「硬化収縮」の検索結果 (12件ヒットしました)

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  熱硬化性樹脂の硬化収縮を要因としたそり解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ 熱硬化性樹脂の充填・保圧冷却過程における硬化反応を予測したい 熱硬化反応に伴う発熱... や粘度上昇、熱硬化収縮を考慮した解析を行ないたい PlanetsXには、熱硬化反応解析...
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  ICパッケージのトランスファー成形解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  こんな方におすすめ トランスファー成形における成形条件の検討を精度よく行ないたい トランスファー成形で... ード 封止成形 トランスファー成形 熱硬化性樹脂 硬化反応 硬化収縮 関連情報 関連する解析講座・辞典 MORE 解析講座 はじめ...
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  樹脂流動解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  樹脂流動解析は、プラスチック成形品の成形過程における溶融樹脂の流れを可視化し、樹脂の圧力や温度、収縮... ク、配向、異方性、そり 解析事例はこちら 熱硬化性樹脂の硬化収縮を要因としたそり解析 熱硬化収縮率 硬化反応率 [キーワー...
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  PlanetsXによる「3Dプリンター」流動解析|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  3Dプリンターには多種多様な造形方法がありますが、本資料では光造形方式(SLA)による造形で発生する硬化及び... た。これによりツールパスに従った積層状況が解析でき、UV硬化収縮に起因する反り形状を求めることが可能になりました。 PDF...
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  PlanetsX 10.1 リリース情報|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  2020年12月、PlanetsX 10.1がリリースされました。 Ansys対応バージョン PlanetsX ver. 10.1(射出成形用)は... 応並びに温度変化を解析することで、造形後の硬化の状態や硬化収縮、熱収縮に伴うそり変形を評価することが可能となります。...
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  熱硬化性樹脂の製品設計に向けた残留応力解析および強度予測|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  熱硬化性樹脂の製品設計に向けた残留応力解析および強度予測 株式会社 東光高岳 技術開発本部 技術研究所 解... 概要 熱硬化性樹脂を使った成形品は成形プロセスにおいて、硬化収縮や温度変化による膨張収縮を伴うため、内部に残留応力が発...
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  PlanetsXのそり解析を用いたエポキシ注型樹脂の硬化過程における内部ひずみの可視化|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  PlanetsXのそり解析を用いたエポキシ注型樹脂の硬化過程における内部ひずみの可視化 東芝エネルギーシステム... 覆うことで電気的な絶縁を行っている。しかし、注型樹脂の硬化収縮による内部ひずみの発生が、主回路/注型樹脂界面における絶...
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  機能紹介|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  プリ・ポスト処理 ジオメトリ修正&CAD I/F プラグイン:Pro/ENGINEER、SolidWorks、NX、Autodesk Inventorな... 応を計算します。熱硬化反応に伴う発熱や粘度上昇、更には硬化収縮を考慮した熱流動解析が可能です。 射出圧縮/プレス成形解...
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  EnSight でプレゼンテーション効果の高い可視化を!|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  はじめに 近年、CAEの分野でも"見える化"のニーズや、プレゼンテーション効果の高いアニメーションのニーズ... います。しかし、成形時の繊維配向の偏り(=強度の偏り)や、硬化収縮によるそり変形が過大であると、回転体であるインペラは振...
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  日本大学 様:複合材料の開発から製造まで プロセス全体の研究を行っています|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  日本大学 様:複合材料の開発から製造まで プロセス全体の研究を行っています 〜複合材料の研究にAnsysを活用... 引抜くPull-Out法という方法で計測評価できますが、樹脂の硬化収縮や熱粘弾性の影響で見かけの強度が変化します。そこで、図...
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  DIC計測装置を用いた解析精度向上へのアプローチ|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  日本アイ・ビー・エム株式会社 マイクロエレクトロニクス 西尾俊彦様、葛野正典様 エレクトロニクス・コンポ... es 2002; 27( 3):47-50. [4] 三宅 清, “ BGAパッケージの硬化収縮を考慮した反り熱粘弾性解析” エレクトロニクス実装学会誌...
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  実測と解析結果の徹底的なすり合わせにより、「シミュレーション・ファースト」体制が確立|CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら:サイバネット
  
  今回のインタビューでは、日本テキサス・インスツルメンツ株式会社様にご協力いただきました。世界屈指の半... 半導体パッケージの熱応力解析を詳細に行うには、粘弾性、硬化収縮、材料物性の変化を考慮する必要があります。粘弾性を考慮...