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Ansys アップデートセミナー

Ansys 2024 R1 アップデートセミナー

Ansys 2024 R1 アップデートセミナーの概要

Ansys 2024 R1 をいち早く使いこなしていただくために、この春、2024 R1の最新機能をご紹介する「Ansys 2024 R1 アップデートセミナー」を<オンデマンド配信>にて2週間にわたって実施させていただくこととなりました。本アップデートセミナーでは、Ansys 2024 R1 における機能改善のポイントや新機能で実現できることをたっぷりとご紹介させていただきます。また、本セミナーではお申込特典として、EDURUNS Entry プランにてご視聴いただけるすべての動画や、カスタマイズツールやアドイン製品のご紹介といった動画の公開も予定しております(特典の詳細はこちら)。

Ansys のご利用効果を最大限に高めていただくため、是非本セミナーをご活用ください。

種類
イベント,アップデートセミナー
受講料
無料

日程・お申し込み

参加ご希望の日程をクリックしてください。申し込みフォームが表示されます。

※受付は4/1 (月)の午前10時に締め切らせていただきます。

開催概要

名称

<オンデマンド配信>Ansys 2024 R1 アップデートセミナー

日程

申込受付期間:~2024年4月1日(月)※AM10時締切
視聴可能期間:2024年4月3日 (水) ~4月16日 (火)

参加費

無料 (事前登録制)

主催

サイバネットシステム株式会社

システム要件

本セミナーの配信プラットフォームは Cloud Campus を使用いたします。対応ブラウザ等はこちらをご覧ください。

また、こちらよりご利用端末の情報をご確認いただけます。

Ansys 2024 R1 アップデートセミナーの内容

各製品分野をクリックして詳細をご確認ください。

構造製品

Ansys構造製品における2024 R1アップデート

対象製品:Ansys Mechanical

2024 R1では、構造製品にいくつかの新機能が追加され、より大規模で複雑なモデルを効率的に解析できるようになりました。
プリポスト機能においては、MechanicalのGUIにダークとライトの2つのテーマが新たに追加され、クラシックテーマを含む複数の選択肢からユーザーは好みのテーマでMechanicalを使用できるようになりました。さらに、MechanicalはWorkbenchを介さずに単独で起動できるようになりました。これにより、複雑な解析にはWorkbenchを通し、単一モデル解析にはMechanicalを単独で開くといった柔軟な使い方が可能になりました。また、メッシング機能も強化され、共有トポロジーを持つボディのメッシュコピーにおいて、節点共有の許容範囲を設定できるようになり、より高品質なメッシュが作成できるようになりました。
ソルバーにおいても機能が強化されました。破壊解析においては、いくつかの初期亀裂形状を作成する機能が新たに追加されました。ボディの複数面を跨るコーナー亀裂や貫通亀裂などの複雑な亀裂をより簡単に作成できるようになりました。さらに、構造最適化解析は周波数応答解析と部分構造法を対応するようになりました。これにより、これまでモーダル解析による評価に留まっていた振動問題に対し、強制振動状態の考慮が可能となり実稼働に近い条件を考慮した構造最適化が可能となりました。そして、近年は対象モデルの複雑化により計算コストが増大する傾向にありますが、部分構造法に対応したことで計算コストの削減も期待できます。また、直接法ソルバーの機能強化により、極めて大規模なモデルに対して複数コアを用いた解析において、短時間で計算が完了できることが確認され、強化された直接法ソルバーの計算速度とロバスト性が実証されました。
このセッションでは、Ansys 2024 R1で強化された解析機能をご紹介します。 

Mechanicalテーマの選択

初期亀裂形状の機能強化

メッシュコピーの機能強化

構造最適化の周波数応答解析への対応

Ansys Sound – Analysis & Specification (SAS) がMechanical Enterpriseライセンスで使用可能に

対象製品:Ansys Mechanical Enterprise, Ansys Sound Pro 

今回のリリースではAnsys Sound ProがAnsys Mechanical Enterpriseライセンスに含まれるようになり、Ansys Mechanical Enterprise をお持ちのお客様はAnsys Sound – Analysis & Specification(SAS)が使用可能となりました。SASでは構造や音響の周波数応答解析などの結果に対してMechanicalでは困難であったデータ処理や解析結果の可聴化などが容易となり、また実測データの取り込みや合成とあわせて、音の評価やターゲット設定が可能となります。
本動画ではSASの特徴と機能について簡単にご紹介いたします。

Ansys Sound- Analysis & Specification(SAS)

Mechanical以外の構造製品における2024 R1アップデート

対象製品:Ansys LS-DYNA、Ansys Motion、Ansys Additive、Ansys Sherlock

Ansysの構造製品は、Mechanical以外にもさまざまな製品があり、2024 R1でのアップデート情報がございます。
Ansys LS-DYNAでは、Workbenchで構造-熱連成解析が行えるようになりました。さらに、キーワードマネージャ機能が導入され、これまでWorkbenchで扱えなかった設定を呼び出して定義できるようになり、様々な解析が可能になりました。
Ansys Motionでは、Pythonモジュールを使用して複雑な動作や出力の定義ができるようになりました。また、Drivetrainの歯の剛性、歯接触圧(TCP)、変形(TCD)の計算が改善され、より正確で現実的な分析が可能になりました。
Ansys Additiveでは、Workbench環境のレーザー粉末床溶融結合(LPBF)プロセスシミュレーションにおいて、従来の溶融温度の入力方法に加えて、レーザーパワーでの入力が可能になりました。これにより、ビルド中の温度をより正確に求められ、ホットスポットが精度良く検出できるようになりました。
Ansys Sherlockでは、PySherlockが導入され、Pythonとの連携が可能になりました。また、Linux環境にも対応しました。さらに、メカニカルモデルシステムへの接続が可能になり、下流の様々なシステムへモデルの転送が可能になりました。
こちらでは、上記4製品に関し、2024 R1アップデート情報をお届けします。

Ansys LS-DYNA:構造-熱連成解析

Ansys Motion:Drivetrain

Ansys Sherlock:基板信頼性評価

構造製品の公開予定動画

  • Ansys構造製品における2024 R1アップデート 
  • Ansys Sound – Analysis & Specification (SAS) がMechanical Enterpriseライセンスで使用可能に
  • Mechanical以外の構造製品における2024 R1アップデート

モデリング製品・3D設計製品

ハイブリッドモデルを含むアセンブリモデルの構造解析

対象製品:Ansys Discovery

シミュレーション機能と結果処理の強化

今回のリリースでは、シミュレーション精度を向上するための機能強化や結果処理の改善が行われています。
Exploreステージの構造解析では、ボディ毎に要素サイズを設定できるようになりました。例えば、全体の要素サイズは比較的大きくなるように設定し、小さな部品や薄い部品には個別に適切な要素サイズを設定することで、ビデオメモリを効率的に使用しつつ精度の向上を見込むことができます。
さらに、Exploreステージの構造解析で摩擦無し接触がサポートされたり、モーダル解析で初期応力を考慮できるようになったりと、より現実的なモデル化が可能な機能が追加されました。
熱流体解析では、Refineステージで使用可能なLiveGXソルバーが強化され、GPUではなくCPUを使用するオプションが追加されました。CPUを使用したLiveGXソルバーによる解析ではメインメモリを使用します。そのため、GPUを使用するよりも計算時間は長くなりますが、ビデオメモリの容量が小さなGPUを使用しているユーザーでも、メインメモリを増強することで大規模な解析ができるようになります。
本動画では、これらの機能強化を含め、シミュレーション機能の様々な強化や改善についてご紹介します。

ボディ毎の要素サイズ設定

モデリング機能とユーザービリティの強化

今回のリリースでは、モデリング機能とユーザービリティの強化が行われています。
モデリング機能として、ハイブリッドモデルがサポートされるようになり、1つのボディ内においてサブディビジョンサーフェスと平面や円筒面といった理論的な面の両方を混在させることができるようになりました。柔軟で自由な形状に編集したい領域にはサブディビジョンサーフェスを使用し、正確なトポロジーが必要な領域には従来の手法により面を作成することができます。このハイブリッドモデルは、Discovery Simulation においてそのまま解析用モデルとして使用したり、Mechanical や Fluent に転送してその解析モデルとして使用することが可能です。
また、材料を定義したモデルに対して、環境への負荷(CO2排出量、作成時の使用エネルギー量、リサイクル可能な材料割合)を環境特性として取得できるようになりました。これらの値を考慮しながら、モデルの形状や材料を検討して設計を進めることが可能になります。
さらに、従来の Workbench、Mechanical、Fluent に加えて、AEDT へパラメータを含むジオメトリ転送が可能になりました。これにより電磁界解析製品のジオメトリエディターとして Discovery が使い易くなります。
本動画では、これらの機能強化を含め、モデリング機能の様々な強化や改善についてご紹介します。

ハイブリッドモデル

モデリング製品・3D設計製品の公開予定動画

  • シミュレーション機能と結果処理の強化
  • モデリング機能とユーザービリティの強化

流体製品

対象製品:Ansys FluentAnsys CFXAnsys Chemkin-Pro、Ansys EnSight、Ansys Forte、Ansys Rocky

Ansys Fluent UI・メッシング エンハンスメント

本セッションでは、Ansys Fluentのユーザーインタフェースならびにメッシング機能のエンハンスメントについてご紹介いたします。
Ansys 2024 R1では、Ansys Fluentにウェブブラウザからアクセスし解析プロセスの改善を実現するFluent Web Interfaceやマルチゾーンメッシングの利便性向上による高品質メッシュ生成の実現、Pythonの柔軟性と強力なデータ処理機能を利用しながらAnsys Fluentの機能を活用するPyFluentの強化など、流体解析の可能性と利便性をさらに高める機能が多数実装されています。
様々なエンハンスメントうち、厳選した機能についてご紹介いたします。

Ansys Fluentによる車体周り流れ解析

Fluent Web Interfaceの画面

Ansys Fluent Workspaceエンハンスメント

本セッションでは、Ansys Fluentのワークスペースエンハンスメントについてご紹介いたします。ソリューションワークスペースのエンハンスメントとしてGPUソルバーのさらなる強化が挙げられます。Ansys 2024 R1のGPUソルバーはCoupledソルバーやスライディングメッシュ等にも対応することになり、高負荷な解析をより高速に実行することが可能になっております。この他、ポリマー加工シミュレーションに対する現代的なユーザーエクスペリエンスを提供するMaterials Processingなど、プリ・ソリューション・ポスト各プロセスのワークスペースエンハンスメントについてご紹介いたします。

車体周り流れ解析におけるGPUソルバーの効果

Ansys Fluent ソルバーエンハンスメント

本セッションでは、Ansys Fluentのソルバーエンハンスメントについてご紹介いたします。Ansys 2024 R1では、混相流・自由表面・燃焼など様々な解析モデルが改善され、より高度なソリューションを実現することができます。また、アダプティブタイムステップの改善など、幅広いユーザーにベネフィットをもたらすエンハンスメントも実装されています。様々なソルバーエンハンスメントの中から厳選したものをご紹介いたします。

オーバーセットメッシュを用いた解析例

各種流体プロダクトエンハンスメント

本セッションでは、各種流体プロダクト(Ansys CFX、Ansys EnSight、Ansys Chemkin-Pro、Ansys Forte、Ansys Rocky)のエンハンスメントについてご紹介いたします。流体解析における様々なニーズに応えるプロダクトが多数ございます。ここでは、各プロダクトのエンハンスメントの中からピックアップしたものをご紹介いたします。

Ansys EnSightによる結果表示例

流体製品の公開予定動画

  • Ansys Fluent UI・メッシング エンハンスメント
  • Ansys Fluent Workspace エンハンスメント
  • Ansys Fluent ソルバー エンハンスメント
  • 各種流体プロダクト エンハンスメント

エレクトロニクス製品

高周波電磁界解析 (HF) に関する新機能

対象製品:Ansys Electronics DesktopAnsys HFSSAnsys HFSS 3D LayoutAnsys SIwaveAnsys Q3D ExtractorAnsys Circuit

本セッションでは、Ansys 2024 R1 エレクトロニクス製品を対象に、高周波電磁界解析における新機能をご紹介します。
Ansys HFSSではFinite arrayに関するデータ出力や各種設定機能が追加され、SBR+ソルバーにおいてBlockage機能も改善されています。また、Ansys HFSS 3D Layoutでは、SIwave Near Field解析ができるようになり、基板設計の利便性が高くなっています。Ansys Q3D Extractorでは、ACRL解析とDCRL解析の間の遷移周波数帯のRLを精度良く計算する機能が正式リリースされています。
最後に、Ansysエレクトロニクス製品の共通のGUIであるAnsys Electronics Desktop(AEDT)においてもダーク/ライトテーマ表示変更を含むユーザインタフェースが機能拡張されています。

Ansys HFSS 3D LayoutにおけるSIwave Near Field 解析

低周波電磁界解析 (LF) および熱解析に関する新機能

対象製品:Ansys Electronics Desktop、Ansys Maxwell、Ansys Icepak、AEDT Mechanical、 Ansys Motor-CAD

2024 R1リリースでは、低周波電磁界解析および熱解析を対象とした様々なシミュレーション機能が強化されています。
Ansys Maxwellでは、薄膜導体モデル向けの境界条件をサポートし、リッツ線モデリング機能や2Dのメッシュ生成が強化されており、さらに効率性の高い低周波磁場解析を実現しています。Ansys Motor-CADでは、アダプティブテンプレート機能により、設計の柔軟性とテンプレート形状の容易さがさらに向上しています。また、Ansys Icepakにおいても、メッシュ領域設定で新たにSubRegionを用いた領域作成方法が導入されるほか、Fields Summaryの表示/選択機能が強化されています。
最後に、非定常解析が正式にリリースになったAEDT Mechanicalについてもご紹介します。

薄膜導体モデル向けシェル要素

Ansys EMC PlusおよびAnsys Charge Plusに関する新機能

対象製品:Ansys EMC PlusAnsys Charge Plus

本セッションでは、大規模なプラットフォームで効率的なEMC評価を実現するAnsys EMC Plusおよび放電・帯電現象を対象とした解析ツールであるAnsys Charge Plusをご紹介します。本ツールの概要および解析事例を説明するとともに、2024 R1におけるケーブルモデリングのアップデート内容や機能拡張されたポスト処理機能等についてご紹介します。

Ansys Charge PlusによるESD解析

エレクトロニクス製品の公開予定動画

  • 高周波電磁界解析 (HF) に関する新機能
  • 低周波電磁界解析 (LF) および熱解析に関する新機能
  • Ansys EMC PlusおよびAnsys Charge Plusに関する新機能

光学・フォトニクス設計/解析製品

対象製品:Ansys Zemax OpticStudioAnsys Speos、Ansys Lumerical

Ansys Zemax OpticStudio 2024 R1 新機能

光学レンズモデルをより深く分析でき、全体性能をより高める機能が追加されます。
最新のアップデートでは、回折光学系の解析機能が向上しました。この強化により、光線追跡時の回折次数情報の取得や位相勾配の確認が可能になりました。これにより、設計者は解析と製造の両面で回折光学系をより深く、より正確に理解できるようになりました。
さらに、Ansysの幅広い製品群との連携機能も強化され、マルチフィジックス解析が容易になりました。
これらの機能は、結像光学製品開発をより高度にいたします。

結像メタレンズのマルチフィジックス計算フロー

光線データベースにおける回折次数の情報出力

Ansys Speos 2024 R1新機能

光学シミュレーションのために新しく追加されたAnsys Speosの各機能により、みなさまの光学システム開発環境をより強化いたします。
たとえば、Ansys Zemax OpticStudioモデルのインポート機能が高度に刷新され、シームレスな迷光解析フローを簡単に実現できます。また、Live Previewの直感的な新インターフェースは操作性を格段に向上させ、デザインレビュープロセスを加速します。さらに、VR Labの進化によりHMDトラッキングが可能となり、リアルなVR体験が実現できます。
最後に、Pro、Premium、Enterpriseの各パッケージも全面的に刷新されます。コストパフォーマンス高く、かつ様々なニーズに応える柔軟性と機能性を備えています。

OpticStudioモデルをインポートする新しい迷光解析フロー(Optical Design Exchange)

Ansys Lumerical 2024 R1新機能

フォトニクス解析に関する様々なソルバー機能が拡張されました。
FDTDソルバーはマルチGPU対応にて、HPC環境における計算のスケーラビリティが大幅に向上します。RCWAソルバーでは面内異方性をサポートし、FDEソルバーではオートスケールPMLを導入しました。EMEソルバーには、導波路の湾曲を直感的に視覚化する新機能が追加されています。また、KlayoutとMultiphysicソルバー間の動的連携により、レイアウトモデルツールとの連携がさらに強化されました。
これらの強化は、フォトニクス設計の可能性を最大限に引き出します。

FDTDのGPU計算による高速化効果

光学製品の公開予定動画

  • Ansys Zemax OpticStudio 2024 R1新機能 
  • Ansys Speos 2024 R1新機能 
  • Ansys Lumerical 2024 R1新機能

材料選定・材料データベース製品

Ansys Granta Selectorの新機能

対象製品:Ansys Granta Selector

新しいUI/UXと各種材料データベースの更新

新しいUI/UXでは視認性と美観を向上させるライトモードが搭載されました。
下記のように各種材料データベースも更新されています。 

  • MaterialUniverse™は、2750以上の材料情報とオプションの値、価格を更新しました。
  • Additive Manufacturingでは、Siemens Energy社の新しいデータセットとしてニッケルとチタン合金の生の引張試験データを含む詳細な物理的・機械的(温度依存性)特性が更新されました。また、Senvolデータベースの350以上の材料が追加/更新され、110以上の新規AMマシンが更新されました。
  • ESDUデータベースでは、バージョン47からバージョン50に更新されました。
  • 電磁材料データベースでは、マグネティックス、ポリマー、PCBについて1750件以上の新規レコードが追加されました。また、いくつかの材料については周波数範囲が10GHz以上に拡張されています。
  • ポリマーデータベースでは、最新のULデータ(合計107,000件以上)が更新されました。またシミュレーションに対応しているクラレの材料データが追加されています。
  • その他では、航空材料データMMPDSが2023年版へ更新されました。高温合金材料において新しい疲労&疲労き裂進展速度パラメータが追加されました。ASME-BPVCも2023年版へ更新されています。医療MMDの最新デバイス、生産者、ガイダンス、リコールが追加されました。 

視認性と美観を向上させるライトモードが搭載

Ansys Granta MI Enterprise/Proの新機能

対象製品:Ansys Granta MI Enterprise, Ansys Granra MI Pro

マテリアルインテリジェンスによる持続可能な設計

今回のリリースでは主に、Granta MIコア、Granta MIインテグレーションがアップデートされ、Granta MI Sustainabilityアドオンが新しくリリ―スされました。 

  • Granta MIコアでは、ユーザーが材料データをより簡単に検索、保存、カスタマイズできるようになり、効率的なデータ管理を実現します。データシートの表示とバージョン比較が分かりやすくなり、粘弾性モデルもサポートするMatCalアプリケーションの導入により、より高度な材料解析が可能になりました。 
  • Granta MIインテグレーションの強化により、Creo/NXからAnsys Workbenchへ、またNXからHyperMeshへと、デジタルスレッドの強化を通じて、シームレスなワークフローと効率的なデータ転送を実現します。また、各種エンジニアリングツールの最新バージョンに対応しております。 
  • Granta MI Sustainabilityアドオンは、設計の初期段階から持続可能な選択を行うためのデータとツールが提供され、製品の環境フットプリントを削減するための実用的な手段をエンジニアに提供します。このアドオンは、持続可能な材料に関する信頼できる情報のソースとして機能し、業務フロー全体で共有されることで、環境負荷の低減を目指した製品開発をサポートします。 

Ansys Materials:より速く、より良く、持続可能な材料選定

材料選定・材料データベース製品の公開予定動画

  • Ansys Granta Selectorの新機能
  • Ansys Granta MI Enterprise/Proの新機能

MBD/MBSE/デジタルツイン

Ansys Twin Builder

Ansys Twin Builder

対象製品:Ansys Twin Builder Enterprise, Ansys Twin Deployer 

Ansys Twin Builderデジタルツインの為の機能を強化

今回のリリースでは、デジタルツインのためのパラメータ・キャリブレーション機能の強化(シンプルな最適化アルゴリズムの採用)やフュージョンアナリティクスのユーザビリティの向上がなされています。さらにROM機能の拡張も行われ、静的なパラメータに対する過渡応答のROM化がStatic ROM Builderでも可能になりました。さらにLS-DYNA等の構造解析ツールによるシミュレーション結果からROM化するための学習データの出力などがサポートされるようになりました。
またソルバー機能の強化(新しいSPICEソルバーの採用)による収束性の向上、バッテリーウィザード機能拡張による熱マネージメントシステム機能の充実、東芝AccuROMの新バージョンへの対応など、従来からのMBDシミュレーションツールとしての機能拡充も図られています。

MBD/MBSE/デジタルツインの公開予定動画

  • Ansys Twin Builderデジタルツインの為の機能を強化 

Ansys Licensing

Ansys Licensing の全体像

対象製品:Ansys 製品全般

Ansys ライセンス形態のご紹介と 2024 R1 における機能改善

現在、Ansys が提供するライセンス形態は、オンプレミスのライセンスマネージャーで管理する Desktop Licensing、従量課金制の Elastic Licensing、 Ansys社の Web クラウドサーバー上でライセンスを管理を行う Shared Web Licensing の3つがあります。
各ライセンス形態において、2024 R1 で機能改善が行われました。
Desktop Licensing においては、従来のライセンスマネージャーで運用されていた Ansys Licensing Interconnect が廃止され、3ポートでの通信から2ポートでの通信となりました。
Elastic Licensing では、Zemax や Speos といった光学製品に対応しました。
Shared Web Licensing は、2023 R2 で登場した新しいライセンス形態です。2023 R2では、構造、流体、エレクトロニクスの中の Enterprise 製品や Discovery Simulation などの製品に限定して使用できる機能でしたが、2024 R1 では新たに Pro や Premium 製品に対応するとともに、光学製品やRocky、LS-DYNA、Discovery Modeling など多数の製品に対応しました。
3つのライセンス形態が混同しないように、Ansys Licensing Portal の機能強化がされました。具体的には、契約している製品がどのライセンス形態なのかを確認する項目が追加されたり、使用履歴にどのライセンス形態を使用した履歴なのかを確認できる項目が追加されたりしました。
本アップデートセミナーでは、各ライセンス形態の特徴について改めてご紹介するとともに、2024 R1 におけるアップデート情報を発表いたします。

Ansys Licensingの公開予定動画

  • Ansys ライセンス形態のご紹介
  • 2024 R1 における機能改善

〜お申し込み特典〜特別コンテンツも同時視聴可能

アップデートセミナーの開催時には、お申し込み特典として以下の特別コンテンツもご視聴いただけます。

1、EDURUNS Entry プランにてご視聴いただけるすべての動画

弊社教育プラットフォーム「EDURUNS」の Entry プランでご視聴いただけるコンテンツを、期間中は無料公開いたします。

EDURUNS の詳細はこちら

2、カスタマイズツールやアドイン製品のご紹介

Ansys と組み合わせてご活用いただくことで新たな価値を生み出す、以下の弊社オリジナルのカスタマイズツールやアドイン製品についてご紹介します。

Ansys ご利用のメリットを最大限高めるために、是非この機会をご活用ください。

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