SPICEモデル作成サービス ~電子部品解析用モデル作成サービス~
Ansys Circuit (Ansys Designer/Ansys Nexxim) や Ansys Simplorer で動作する基板に実装される全ての電子部品のSPICEモデルを作成します。
実装部品のシミュレーションモデルが入手できない!
既存のシミュレーションモデルの精度に満足していない!
そんなお悩みの方は、是非、「SPICEモデル作成サービス」をご検討ください。
特徴
- 基板に実装される全ての種類の電子部品の SPICE モデル作成が可能です。
- 製品データシートがあればモデル作成可能です。(測定データからでももちろん OK!)
- 作成期間は最短で 2日。納期は柔軟に対応します。
対応デバイス
- IGBT
- MOSFET
- JFET
- BJT
- ダイオード
- コイル(インダクタ)
- スイッチ
- 各種コネクタ
- 抵抗 / 可変抵抗
- フォトカプラ
- ドライバ IC
- レギュレータ IC
- リレー
- オペアンプ
- 伝送線路
- コンデンサ(キャパシタ)
※上記以外にも基板実装電子部品は全て対応可能ですので、お問合せください。
Ansys Circuit (Ansys Designer/Ansys Nexxim) や Ansys Simplorer に対応する SPICEモデルを作成します。
CMC認定の高精度モデル他、最先端のモデルに対応しています。
※CMC:Compact Model Coalition
- BSIM3
- BSIM4
- MEXTRAM
- Gummel-Poon
- DIODE
- マクロモデル
対応シミュレータ
モデリング実績
某社製 IGBT
納品までの流れ
※記載内容は予告無く変更することがございます。
関連情報
関連する解析事例
MORE関連する資料ダウンロード
MORE-
熱流体システム全体を高速解析ーFlownex Simulation Environmentー
-
金型設計から量産までをIoT生産データでつなぐ一気通貫のものづくり
-
実形状ベースのCAEソリューション
~CTデータを活用した高精度シミュレーション~
-
患者CTデータを治療シミュレーションへ
~個別化医療を支える解析活用ソリューション~
-
繊維系複合材料の異方性線膨張係数の予測
~マルチスケール解析によりプリント配線基板の解析精度を改善~
-
短時間で設計パラメータを評価。上流設計の最適化を「圧倒的な高速化」へ
設計上流における形状検討をより幅広い設計空間で実施
-
解析専任者だけでなく誰でも解析ができる!設計者のための超高速リアルタイム解析
流体解析を専門作業から設計の武器へ
-
物理状態と統計データの可視化で意思決定の高速化を実現
設計者こそ「データ分析」が必要な理由

