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セミナー・イベント

電磁界解析

EMC・熱対策を「試作後」から「設計初期」へ ~CAEで実現する手戻り削減と品質向上 ~

EMCおよび熱設計分野の専門家が解析活用および今後の技術動向について講演!

近年の電子機器は、小型化・薄型化が進む一方で、高機能化や高速・高出力化が加速しています。その結果、設計現場では「熱の閉じこもりによる問題」と「高周波化に伴うEMCの規格不適合」という、2大難題への対応が急務となっています。更に、多くの設計現場を悩ませているのが、これら2つの要素が引き起こす「深刻なトレードオフ問題」です。​
  「熱対策を優先すればEMCが悪化し、EMC対策を優先すれば熱問題が悪化する。。。」​
このジレンマに直面し、試作と対策のループから抜け出せずに苦労されているエンジニアの方は少なくありません。​

本セミナーでは、EMCおよび熱設計分野の専門家を招き、設計現場における課題、評価方法、解析活用および今後の技術動向についてご講演いただきます。また、サイバネットからは、こうした熱とEMCの相反する課題をクリアするための実践的な設計手法及び解析による解決手法について事例を交えて分かりやすくご紹介します。

こんな方におすすめ

・EMC、SI/PI、ESD、アンテナ、レーダー、無線通信の設計担当者
・電子機器の熱設計、冷却設計、筐体設計担当者
・モータ、変圧器、コイル、電源機器の設計担当者
・設計部門、研究開発部門、CAE推進部門の管理職および実務担当者

種類
イベント
受講料
無料

日程・お申し込み

参加ご希望の日程をクリックしてください。申し込みフォームが表示されます。

アジェンダ(午前)

10:00-10:05

開会のご挨拶

サイバネットシステム株式会社

10:05-11:05

【基調講演】熱設計のフロントローディングと最新機器に学ぶ冷却技術   ~AIサーバ、EVはどのように限界を打破しているか~

株式会社サーマルデザインラボ
代表取締役 国峯 尚樹 様

 

 

AIやEV、スマホなど新しい製品が登場する度にエレクトロニクス製品の熱設計はますます厳しくなっています。背景にはデバイスの発熱量の急増と小型化、ファンレス・密閉化などの熱対策の制約があります。熱流体シミュレーションの普及により細部に亘る温度予測を可能としましたが、相変わらず設計初期段階の判断ミスから大きな手戻りを招くことも招くことも少なくありません。本講ではCAE活用のために取り組むべき設計上流段階でのプロセス・手法について解説するとともに、最新機器の熱対策事例を参考にさまざまな解決アプローチについて紹介します。

(プロフィール)
1977年 沖電気工業株式会社 入社
    通信機器、コンピュータ、プリンタ等の冷却技術開発、熱流体解析ソフトの開発に従事
2007年 株式会社サーマルデザインラボ 設立 現在に至る
主な著書に、熱設計完全制覇、熱設計完全入門、トコトンやさしい熱設計の本、電子機器の熱流体解析入門、熱設計と数値シミュレーション、はじめての回路の熱設計 など

11:05-11:45

物理現象から解き明かすインバータ基板設計 : 局所発熱の抑制と高周波EMC設計

アルティメイトテクノロジィズ株式会社
要素技術開発部 電磁界応用設計チーム
エンジニア 伊藤 琢也 様

 


インバータ開発では、大電流によるジュール発熱と急峻なdi/dtによるノイズ発生が温度・EMC評価の不適合や設計手戻りを引き起こします。
経験則による部品間隔やパターン幅の拡大だけでは電流集中を根本的に解消できず、一方でEMC対策のために関連部品を近接配置しても、部品配置や接続が適切でなければ高周波電流ループが拡大し、ノイズ結合や放射ノイズの増加を招きます。
本講演では、導体内の電流密度分布とスイッチング過渡電流の伝播メカニズムを原理から検証し、ホットループの縮小と電流密度の均一化を両立する、定量的かつ再現性の高い基板設計手法を提案します。

(プロフィール)
アルティメイトテクノロジィズ株式会社 要素技術開発部所属。
2016年入社。プリント基板の設計・解析業務に従事し、SI解析、PI解析、EMC解析およびEMC・熱測定を担当。
現在は、プリント基板および電子機器のノイズ評価および温度評価、EMCシミュレーションを活用した特性改善および設計最適化に従事

アジェンダ(午後:熱)

13:00-13:40

設計初期から試作前まで―電子機器の熱設計を支えるCAE活用

サイバネットシステム株式会社
エレクトロニクス技術室
エキスパート 小林 達哉

電子機器の小型化・高密度化により、試作・評価段階で熱問題が発生すると部品配置や配線を見直すことが難しく、大きな手戻りにつながります。本講演では、Ansys Icepakを活用し、発熱部品の配置検討から、配線パターンを考慮した基板評価、ファン・TIM・筐体を含む冷却構造の比較まで、設計段階に応じた熱解析の活用方法を事例とともに解説します。熱リスクを早期に把握し、電気性能とのトレードオフを踏まえて設計判断につなげる考え方をご紹介します。

13:40-14:20

簡略モデルから詳細モデルまで​ ~設計判断につなげる電子機器の熱解析~

サイバネットシステム株式会社
エレクトロニクス技術室
エキスパート 小林 達哉


電子機器の熱解析では、検討課題に応じて解析モデルの詳細度を適切に選ぶことが鍵となります。本講演では、Ansys IcepakとAnsys SIwaveを活用し、部品や基板を簡略化したモデルから、配線パターン、ファン、TIM、筐体まで考慮した詳細モデルへと段階的に解析する方法を解説します。モデル化の違いによる温度分布や放熱経路の変化を事例で示し、何を詳細化し、何を簡略化すべきかを整理します。

14:20-14:35

ご休憩 会場入口にてパネル展示

14:35-15:15

電磁損失から温度上昇を読み解く​ ~エレクトロニクス設計に活かす電磁界・熱連成解析~

サイバネットシステム株式会社
エレクトロニクス技術室
エキスパート 小林 達哉


高周波部品、モータ・変圧器、バスバー、プリント基板では、小型化・高出力化・高密度化に伴う電磁損失の発熱が、性能や信頼性、寿命を左右します。本講演では、Ansys HFSS、Maxwell、Q3D Extractor、SIwaveで求めた損失分布をAnsys Icepakの熱源とする電磁界・熱連成解析を解説します。温度予測や発熱要因の把握、材料・形状・配置・冷却構造の改善に対する活用方法について各種解析対象の事例を通じてご紹介します。

アジェンダ(午後:EMC)

13:00-13:40

EMC設計ルールを守っているのになぜノイズが落ちないのか? ​ ~ノイズ放射を『直感的』に理解する方法~

サイバネットシステム株式会社
エレクトロニクス技術室
シニアエキスパート 山本 悦史

「EMC設計ルールを守ったのに、ノイズが落ちない」「シミュレーションと実測が合わない」――その原因、本当に解析手法や設計ルールでしょうか?
実は、見落としがちなのが「前提条件」の誤りです。本講演では、数式の展開に頼るのではなく、「なぜノイズが放射されるのか?」「どうすれば低減できるのか?」を直感的に捉え、EMC設計・対策に活かすための思考のフレームワークを解説します。
※多くの企業で採用されている有償技術講座から、一部コンテンツを特別に抜粋してご紹介します。

13:40-14:20

EMC解析の効果を実測検証! 解析自動化で実現するEMC設計フロントローディング

サイバネットシステム株式会社
エレクトロニクス技術室
シニアエキスパート​ 安藤 大志


EMC試験で不合格となりカット&トライによる対策に追われた経験はありませんか?
本セミナーでは、放射エミッション試験NG基板をAnsys HFSSで解析して対策を検討、試験合格を実現した事例をご紹介します。
さらに、習得が難しい、設計フローでの活用が進まない、異動や退職によるノウハウ喪失といった課題に対し、ソフトを直接操作することなく、設定・解析・レポート出力・結果比較までを自動化、EMC解析を設計プロセスで継続活用する事例もご紹介します。

14:20-14:35

ご休憩 会場入口にてパネル展示

14:35-15:15

基板と筐体のEMC課題を解決!電磁界解析を用いたEMC設計改善

サイバネットシステム株式会社​
エレクトロニクス技術室​
シニアエキスパート​ 久禮 寛大

「EMC評価で規格を満たせない」「対策をしても効果が分からず、試作と測定を繰り返している」―そんな課題はありませんか?
本セミナーでは、Ansys HFSSを用いてノイズの伝搬経路や放射要因を可視化し、問題箇所を特定する方法をご紹介します。
さらに、筐体構造やケーブルシールドの接続条件を解析上で比較し、試作前に有効なEMC対策を検討することで、設計手戻りを低減する活用方法を解説します。

15:15-15:30

電源設計から始める熱・EMC対策!SIMetrix/SIMPLISによる電源回路解析

サイバネットシステム株式会社​
エレクトロニクス技術室​
シニアエキスパート​ 久禮 寛大

電源回路のスイッチング動作は、損失による発熱だけでなく、伝導・放射ノイズの発生にも大きく影響します。
本セミナーでは、SIMetrix/SIMPLISを活用し、電源回路の動作波形や損失、スイッチングノイズを設計段階で評価する方法をご紹介します。
高速かつ安定した回路シミュレーションにより、部品定数や制御条件を効率的に比較することで、熱・EMCにつながる設計課題を試作前に解決し、手戻り低減につなげる活用方法をご説明します。

15:30-15:50

設計段階から進めるEMC対策!DEMITASNXとSImYog Compliance-ScopeによるEMCフロントローディング

サイバネットシステム株式会社​
エレクトロニクス技術室​
シニアエキスパート​ 久禮 寛大


EMC問題は試作後に発覚すると、基板修正や部品変更、再試験など大きな手戻りにつながります。
本セミナーでは、DEMITASNXによる基板設計段階でのEMCルールチェックやプレーン共振解析と、Compliance-ScopeによるEMC規格試験解析によるEMC事前評価手法をご紹介します。
設計初期からノイズ要因を把握し、対策効果を事前に検証することで、実機試験での手戻りを減らし、効率的なEMC設計を実現する方法をご説明します。

開催概要

開催場所

富士ソフトアキバプラザ6F 

開催日時

2026年11月20日 10:00~16:15(受付開始 9:30)

定員数

100名

対象

・EMC、SI/PI、ESDの設計担当者​
・電子機器の熱設計、冷却設計、筐体設計担当者​
・設計部門、研究開発部門、CAE推進部門の管理職および実務担当者​

参加費

無料 (事前登録制)

主催

サイバネットシステム株式会社

※お申し込みが最少開催人数に満たない場合は、中止になる可能性がございます。
※プログラム/名称などは予告なく変更する場合がございます。
※本セミナーは法人様向けのソリューション紹介を目的としているため、個人および個人事業主様、学生の方のご参加はご遠慮いただく場合がございます。

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