Ansys Mechanical
応力・伝熱・振動・連成解析
セミナー・イベント
【Web配信】 はんだ接合信頼性を一貫解析する最新アプローチ ～実装基板のリフローから寿命予測まで～
ROIを実現させた機能拡張による事例のご紹介
実測と結び付けて精度を高めるはんだ接合信頼性評価の手法を解説！
★本Webセミナーは、2025年10月30日開催「【Web配信】亀裂進展解析の信頼性強化！リフロー工程のはんだ・基板反り高精度解析セミナー」と、2025年11月28日開催「【Web配信】基板実装における冷熱サイクルから、はんだ亀裂進展まで統合解析の提案」の内容を一連の流れに沿ってわかりやすく再編集したものです。
電子機器の高性能化・高密度化が進む中、実装基板のはんだ接合部に発生する亀裂や疲労破壊をいかに早期に予測し、信頼性を確保するかが重要な設計課題となっています。
一方で、はんだ不良や寿命問題は、リフロー工程・基板反り・冷熱サイクルといった複数工程の影響が重なって発生するため、個別工程ごとの解析だけでは十分な評価が難しいのが実情です。
本セミナーでは、部品実装工程（はんだリフロー）から製品利用時の冷熱サイクルまでを一貫してつなぐ解析フローを軸に、はんだ接合信頼性を現実的かつ効率的に評価するための最新アプローチをご紹介します。
具体的には、LS-DYNAの粒子法解析によるはんだ濡れ上がり形状の予測を起点に、ECAD／BOM情報を活用した基板全体の反り解析（Sherlock・Mechanical）を実施し、危険部位を抽出したうえでサブモデリングによる局所的な亀裂進展解析・寿命評価へと展開します。
さらに、実測データとのコリレーションによる解析精度向上の取り組みや、お客様との実施事例を交えながら、「どこまで解析で判断できるのか」「どうすれば現場で使える評価になるのか」といった観点から、
はんだ接合信頼性評価の実践的な考え方と手法を解説します。
セミナーで利用される製品
- 種類
- Ansysウェビナー
- 受講料
- 無料
- 対象者
- どなたでもご参加いただけます
日程・お申し込み
参加ご希望の日程をクリックしてください。申し込みフォームが表示されます。
※終了時刻は多少前後する場合がございます。
開催概要
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開催会場 |
本イベントはZoomを用いたWebセミナー形式での開催となります。 |
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定員数 |
150名 |
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対象 |
・実装基板の信頼性評価（はんだ亀裂・寿命予測）を効率化／高精度化したい設計・解析担当者
・リフロー工程〜冷熱サイクルまで含めた“一貫解析フロー”を構築したい製造技術・品質保証担当者 ・基板反りやはんだ不良の原因を解析し、実測とのコリレーションで精度を上げたい開発部門 |
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製品 |
Ansys Mechanical,Ansys LS-DYNA |
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解析分野 |
構造解析全般 |
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参加費 |
無料 (事前登録制) |
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主催 |
サイバネットシステム株式会社 |
※お申し込みが最少開催人数に満たない場合は、中止になる可能性がございます。
アジェンダ
（１）基板反り～はんだ亀裂進展までの一連の解析フローの構築
-基板への部品実装工程を模擬した解析
-製品利用工程における冷熱サイクルによる基板反り解析
-基板反りによる危険部位近傍を抜き出した亀裂進展解析
（２）精度向上に向けての技術・取り組みの紹介
-はんだ信頼性評価ソリューション
-LS-DYNAによるはんだ濡れ上がり解析
-基板反り解析のコリレーション
（３）お客様との実施事例の紹介
-パワー半導体の基板反り解析
必要なシステム要件
※プログラム/名称などは予告なく変更する場合がございます。
