フリップチップ実装の圧着解析

フリップチップ実装とは、ICチップと半導体基板をワイヤーなどを使わずに封止樹脂（アンダーフィル剤）を使って接合する方法です。今回は、フリップチップ実装工法の一つである圧着解析の事例を紹介します。

PlanetsXには、射出圧縮／プレス成形解析オプションが用意されています。下図はこのオプションを利用して、圧着成形における封止プロセスをシミュレートした結果です。
PlanetsXにおける圧着成形解析の特長は、樹脂の粘度を考慮する解析に加えて、以下の現象を取り扱うことができます。