「温度サイクル試験」の検索結果 (12件ヒットしました)

• 
  電子機器はんだ接合部の熱疲労寿命評価 〜特異場パラメータを用いた評価〜|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  はじめに 長期間の温度変化の繰り返しにより、電子機器はんだ接合部近傍においてき裂が発生しやすく、電子機... 機器はんだ接合部の熱疲労寿命は主にパワーサイクル試験や温度サイクル試験などの試験的な手法で評価されていますが、開発の効率化と...
• 
  温度サイクル試験によるはんだ接合部のき裂進展解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ チップ接合部の温度サイクル試験をシミュレーションしたい。 き裂進展の進行方向や分布... 程度の信頼性を見積もっておく必要があります。 従来どおり温度サイクル試験で信頼性評価を調査することも必要ですが、シミュレーショ...
• 
  電子機器はんだ接合部の熱疲労寿命評価|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  はじめに 長期間の温度変化の繰り返しにより、電子機器はんだ接合部近傍においてき裂が発生しやすく、電子機... 機器はんだ接合部の熱疲労寿命は主にパワーサイクル試験や温度サイクル試験などの試験的な手法で評価されていますが、開発の効率化と...
• 
  はんだの信頼性評価 〜クリープ解析編〜|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  はじめに 最近の電子機器は、性能向上と共に小型化が進んでいます。これに伴う高密度化は高発熱の原因になり...
• 
  材料物性測定サービス|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  解析したいテーマはあるが、必要な材料物性値がない 特定の材料について、もっと精度の良いデータを取得した...
• 
  はんだ接合部の定量的断線寿命予測|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  はじめに 近年の電子機器の小型化・高密度実装化に伴い、電子部品のはんだ接合部は微細化と接合形状の多様化... 裂進展試験と、2種類のBGA(Ball Grid Array)はんだ接合部の温度サイクル試験のシミュレーション結果を紹介します。 定量的断線寿命の予...
• 
  はんだ接合部の疲労き裂進展解析手法|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  はじめに 情報・通信、自動車を主体とするエレクトロニクス機器分野では、LSIなどのエレクトロニクス部品を... (除去される)ことになります。 この解析モデルに対して、温度サイクル試験や機械的負荷試験を模擬したひずみ解析を実施して、各試験...
• 
  Ansysによるはんだの信頼性評価|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  はじめに 最近の電子機器は、性能向上と共に小型化が進んでいます。これに伴う高密度化は高発熱の原因になり...
• 
  はんだの濡れ上がり形状を使用したクリープ解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ はんだを溶かした際の接触角などを考慮したはんだ形状を使用してクリープ解析を行いたい... 析事例もあわせてご参照下さい。 はんだの濡れ上がり解析 温度サイクル試験によるはんだ接合部のき裂進展解析 解析モデル 解析結果 1...
• 
  ICパッケージ関係の解析でのAnsysの活用|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  今回インタビューをさせていただいたのは、株式会社NEC情報システムズの星野隆道課長・大川清一郎氏・岸野敬... れているようですね。(図1) 図1図1.高密度スタックメモリの温度サイクル試験時の応力解析 大川 最近は、BGAの解析も含めてこの手の疲労...
• 
  JEITA ETR-7031はんだ接合部寿命実証実験と解析の精度比較|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  社会的背景や設計や試験の課題により、シミュレーションによる定量的な評価が求められています。本書では、... 告」( 2019年3月制定)に報告されているWLCSP パッケージの温度サイクル試験の実験結果が報告されています。「実証実験報告で報告され...
• 
  はんだの濡れ上がり解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  溶けたはんだの濡れ上がりを模擬した事例です。 はんだが濡れ上がると同時にチップが重力により下がりますが... ともできます。 ※以下の解析事例もあわせてご参照下さい。 温度サイクル試験によるはんだ接合部のき裂進展解析 はんだの濡れ上がり形状...