Ansys Mechanical
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セミナー・イベント
【Web配信】亀裂進展解析の信頼性強化！リフロー工程のはんだ・基板反り高精度解析セミナー
実測値とシミュレーションを突き合わせ、解析の精度を高める手法とは？
電子機器の高性能化・高密度化が進む中、基板実装でははんだ接合部の信頼性確保がこれまで以上に重要になっています。
本セミナーでは、リフロー工程におけるはんだ濡れ上がり解析と基板反り解析を組み合わせ、より正確な予測を実現する手法をご紹介します。
「解析結果と実測値が合わない…」といった現場でよくある課題に対し、DIC（画像相関法）の実測値とシミュレーションを比較・整合することで、その差異を解消し、解析精度を高めるアプローチを解説します。
これにより、はんだ形状の再現性や基板反り予測の精度が向上し、亀裂進展解析の信頼性強化にもつながります。
CAE専任者・設計者の方に向けて、実測とシミュレーションを突き合わせる具体的な手順や勘所をわかりやすく解説し、設計検証の効率化と品質向上に役立つヒントをお届けします。
セミナーで利用される製品
- 種類
- Ansysウェビナー
- 受講料
- 無料
- 対象者
- どなたでもご参加いただけます
日程・お申し込み
参加ご希望の日程をクリックしてください。申し込みフォームが表示されます。
※終了時刻は多少前後する場合がございます。
開催概要
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開催会場 |
本イベントはZoomを用いたWebセミナー形式での開催となります。 |
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定員数 |
150名 |
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対象 |
・電子機器を開発しており、はんだの寿命予測を高精度化したい方
・電子機機器を開発しており、基板反り予測を正確に実施したい方
・上記に関する解析業務を委託したい方
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製品 |
Ansys Mechanical、Ansys LS-DYNA、エンジニアリングサービス |
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解析分野 |
構造解析全般 |
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参加費 |
無料 (事前登録制) |
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主催 |
サイバネットシステム株式会社 |
※お申し込みが最少開催人数に満たない場合は、中止になる可能性がございます。
アジェンダ
(1)はんだ信頼性評価に必要なはんだ形状計算、基板反り解析
(2)リフロー工程とはんだの形状
(3)LS-DYNA ISPG法の紹介
(4)はんだ濡れ上がり解析
(5)基板反り解析の重要性
(6)DIC法とは
(7)基板反り合わせ込み事例
(8)はんだ亀裂進展解析との連携
必要なシステム要件
※プログラム/名称などは予告なく変更する場合がございます。
