CYBERNET

解析事例

構造解析

ゲート位置の検討

こんな方におすすめ

  • ゲート位置を変更した流動パターンを確認し、充填バランスの良否を判定したい
  • 圧力分布の良否を判定したい
  • ウェルドラインの発生場所を予測し、外観不良や強度低下を防ぎたい

解析概要

内容・目的

射出成形品はゲートの位置によって流動パターンが変わるため、ゲートの設定位置によっては充填バランスがよくない場合があります。こうした充填のアンバランスさは、そり発生につながりやすいため、流動パターンや圧力分布などを確認することで充填バランスを改善しておく必要があります。

また射出成形品表面には、樹脂の合流によってウェルドと呼ばれる外観不良が発生する場合があります。意匠面の目立つところにウェルドが生じると商品価値の低下や強度の低下につながる場合があります。そのため、充填パターンを変えて、より目立たない場所や強度的に問題ない場所にウェルドを移す必要があります。
本資料では2つのゲート位置の充填解析を行い、どちらが充填バランス改善やウェルドの位置の改善に適しているかを示します。

ゲート位置検討

課題:充填バランスが良好でかつウェルドラインの位置が外観不良や強度低下の原因にならないよう、ゲート位置を事前に検討する

検討結果

必要なシステム構成

必要なシステム構成をご確認ください。


※この事例では、Ansysに加えて以下のライセンスが必要です。
Ansys Workbench版 射出成形CAEシステム PlanetsX

Ansys、ならびにANSYS, Inc. のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc. またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。本ウェブサイトに記載されているシステム名、製品名等には、必ずしも商標表示((R)、TM)を付記していません。 CFX is a trademark of Sony Corporation in Japan. ICEM CFD is a trademark used by Ansys under license. LS-DYNA is a registered trademark of Livermore Software Technology Corporation. nCode is a trademark of HBM nCode.