HOME
03-5297-3081構造解析はんだ亀裂進展解析
- 熱対策のために、実験コストがかかり過ぎている。
- 疲労寿命予測をもっと効率化したい。
- 解析ツールは持っているが、疲労寿命予測の方法がわからない。
本解析事例では、ANSYSのMechanical APDLを用いた専用マクロを用いて解析をしています。
このマクロでは以下について確認ができます。
・亀裂の進展経路
・熱荷重サイクル数と亀裂進展の距離
解析フロー
- 指定した温度条件の熱サイクル荷重を負荷
- 非線形ひずみ振幅の解析結果より、Coffin-Manson則を用いて各要素毎の損傷率を算出
- 損傷率の大きな要素を削除してモデルを更新
- 1.～3.のループを繰り返して徐々にき裂進展を表現
解析モデル
図.電子チップとはんだのモデル
解析結果
解析種類
構造解析、非線形構造解析、弾塑性解析、クリ―プ解析
関連ページ
関連キーワード
半導体、BGA、電子部品、半導体パッケージ、はんだ、鉛フリー、パワーデバイス、鉛フリーはんだ、エレクトロニクス、疲労亀裂、電子機器、熱対策
システムメンテナンスのお知らせ： 期間 7/25(木) 20:30～21:30