セミナー・イベント
【Web配信】半導体製造プロセスにおけるCAEの活用事例ご紹介 ～後工程～
【Web配信】半導体製造プロセスにおけるCAEの活用事例ご紹介 ～後工程～の概要
- 本ウェビナーは「設計」・「前工程」・「後工程」および製造後の「半導体パッケージ」の4つの工程に対するサイバネットのソリューションを全4回のウェビナーでご紹介しています。
- 今回は第3回目となり、「後工程」に関する内容（均質化によるアンダーフィル物性予測、樹脂封止による不良予測、仮想センシングによる射出成型の良否判定精度向上など）をいくつかご紹介いたします。
- 8月29日に、半導体製造プロセスに関する専用Webページ（https://www.cybernet.co.jp/ansys/solution/Semiconductor/index.html）を開設しました。こちらについても紹介いたします。
- 11月下旬に、外部講演者を招いた半導体Webセミナーを開催します。ユーザーによる事例紹介や大学教員による基調講演を行う予定です。このセミナーについても紹介いたします。
- 種類
- Ansysウェビナー
- 受講料
- 無料
日程・お申し込み
参加ご希望の日程をクリックしてください。申し込みフォームが表示されます。
※終了時刻は多少前後する場合がございます。
開催概要
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開催会場 |
本イベントはZoomを用いたWebセミナー形式での開催となります。 |
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定員数 |
150名 |
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対象 |
・半導体製造プロセス後工程でシミュレーションを活用して高度化・効率化を図りたい方 |
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製品 |
Ansys CFD/Ansys Mechanical |
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解析分野 |
熱流体解析 構造解析 |
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参加費 |
無料 (事前登録制) |
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主催 |
サイバネットシステム株式会社 |
※お申し込みが最少開催人数に満たない場合は、中止になる可能性がございます。
アジェンダ
１．半導体製造プロセス全体ソリューション
２．後工程
３．半導体製造プロセスソリューションのWebページ
4．半導体Webセミナーについて
5．当社支援サービスについて
6．まとめ
必要なシステム要件
※プログラム/名称などは予告なく変更する場合がございます。
