「はんだ接合」の検索結果 (16件ヒットしました)

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  電子機器はんだ接合部の熱疲労寿命評価 〜特異場パラメータを用いた評価〜|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  はじめに 長期間の温度変化の繰り返しにより、電子機器はんだ接合部近傍においてき裂が発生しやすく、電子機... 影響を及ぼすことが一般に知られています。現在、電子機器はんだ接合部の熱疲労寿命は主にパワーサイクル試験や温度サイクル試...
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  電子機器はんだ接合部の熱疲労寿命評価|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  はじめに 長期間の温度変化の繰り返しにより、電子機器はんだ接合部近傍においてき裂が発生しやすく、電子機... 影響を及ぼすことが一般に知られています。現在、電子機器はんだ接合部の熱疲労寿命は主にパワーサイクル試験や温度サイクル試...
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  はんだ接合部の疲労き裂進展解析手法|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  はじめに 情報・通信、自動車を主体とするエレクトロニクス機器分野では、LSIなどのエレクトロニクス部品を... はんだを用いています。近年、機器の小型・軽量化に伴い、はんだ接合部はさらに微細化する傾向にあり、はんだの疲労き裂による...
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  はんだの濡れ上がり形状を使用したクリープ解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ はんだを溶かした際の接触角などを考慮したはんだ形状を使用してクリープ解析を行いたい... 下さい。 はんだの濡れ上がり解析 温度サイクル試験によるはんだ接合部のき裂進展解析 解析モデル 解析結果 1. はんだの濡れ上...
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  はんだ接合部の定量的断線寿命予測|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  はじめに 近年の電子機器の小型化・高密度実装化に伴い、電子部品のはんだ接合部は微細化と接合形状の多様化... が進んでいます。はんだ接合部は、電子部品とプリント配線板の材質が異なるため、双方...
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  はんだの濡れ上がり解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  溶けたはんだの濡れ上がりを模擬した事例です。 はんだが濡れ上がると同時にチップが重力により下がりますが... 解析事例もあわせてご参照下さい。 温度サイクル試験によるはんだ接合部のき裂進展解析 はんだの濡れ上がり形状を使用したクリー...
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  はんだの熱疲労に対するはんだ形状と基板境界条件の影響調査|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  熱疲労は、特に航空宇宙、自動車、防衛などの高信頼性アプリケーションを使用する業界で、表面実装電子部品... 的なソリューションであった理由 モデル化されたさまざまなはんだ接合部の形状 ボードは、3つの異なる境界条件の下でFR4 HDI(高...
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  はんだ疲労亀裂進展解析の精度調査|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  はじめに 解析の目的・背景 解析手法 解析モデルと解析条件 解析結果 考察 解析する上での注意点・解析テク... されている論文「高木寛二, 車載電装部品における鉛フリーはんだ接合部の高信頼性設計手法に関する研究, 横浜国立大学大学院工...
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  温度サイクル試験によるはんだ接合部のき裂進展解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ チップ接合部の温度サイクル試験をシミュレーションしたい。 き裂進展の進行方向や分布... や設計指針にお役立ていただけます。 関連キーワード BGA はんだ接合 温度サイクル試験 き裂進展解析 非線形ひずみ振幅 一様温...
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  実装部品におけるはんだ接合部の信頼性評価とAnsys|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  今回は、大学における工学研究のひとつとしてCAEにも積極的に取り組まれている横浜国立大学大学院工学研究室... 究にも力を入れられています。 于強先生は、特に実装部品のはんだ接合部の非線形解析に関する研究について日本で権威的な存在で...
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  JEITA ETR-7031はんだ接合部寿命実証実験と解析の精度比較|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  社会的背景や設計や試験の課題により、シミュレーションによる定量的な評価が求められています。本書では、... JEITAの技術レポートの「実証実験報告で報告されているはんだ接合部の疲労寿命」と「Sherlockの予測寿命」を比較します。 資...
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  目指すは試作レス。AnsysやOptimusの逆解析を活用した、開発スピードアップのための取組み|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  本インタビューでは、サンデン株式会社様にご協力いただきました。「Delivering Excellence」をコーポレート... た。この場をお借りして、厚く御礼申し上げます。 鉛フリーはんだ接合部の疲労信頼性評価 概要 実装電子部品のはんだ接合部信頼...
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  はんだボールの熱応力疲労を予測するためのAnsys Sherlock|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  エレクトロニクスの使用は自動車用途でますます増加しています。ただし、車両のサイズと重量が増加しないよ... FR4ボードの使用を増やしてきましたが、はんだ疲労によるはんだ接合部の追加の信頼性の問題の重要性に気づきました。同社は、...
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  熱応力および機械的応力によるPCB故障の防止|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  プリント回路板(PCB)への熱荷重および機械荷重による電子システムの故障の可能性は、基板の小型化に付随する... の接触を提供するはんだボールの伸びやねじれを生じさせ、はんだ接合部の疲労やその他の故障原因となります。このような故障は...
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  実測と解析結果の徹底的なすり合わせにより、「シミュレーション・ファースト」体制が確立|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  今回のインタビューでは、日本テキサス・インスツルメンツ株式会社様にご協力いただきました。世界屈指の半... の強度信頼性の諸問題は多岐にわたるが、異種材料間剥離やはんだ接合熱疲労等の界面接着・接合問題が顕著に現れる。 そこで、破...
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  コンチネンタル・オートモーティブはプロトタイプを構築する前の僅かな時間で製品の信頼性テストを実施|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  自動車用電子機器のサプライヤーであるコンチネンタル・オートモーティブの目標は、3つの異なる接着剤を評価... る前にこの評価を完了したいと考え、この複雑なシナリオではんだ接合の疲労を正確に予測できるツールを必要としていました。そ...