Ansys アップデートセミナー
Ansys 2024 R2 アップデートセミナー
Ansys 2024 R2 アップデートセミナーの概要
Ansys 2024 R2 をいち早く使いこなしていただくために、この秋、2024 R2の最新機能をご紹介する「Ansys 2024 R2 アップデートセミナー」を＜オンデマンド配信＞にて2週間にわたって実施させていただくこととなりました。本アップデートセミナーでは、Ansys 2024 R2 における機能改善のポイントや新機能で実現できることをたっぷりとご紹介させていただきます。また、本セミナーではお申込特典として、EDURUNS Entry プランにてご視聴いただけるすべての動画や、カスタマイズツールやアドイン製品のご紹介といった動画の公開も予定しております（特典の詳細はこちら）。
Ansys のご利用効果を最大限に高めていただくため、是非本セミナーをご活用ください。
- 種類
- イベント,アップデートセミナー
- 受講料
- 無料
日程・お申し込み
参加ご希望の日程をクリックしてください。申し込みフォームが表示されます。
※受付は10/23 (水)の午前10時に締め切らせていただきます。
開催概要
Ansys 2024 R2アップデートセミナーの内容
各製品分野をクリックして詳細をご確認ください。
構造製品
Ansys構造製品における2024 R2アップデート
Workbenchによる流体食い込み圧力
強力集束超音波(HIFU)
対象製品：Ansys Mechanical
2024 R2 では、構造製品にいくつかの新機能が追加されました。
プリポスト機能において、接触領域やジョイント、材料割り当てなどのオブジェクトを特定の解析タイプに対して個別にアクティブにできるようになりました。これにより、同じMechanical内で様々なパラメータを組み合わせた解析が可能となります。また、Workbench MechanicalのGUI上で流体食い込み圧力を定義できるようになり、流体食い込み圧力を考慮したOリングの解析がより容易に行えるようになりました。さらに、ABAQUSやLS-DYNAのモデルデータをWorkbench Mechanicalに直接インポートできるようになり、他のシミュレーションツールのモデルとシームレスに統合することで、手作業によるデータ処理の手間が減り、解析精度の向上と効率化を図ることができます。
ソルバー機能も強化されました。亀裂進展解析においては、新しく形成される亀裂表面に自動的に圧力が負荷されるようになり、より精度の高い亀裂進展解析が可能となりました。また、陰解法ソルバーには要素削除機能が新たに追加され、解析中に大きなひずみや損傷を受けた要素が自動的に削除されることで、構造物の損傷や破断現象の評価が容易になります。さらに、音響解析領域ではWestervelt方程式に基づく非線形音響ソルバーが新たに搭載され、医療用画像処理や治療、工業用非破壊検査などで重要な高調波の発生や波の急峻化、衝撃形成などの現象を正確に予測することが可能です。
このセッションでは、Ansys 2024 R2 で強化された解析機能をご紹介します。
プリポスト機能において、接触領域やジョイント、材料割り当てなどのオブジェクトを特定の解析タイプに対して個別にアクティブにできるようになりました。これにより、同じMechanical内で様々なパラメータを組み合わせた解析が可能となります。また、Workbench MechanicalのGUI上で流体食い込み圧力を定義できるようになり、流体食い込み圧力を考慮したOリングの解析がより容易に行えるようになりました。さらに、ABAQUSやLS-DYNAのモデルデータをWorkbench Mechanicalに直接インポートできるようになり、他のシミュレーションツールのモデルとシームレスに統合することで、手作業によるデータ処理の手間が減り、解析精度の向上と効率化を図ることができます。
ソルバー機能も強化されました。亀裂進展解析においては、新しく形成される亀裂表面に自動的に圧力が負荷されるようになり、より精度の高い亀裂進展解析が可能となりました。また、陰解法ソルバーには要素削除機能が新たに追加され、解析中に大きなひずみや損傷を受けた要素が自動的に削除されることで、構造物の損傷や破断現象の評価が容易になります。さらに、音響解析領域ではWestervelt方程式に基づく非線形音響ソルバーが新たに搭載され、医療用画像処理や治療、工業用非破壊検査などで重要な高調波の発生や波の急峻化、衝撃形成などの現象を正確に予測することが可能です。
このセッションでは、Ansys 2024 R2 で強化された解析機能をご紹介します。
Mechanical以外の構造製品における2024 R2アップデート
大電流が流れたことによるヒューズの切断
STFT（短時間フーリエ変換）カラーマップ
DEDプロセスシミュレーション
Ansys Sherlock：基板信頼性評価
対象製品：Ansys LS-DYNA,Ansys Motion,Ansys Additive,Ansys Sherlock
Ansysの構造製品のうち、Mechanical以外の4製品についてもアップデート情報をお届けします。
Ansys LS-DYNAについては電気伝熱機能がWorkbench上で取り扱えるようになり、これにより電気-伝熱-構造連成解析を行えるようになりました。Ansys Motionでは、Workbench環境のGUIの機能が向上しました。スプライン機能の利便性の向上や、短時間フーリエ変換（STFT）アルゴリズムを用いた速度、および、加速度のウォーターフォール図が利用できるようになりました。Ansys Additiveでは、DEDプロセスにおいてクラスター要素接続のチェックと修正が行われるようになり、従来のバージョンより収束性の向上が期待できます。Ansys Sherlockでは、新たにいくつかのはんだ材料がライブラリに追加されました。また、リード部品の高度なメッシュ制御を可能にするアドバンストリードメッシュ（ALM）機能が追加されました。加えて、画像もしくはテキストファイルのひずみデータから寿命予測が可能になりました。
Ansys LS-DYNAについては電気伝熱機能がWorkbench上で取り扱えるようになり、これにより電気-伝熱-構造連成解析を行えるようになりました。Ansys Motionでは、Workbench環境のGUIの機能が向上しました。スプライン機能の利便性の向上や、短時間フーリエ変換（STFT）アルゴリズムを用いた速度、および、加速度のウォーターフォール図が利用できるようになりました。Ansys Additiveでは、DEDプロセスにおいてクラスター要素接続のチェックと修正が行われるようになり、従来のバージョンより収束性の向上が期待できます。Ansys Sherlockでは、新たにいくつかのはんだ材料がライブラリに追加されました。また、リード部品の高度なメッシュ制御を可能にするアドバンストリードメッシュ（ALM）機能が追加されました。加えて、画像もしくはテキストファイルのひずみデータから寿命予測が可能になりました。
構造製品の公開予定動画
- Ansys構造製品における2024 R2 アップデート
- Mechanical以外の構造製品における2024 R2 アップデート
モデリング製品・3D設計製品
シミュレーションのパフォーマンス向上とビデオメモリー使用量削減
狭い流路でも解析可能になった流体解析
ピンクの部品に接する面に要素サイズを設定したメッシュ
対象製品：Ansys Discovery
Exploreステージにおける構造解析では、ソルバーの強化によりパフォーマンスの向上とビデオメモリー使用量の削減が行われています。使用するGPUに依存しますが、薄いジオメトリに対する解析で最大3倍の高速化、リモート質量やボルト接続を使用した解析では最大50%のビデオメモリー使用量削減が実現しました。さらに、摩擦なし支持や理想的な滑り接触を含むモデルの解析精度が向上しています。
Exploreステージの流体解析や共役熱伝達解析では面に要素サイズを設定できるようになりました。この機能を使用することで、細い流路や小さい形状の解像度が上がり、ビデオメモリーをより効率的に使用しつつ解析精度が向上します。また、流体解析や共役熱伝達解析で要素サイズを設定した場合、メッシュを表示できるようになりました。メッシュは断面や表面メッシュを表示できます。そのため、メッシュを表示してモデルの離散化や要素サイズ設定の影響を確認できます。
その他にも、同時に複数の断面でコンター表示を行う、流体解析の結果表示で流線や粒子のエミッターを複数設定する、というようなポスト処理における改善も行われています。
Exploreステージの流体解析や共役熱伝達解析では面に要素サイズを設定できるようになりました。この機能を使用することで、細い流路や小さい形状の解像度が上がり、ビデオメモリーをより効率的に使用しつつ解析精度が向上します。また、流体解析や共役熱伝達解析で要素サイズを設定した場合、メッシュを表示できるようになりました。メッシュは断面や表面メッシュを表示できます。そのため、メッシュを表示してモデルの離散化や要素サイズ設定の影響を確認できます。
その他にも、同時に複数の断面でコンター表示を行う、流体解析の結果表示で流線や粒子のエミッターを複数設定する、というようなポスト処理における改善も行われています。
モデリングのパフォーマンスとユーザービリティの強化
穴が開いたファセットデータを修正した、「閉じた」ファセットデータ
対象製品：Ansys Discovery
今回のリリースでは、パフォーマンス、ユーザービリティ、及びモデリング機能の強化が行われています。
大規模アセンブリモデルに対してパフォーマンスの向上が行われました。「プル」・「移動」・「フィル」・「組合せ」といった基本のモデリングツールや多くのブロックを持つヒストリートラッキングのパフォーマンス向上や長時間稼働時のメモリー使用量の削減、モデルツリーでの操作に対するレスポンスの向上が行われています。
モデルツリーのユーザーインターフェースの見直しが行われ、ジオメトリのツリー表示領域の変更やモデルツリー自体のポップアウトが可能になりました。これによりモデルツリーの背後にあるジオメトリを選択できないといった問題が解消されます。また、デフォルトの平面ビューの方向をY軸方向へ設定可能になりました。これにより、Ansys Mechanical といった他の Ansys 製品にモデルを転送した際モデルの向きが変わるといったことを防ぐことが可能になります。
3Dスキャナーを使って3Dデータを取得した際スキャンの陰になってデータを取得しきれず穴が開いたファセットデータや、開いたファセットデータを「閉じた」ファセットデータにすることができるようになりました。
また、SpaceClaim、及び Named User （サブスクリプション）ライセンスに関する次バージョンに向けた現時点での更新情報についても紹介致します。
大規模アセンブリモデルに対してパフォーマンスの向上が行われました。「プル」・「移動」・「フィル」・「組合せ」といった基本のモデリングツールや多くのブロックを持つヒストリートラッキングのパフォーマンス向上や長時間稼働時のメモリー使用量の削減、モデルツリーでの操作に対するレスポンスの向上が行われています。
モデルツリーのユーザーインターフェースの見直しが行われ、ジオメトリのツリー表示領域の変更やモデルツリー自体のポップアウトが可能になりました。これによりモデルツリーの背後にあるジオメトリを選択できないといった問題が解消されます。また、デフォルトの平面ビューの方向をY軸方向へ設定可能になりました。これにより、Ansys Mechanical といった他の Ansys 製品にモデルを転送した際モデルの向きが変わるといったことを防ぐことが可能になります。
3Dスキャナーを使って3Dデータを取得した際スキャンの陰になってデータを取得しきれず穴が開いたファセットデータや、開いたファセットデータを「閉じた」ファセットデータにすることができるようになりました。
また、SpaceClaim、及び Named User （サブスクリプション）ライセンスに関する次バージョンに向けた現時点での更新情報についても紹介致します。
モデリング製品・3D設計製品の公開予定動画
- シミュレーションのパフォーマンス向上とビデオメモリー使用量削減
- モデリングのパフォーマンスとユーザービリティの強化
流体製品
Ansys Fluent UI・メッシング エンハンスメント
Fluent Meshingによる2Dメッシュ生成ワークフロー
対象製品：Ansys Fluent
本セッションでは、Ansys Fluentのユーザインタフェースならびにメッシング機能のエンハンスメントについてご紹介いたします。
メッシング機能の強化として、Fluent Meshing が2Dモデルに対応いたしました。今まで2Dメッシュ作成の際にはWorkbench Meshingによる作業が必要でしたが、Fluent Meshingも対応することでその利便性が格段に向上することになります。
これ以外にもウェブブラウザからアクセスし解析プロセスの改善を実現するFluent Web Interfaceが更に強化されるなど、Ansys 2024 R2 には様々なエンハンスメントが実装されています。ユーザビリティをより改善するアップデートの中から選りすぐりのものをご紹介いたします。
メッシング機能の強化として、Fluent Meshing が2Dモデルに対応いたしました。今まで2Dメッシュ作成の際にはWorkbench Meshingによる作業が必要でしたが、Fluent Meshingも対応することでその利便性が格段に向上することになります。
これ以外にもウェブブラウザからアクセスし解析プロセスの改善を実現するFluent Web Interfaceが更に強化されるなど、Ansys 2024 R2 には様々なエンハンスメントが実装されています。ユーザビリティをより改善するアップデートの中から選りすぐりのものをご紹介いたします。
Ansys Fluent ソルバー エンハンスメント
GPUカードの水冷解析
バッテリーの熱流体解析
対象製品：Ansys Fluent
本セッションでは、Ansys Fluentのソルバーエンハンスメントについてご紹介いたします。
Ansys 2024 R2 では、バッテリーモデリング機能の強化や燃焼モデルの強化、熱移送計算の改善など、様々なエンハンスメントが実装されています。これらのエンハンスメントを駆使することで、高度な解析を効率的に行うことができます。数あるソルバーエンハンスメントの中から厳選したものをご紹介いたします。
Ansys 2024 R2 では、バッテリーモデリング機能の強化や燃焼モデルの強化、熱移送計算の改善など、様々なエンハンスメントが実装されています。これらのエンハンスメントを駆使することで、高度な解析を効率的に行うことができます。数あるソルバーエンハンスメントの中から厳選したものをご紹介いたします。
各種流体プロダクト エンハンスメント
Ansys Rockyの結果をEnSightで表示した例
対象製品：Ansys CFX,Ansys EnSight,Ansys Rocky,Ansys Chemkin-Pro,Ansys Forte
本セッションでは、各種流体プロダクト（Ansys CFX、EnSight、Rocky、Chemkin-Pro、Forte）のエンハンスメントについてご紹介いたします。
Ansys製品群には、流体解析における様々なニーズに応えるプロダクトが多数ございます。ここでは、それらプロダクトのエンハンスメントをピックアップしてご紹介いたします。
Ansys製品群には、流体解析における様々なニーズに応えるプロダクトが多数ございます。ここでは、それらプロダクトのエンハンスメントをピックアップしてご紹介いたします。
流体製品の公開予定動画
- Ansys Fluent UI・メッシング エンハンスメント
- Ansys Fluent ソルバー エンハンスメント
- 各種流体プロダクト エンハンスメント
エレクトロニクス製品
Ansys Electronics Desktop (AEDT)に関する新機能
WEBブラウザベースのジョブモニタリング機能
対象製品：Ansys Electronics Desktop
本セッションでは、Ansysエレクトロニクス製品の共通のGUIであるAnsys Electronics Desktop (AEDT)を対象に、2024 R2 における新機能についてご紹介します。今回のリリースでは、AEDT環境でシミュレーションを行う際の各種設定に関する機能改善が行われており、ユーザーエクスペリエンスが向上されています。具体的には、計算ジョブ投入時のモニタリング機能が大幅に改善されております。これにより、計算途中における解析内容などをWEBブラウザベースで確認できるようになりました。また、大規模な材料のデータセットの高速補完機能や設定された変数の出力機能など、解析に付随する便利な機能も追加されています。最後に、2024 R1 に引き続き、WEBクラウドサーバー上でライセンス管理を行うShared Web Licensingについてもご紹介します。
Ansys HFSS および Ansys HFSS 3D Layoutに関する新機能
Multiple Finite Arrays機能
対象製品：Ansys HFSS, Ansys HFSS 3D Layout
本セッションでは、Ansys HFSS および Ansys HFSS 3D Layoutを対象に、2024 R2 における新機能についてご紹介します。Ansys HFSSでは、大規模アレイや電波伝搬を効率的に解析する新機能の追加および機能強化が図られています。具体的には、構造の異なるアレイコンポーネントとの共存を可能にするMultiple Finite Arrays機能の追加やAnsys HFSS SBR+ソルバーについてもRay設定に関する機能が強化されています。Ansys HFSS 3D Layoutでは、これまで継続的に機能拡張されてきたフレキシブルケーブル・フレキシブル基板を対象としたシミュレーションワークフローに関するアップデートに加えて、Ansys SIwaveソルバーを使ったNear Fieldの結果をAnsys HFSSにリンクさせることも可能になりました。これにより、計算負荷を抑えつつ、複雑な形状を持つ基板と３次元モデルの筐体を組み合わせたEMI解析を実現します。また、IC構造を対象に、Ansys Electronics Desktop (AEDT)のソルバーテクノロジーを使った３次元電磁界解析による特性評価が可能なAnsys HFSS ICについても簡単に紹介いたします。
AEDT IcepakおよびAEDT Mechanicalに関する新機能
Mesh Fusion 機能で作成したメッシュ分布
対象製品：AEDT Icepak, AEDT Mechanical
本セッションでは、熱解析および構造解析を対象に、2024 R2 におけるAnsys Electronics Desktop (AEDT)版のAEDT IcepakおよびAEDT Mechanicalの新機能についてご紹介します。まず、AEDT Icepakではメッシュ機能が強化され、自動でメッシュを細かく生成することが可能な Mesh Fusion が正式リリースされました。加えて、IDFファイルのインポート機能、温度結果を確認するモニター設定に関する機能も改善され、理想気体の状態方程式を考慮した解析がAEDT Icepakにも追加されました。また、2024 R1 でβ機能としてリリースされたGPUソルバーも強化され、解析速度向上により、今後の効率的な熱解析の実現に貢献します。次に、AEDT Mechanicalのアップデートについては、構造解析を対象とした解析ソルバーが、2024 R2 より正式リリースになり、AEDT環境でも利用可能になっています。また、メッシュ設定機能も改善され、使いやすく、形状に合わせた柔軟なメッシュ生成を実現します。
Ansys Maxwellに関する新機能
静磁場-交流磁場解析のリンク機能（DC磁場表示）
対象製品：Ansys Maxwell
本セッションでは、低周波電磁界解析を対象に、2024 R2 におけるAnsys Maxwellの新機能についてご紹介します。今回のリリースでは、従来から使用可能な静磁場-交流磁場解析のリンク機能が強化され、DCの磁場を交流磁場解析上でも表示できるようになりました。この機能により、ウェアラブル端末で使用されているワイヤレス給電やパワーエレクトロニクスのアプリケーションで、永久磁石の存在により生じるDC磁場と給電により生じるAC磁場を、視覚化することが可能です。また、Expression Cache機能の改善により計算速度も向上しています。 その他にも、2024R2において各種アップデートされた機能についてもご紹介いたします。
Ansys Motor-CADに関する新機能
Ansys Motor-CADにおける新しい冷却機能評価の追加
対象製品：Ansys Motor-CAD
本セッションでは、マルチフィジックス解析によるモータ設計支援ツールであるAnsys Motor-CADの新機能についてご紹介します。2024 R2 のリリースでは、磁場解析を対象としたEMagソルバーが機能強化され、ハイブリッドFEA法を用いたAC損失の計算で近接効果と表皮効果の両方を考慮可能になりました。これにより、さらに高度なモータの電気特性評価を実現します。また、３種類の冷却機能が新しく加わり、状況に応じた様々な冷却タイプの性能も評価できます。その他にも、2024 R1 から導入されているアダプティブテンプレート機能の改善やAnsys MaxwellをはじめとするAnsys製品との連成についても紹介します。
Ansys Q3D ExtractorおよびAnsys Circuitに関する新機能
Ansys Q3D ExtractorのCGソルバーを使った周波数スイープの機能改善
対象製品：Ansys Q3D Extractor, Ansys Circuit
2024 R2 リリースでは、Ansys Q3D ExtractorにおけるAEDT Icepakと連携したエレクトロサーマルフローが強化されています。これまでは、Ansys Q3D Extractor で解析したハーモニックロスを AEDT Icepakに受け渡す片方向の解析に対応していましたが、2024 R2 では双方向の解析も可能になっています。これにより、温度依存の材料特性の影響も考慮可能になっています。また、Ansys Q3D ExtractorのCGソルバーを使った周波数スイープ機能も、2024 R1 と比べて、大きく性能が改善されています。また、本セッションでは、MIPI C-Phy channelコンポーネントの機能強化をはじめ、Ansys Circuit 2024 R2 おける各種新機能についてもご紹介します。
Ansys SIwaveに関する新機能
Ansys SIwaveによる基板解析と熱解析を対象としたシミュレーションワークフロー
対象製品：Ansys SIwave
本セッションでは、Ansys SIwaveの2024 R2 における新機能についてご紹介します。今回のリリースでは、基板解析と熱解析を対象としたシミュレーションワークフローが強化されています。これにより、パッケージオンPCB解析を実現し、これまでできなかった部品に対する任意の材料設定も可能になり、より詳細な熱解析もAnsys SIwaveで実現できます。その他、CPA解析の性能向上のほか、ユーザーエクスペリエンス面でもDCIR解析において、電圧、電力密度分布等をプロットする際に、3次元方向のコンタープロット機能により解析結果確認の利便性が向上しています。また、解析の収束性のプロット表示機能も追加されています。
Ansys EMC PlusおよびAnsys Charge Plusに関する新機能
編組線３Dモデル自動作成機能と伝達インピーダンスの解析結果
対象製品：Ansys EMC Plus, Ansys Charge Plus
近年、様々な業界における電子機器のEMCや放電・帯電対策は重要度を増しており、設計段階で課題を抽出することが、開発コストや安定した製品動作に大きく影響をおよぼします。このような背景から、自動車や航空機など大規模なプラットフォームにおける効率的なEMC検証を実現するAnsys EMC Plusおよび放電・帯電現象を対象とした解析ツールであるAnsys Charge Plusは、ここ数年で機能拡張が盛んにおこなわれています。本セッションでは、両ツールの概要および解析事例を説明するとともに、2024 R2 におけるアップデート内容やGPUを使ったシミュレーションの高速化および編組線3Dモデルの自動作成機能についてご紹介します。
エレクトロニクス製品の公開予定動画
- Ansys Electronics Desktop (AEDT)に関する新機能
- Ansys HFSS および Ansys HFSS 3D Layoutに関する新機能
- AEDT IcepakおよびAEDT Mechanicalに関する新機能
- Ansys Maxwellに関する新機能
- Ansys Motor-CADに関する新機能
- Ansys Q3D ExtractorおよびAnsys Circuitに関する新機能
- Ansys SIwaveに関する新機能
- Ansys EMC PlusおよびAnsys Charge Plusに関する新機能
光学・フォトニクス設計/解析製品
Ansys Zemax OpticStudio 2024 R2 新機能
OpticStudioからSpeosへの迷光解析フロー（Optical Design Exchange）
対象製品：Ansys Zemax OpticStudio
Ansys Zemax OpticStudio 2024 R2 で追加されたメイン機能は、「FFT MTF解析の速度向上」、「新しいオペランドの追加」、「Ansys Speosへのエクスポートの改善」です。OpticStudio単体利用における利便性とAnsysツールとの連携による高度な解析の両方の側面での改良がなされました。こういった流れは近年継続されていますが、今回のアップデートはユーザーのリクエストに応えたものも多数含まれています。
Ansys Lumerical 2024 R2 新機能
マルチGPUによるFDTD計算の高速化効果
対象製品：Ansys Lumerical
FDTDソルバーでは、GPU計算機能が周期境界条件に対応し、RCWAソルバーでは、ログファイルの出力、計算前に屈折率分布・メモリ使用量の確認が可能になりました。また、INTERCONNECTはPythonベースのオープンソースレイアウトソフトウェアGDS Factoryとの連携が可能になり、PICの設計フローを促進します。さらに、量子閉じ込めシュタルク効果を使用した電界吸収変調器(EAM)の事例が追加されました。
Ansys Speos 2024 R2 新機能
改善されたシーケンス検出ツール(左)、ライトニングコントローラのUI画面(右)
対象製品：Ansys Speos
Optical Design Exchangeでは、光学レンズの形状としてよく用いられる幾つかの非球面タイプが追加で対応しました。定義パネルが改善され、ジオメトリのすべてのパラメータを確認できるようになりました。
迷光解析機能では、エネルギー量、放射照度の最大値、平均値でのソートを実行することができます。シーケンス検出ツールのUIが改善され、様々なシーケンスの分析が容易になりました。
Live Previewでは、ライトニングコントローラの操作性がより向上しました。数値の入力またはスライダーを使用して、ソースを個別に、またはグループごとに一括で調整でき、瞬時に描画に反映されます。
迷光解析機能では、エネルギー量、放射照度の最大値、平均値でのソートを実行することができます。シーケンス検出ツールのUIが改善され、様々なシーケンスの分析が容易になりました。
Live Previewでは、ライトニングコントローラの操作性がより向上しました。数値の入力またはスライダーを使用して、ソースを個別に、またはグループごとに一括で調整でき、瞬時に描画に反映されます。
光学製品の公開予定動画
- Ansys Zemax OpticStudio 2024 R2 新機能
- Ansys Lumerical 2024 R2 新機能
- Ansys Speos 2024 R2 新機能
材料選定・材料データベース製品
Ansys Granta製品群の新機能
正確なマルチフィジックス・シミュレーションを実現
対象製品：Ansys Granta MI Enterprise, Ansys Granta MI Pro, Ansys Granta Selector, Ansys Granta MDS
今回のリリースでは主に、「サステナビリティ設計」「高精度なシミュレーション」「パフォーマンスと生産性向上」「ユーザーエクスペリエンス向上」に関する機能・データがアップデートされています。
サステナビリティ設計
BOMアナライザーが大幅に強化され、環境負荷比較のグラフ表示、CAD/PLMツールからのBOM読込時の自動分析、優先材料リストからの材料選択を容易にするフィルター機能が追加されました。また、Ecoに関する複数の業界をカバーする4,000件以上の新規レコードが追加されています。
高精度なシミュレーション
熱電材料、ガラス、合金など4,700種類以上の新しい材料データと非線形データが追加されました。マルチフィジックス・シミュレーション強化のための材料データベースが追加され、Ansys Mechanical用材料校正ツールに金属対応の塑性モデルが追加されました。Material Gatewayからのお気に入りリスト登録・解除機能も追加され、材料選択が効率化されます。
パフォーマンスと生産性向上
バックエンドシステムが強化され、2つのMIスタックによるフェイルオーバー機能で安定稼働を実現します。サーバー状態監視フレームワークは早期警告と詳細な診断情報を提供し、パフォーマンス改善を支援します。
ユーザーエクスペリエンス向上
One MI Exploreのインターフェースが強化され、検索機能、データ可視化、操作性が向上しました。選択基準共有機能、Word/PowerPointでのレポート作成機能、データリビジョンの表示機能なども追加され、チーム内コラボレーションとデータ分析が効率化されます。
材料選定・材料データベース製品の公開予定動画
- Ansys Granta製品群の新機能
MBD/MBSE/デジタルツイン
デジタルツインの検証機能強化と1Dシミュレーションの機能改善
Ansys Twin Builder
対象製品：Ansys Twin Builder, Ansys Twin AI
2024 R2 のリリースでは、デジタルツインの検証に必要な機能が大幅に強化されております。
今回のバージョンから、Ansys Twin AIが新製品として加わりました。この製品はAnsys Twin Deployerのハイブリッド分析の機能を強化し、物理モデルとお持ちのデータやこれまでの知見をシームレスに統合することによりこれまでよりデジタルツインが最大限に活用できる製品となっています。さらに、Ansys Design Language(ADL)の統合やROM評価のための新しいPyTwin APIの追加によるUI/UXの改善、Sateless FMUの処理の改善など、より良いデジタルツインをサポートするための機能拡充が行われています。
Ansys Twin Builderの機能アップデートとして、Dynamic ROMの初期化設定の機能強化やMechanical のモーダルROMアプリの改善など、高精度なROMと使いやすいアプリケーションを提供できるようになりました。また、PSpiceの取り扱い拡張やMotor-CADのROM化対応、従来のCharacterize Device機能やBattery Wizardの改善など、お客様のニーズに合わせたアップデートが行われております。
今回のバージョンから、Ansys Twin AIが新製品として加わりました。この製品はAnsys Twin Deployerのハイブリッド分析の機能を強化し、物理モデルとお持ちのデータやこれまでの知見をシームレスに統合することによりこれまでよりデジタルツインが最大限に活用できる製品となっています。さらに、Ansys Design Language(ADL)の統合やROM評価のための新しいPyTwin APIの追加によるUI/UXの改善、Sateless FMUの処理の改善など、より良いデジタルツインをサポートするための機能拡充が行われています。
Ansys Twin Builderの機能アップデートとして、Dynamic ROMの初期化設定の機能強化やMechanical のモーダルROMアプリの改善など、高精度なROMと使いやすいアプリケーションを提供できるようになりました。また、PSpiceの取り扱い拡張やMotor-CADのROM化対応、従来のCharacterize Device機能やBattery Wizardの改善など、お客様のニーズに合わせたアップデートが行われております。
MBD/MBSE/デジタルツインの公開予定動画
- デジタルツインの検証機能強化と1Dシミュレーションの機能改善
〜お申し込み特典〜特別コンテンツも同時視聴可能
アップデートセミナーの開催時には、お申し込み特典として以下の特別コンテンツもご視聴いただけます。
1、EDURUNS Entry プランにてご視聴いただけるすべての動画
弊社教育プラットフォーム「EDURUNS」の Entry プランでご視聴いただけるコンテンツを、期間中は無料公開いたします。
2、カスタマイズツールやアドイン製品のご紹介
Ansys と組み合わせてご活用いただくことで新たな価値を生み出す、以下の弊社オリジナルのカスタマイズツールやアドイン製品についてご紹介します。
- 大規模/高周波音響解析ソリューション (対象製品：WAON)
- 射出成形トラブル解決ソリューション (対象製品：PlanetsX)
- 材料設計ソリューション (対象製品：MultiscaleSim)
- Ansys カスタマイズサービス (Ansys のカスタマイズの詳細)
Ansys ご利用のメリットを最大限高めるために、是非この機会をご活用ください。
