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【Web配信】半導体製造プロセスにおけるCAEの活用事例ご紹介 ~前工程~
【Web配信】半導体製造プロセスにおけるCAEの活用事例ご紹介 ~前工程~の概要
- 本ウェビナーは「設計」・「前工程」・「後工程」および製造後の「半導体パッケージ」の4つの工程に対するサイバネットのソリューションを全4回のウェビナーでご紹介しています。
- 今回は第2回目となり、「前工程」に関する内容(CVD蒸着、プローブ検査耐久性、デジタルツインによる設備最適化など)をいくつかご紹介いたします。
- また近々半導体製造プロセスに関する専用Webページの開設も予定しており、こちらについても少し触れさせて頂きます。

- 種類
- Ansysウェビナー
- 受講料
- 無料
日程・お申し込み
※終了時刻は多少前後する場合がございます。
開催概要
開催会場 |
本イベントはZoomを用いたWebセミナー形式での開催となります。 |
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定員数 |
150名 |
対象 |
・半導体製造プロセスの前工程に従事されている方 |
製品 |
Ansys CFD/Ansys Mechanical |
解析分野 |
熱流体解析 構造解析 |
参加費 |
無料 (事前登録制) |
主催 |
サイバネットシステム株式会社 |