
光通信ソリューション
システムレベル解析
システムレベル解析の概要
デバイスを集積した機器・システムレベルの解析ソリューションについてご紹介します。高周波(RF)/フォトニクスコンポーネントなどの解析結果を反映したシミュレーションや、熱の影響を考慮した解析などにより、高精度な性能把握が可能になります。
光電融合回路の解析

高周波(RF)コンポーネントとフォトニクスコンポーネントを統合した光電融合回路におけるシステムレベルの回路解析を行います。各コンポーネントは専用の電磁界解析ソフト(Ansys HFSS)とフォトニクス解析ソフト(Lumerical)で個別に解析され、その結果をシステムレベルの解析ソフトにインポートされます。この統合的なアプローチにより、個々の回路解析を超えた高精度な全体の特性評価を実現します。
※下記リンクの事例です。
※https://www.cybernet.co.jp/ansys/case/analysis/489/index.html
熱を考慮した光トランシーバの回路シミュレーション
プリント回路基板(PCB)上での光トランシーバの回路シミュレーションを行います。PCBには、光トランシーバの他にも発熱量の大きい電子集積回路が実装されるのが一般的です。電子集積回路の発熱を考慮した温度分布をシミュレーションし、得られた結果を回路シミュレーションに反映させることで、実際の動作環境を考慮したより精度の高い解析結果を提供します。このアプローチにより、光トランシーバの性能と信頼性を向上させることが可能です。

関連情報
関連する解析事例
MORE関連する資料ダウンロード
MORE-
冷間鍛造解析による事前可視化
~Ansys LS-DYNAによるソリューション~
-
切削熱を伴う切削加工解析
~Ansys LS-DYNAによるヘルスケア分野ソリューション~
-
動脈硬化による血管内部の状態可視化
~Ansys LS-DYNAによるヘルスケア分野ソリューション~
-
SDGsとカーボンニュートラル実現へ向けた CFDによる水素バーナの燃焼解析
CFDによる水素バーナの燃焼解析
-
シリコンウェハ汚染予測ソリューション
-
~解析精度向上につながる~ 適切な材料特性の選定・取得ソリューション
-
【全記事】CAEのあるものづくり vol.41
ユーザー様インタビュー記事4件のほか、解析事例・製品紹介などの記事を1冊に集約した保存版
-
CMP(化学機械研磨)マクロスラリー 挙動解析ソリューション
回転パッド上のマクロスラリー挙動の解析ソリューション