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【Web配信】半導体製造プロセスにおけるCAEの活用事例ご紹介 ~前工程~

【Web配信】半導体製造プロセスにおけるCAEの活用事例ご紹介 ~前工程~の概要

  • 本ウェビナーは「設計」・「前工程」・「後工程」および製造後の「半導体パッケージ」の4つの工程に対するサイバネットのソリューションを全4回のウェビナーでご紹介しています。
  • 今回は第2回目となり、「前工程」に関する内容(CVD蒸着、プローブ検査耐久性、デジタルツインによる設備最適化など)をいくつかご紹介いたします。
  • また近々半導体製造プロセスに関する専用Webページの開設も予定しており、こちらについても少し触れさせて頂きます。
種類
Ansysウェビナー
受講料
無料

日程・お申し込み

参加ご希望の日程をクリックしてください。申し込みフォームが表示されます。

※終了時刻は多少前後する場合がございます。

開催概要

開催会場

本イベントはZoomを用いたWebセミナー形式での開催となります。

定員数

150名

対象

・半導体製造プロセスの前工程に従事されている方
・シミュレーションを活用して、半導体製造(前工程)を効率化・高度化したい方

製品

Ansys CFD/Ansys Mechanical

解析分野

熱流体解析 構造解析

参加費

無料 (事前登録制)

主催

サイバネットシステム株式会社

※お申し込みが最少開催人数に満たない場合は、中止になる可能性がございます。

アジェンダ

1.半導体製造プロセス全体ソリューション​

2.前工程​

3.半導体製造プロセスソリューションのWebページ​

4.当社支援サービスについて​

5.まとめ

必要なシステム要件

※プログラム/名称などは予告なく変更する場合がございます。

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