セミナー・イベント
【Web配信】高速伝送線路のシグナルインテグリティ設計効率化ソリューション ～ Ansys HFSS 3D Layout ～
電磁界シミュレーションにより高速伝送線路設計を効率化
基板上の伝送規格の高速化に伴い、伝送線路のシグナルインテグリティ(SI)設計において、基板とICパッケージ、コネクタの間や、フレキシブル基板の曲げによる層間の電磁界結合を考慮する必要が出てきています。
今回ご紹介するAnsys HFSS 3D Layout では、基板とその他のコンポーネントを組み合わせた解析やフレキシブル基板の解析に関する機能強化を頻繁に行っており、このような課題解決にご活用いただくことが可能です。
本ウェビナーでは、Ansys HFSS 3D Layoutの機能強化内容をご紹介するとともに、パッケージ、基板、コネクタを組み合わせたSI解析事例、リジッドフレキ基板のSI解析事例をご紹介いたします。
- 種類
- Ansysウェビナー
- 受講料
- 無料
- 対象者
- どなたでもご参加いただけます
日程・お申し込み
参加ご希望の日程をクリックしてください。申し込みフォームが表示されます。
※終了時刻は多少前後する場合がございます。
開催概要
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開催会場 |
本イベントはZoomを用いたWebセミナー形式での開催となります。 |
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定員数 |
150名 |
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対象 |
・高速伝送線路の設計開発をされたい方 |
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製品 |
Ansys HFSS 3D Layout |
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解析分野 |
電磁界解析全般 |
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参加費 |
無料 (事前登録制) |
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主催 |
サイバネットシステム株式会社 |
※お申し込みが最少開催人数に満たない場合は、中止になる可能性がございます。
アジェンダ
１．高速伝送線路のトレンドと課題
２．Ansys HFSS 3D Layoutのご紹介
３．解析事例の紹介
・基板-パッケージ-コネクタを組み合わせたSI解析
・リジッドフレキ基板のSI解析
必要なシステム要件
※プログラム/名称などは予告なく変更する場合がございます。
