーション解析~数値材料試験による複合材料設計~|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

近年では電子部品の消費電力の増大に伴い、放熱が問題になることが多くなっています。従来は金属などが使用... ソコン、携帯、LEDなど幅広く普及してきています。さらに、電子基板の絶縁層にも放熱性の向上を目的として利用されています。...
パーコレーション解析〜数値材料試験による複合材料設計〜|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

こんな方におすすめフィラーの充填率の変化による材料物性値への影響を知りたいフィラー形状の変化による... ソコン、携帯、LEDなど幅広く普及してきています。さらに、電子基板の絶縁層にも放熱性の向上を目的として利用されています。...
CAEとは?|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

CAE(Computer Aided Engineering)とは、コンピュータを利用した工学支援システムのことです。簡単に言うと、... 体に与える影響をシミュレーションし、使用方法を検討する 電子基板の電流密度や電界分布を可視化し、性能や部材を検討するな...
半導体封止材とは? 種類と市場動向、設計ソリューションを紹介|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

半導体封止材は、電子機器内部の半導体デバイスにおいて重要な役割を果たしています。この記事では、半導体... きます。半導体利用中の不具合解析半導体部品が完成すると電子基板(PCB)上に実装され、さらにそれが電気製品やセンサ、自動...
【Web配信】リアルタイムで設計アイデアを探索できる「Creo Simulation Live」のご紹介|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

設計業務において「設計時間の短縮」は永遠の課題であり、様々な取り組みをされてきたかと思います。そして... Liveの役割のご紹介事例のご紹介リンク機構の構造解析電子基板の伝熱・流体解析まとめ Ansys無料ウェビナー一覧に戻る...
熱流体解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット

熱流体解析とは熱流体解析の概要流体力学は、気体と液体(物質の三態のうち固体以外)、つまり一定の形状を... が流れるもの(導体)には熱が発生します。半導体デバイスや電子基板の温度が高くなりすぎると、信頼性や耐久性を損なう恐れが...